硅谷创业：展讯创始人武平创而优则投

展讯创始人武平

12年过去了，展讯创始人武平依然清晰地记得那班回国的航班：他怀着满满的创业之心，希望在祖国实现自己的芯片梦想。与他坐同一班的飞机，还有同样抱着回国创业梦的李彦宏。但当时的武平不会想到，后来的故事会那么跌宕曲折。

博士创业团队

武平是个陕西汉子，1984年毕业于清华大学电子工程系，随后获得中国航天工业部航空科学院硕士与博士学位。1990年出国工作，先后在美国MobileLink、Trident和瑞士Biels等多家公司从事集成电路(IC)的设计和管理工作。

时间回到2000年，海外漂泊十年的武平已在硅谷成家立业，有妻女相伴，过着平静而幸福的生活。但他心里依然有个结：当时芯片设计行业基本被德州仪器(微博)(TI)等美国公司所主导，他希望在这个行业留下自己的脚印，更渴望打出中国人的天地。

个人的梦想遇到国家的需要，武平的创业机遇就在此时到来。那一年中国发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，业内人士称之为“18号文件”。正是这份文件直接促成了武平等人的回归。

武平回忆说，那时中国的移动通讯技术还非常落后。时任总理朱镕基非常重视移动芯片技术的研发，亲自关注吸引海外人才回国创业。信息产业部不仅多次邀请武平和陈大同等海外专业人才回国交流，更提出以优厚的条件吸引他们回国创业。

中国移动通信领域增长前景毋庸置疑，看到国内招揽人才的诚意和巨大的市场空间，早就渴望闯出一片天的武平做出了一个并不太艰难的决定。他辞去了工作，找了陈大同、范仁勇等在这一领域术业有专攻的朋友，组了一个15人的创业团队，决定回国创业。

谈到最初的创业团队，武平对新浪科技表示，这15个人有14个拥有名校博士学位，这是展讯最核心的竞争力。与其说投资人相信武平和展讯的前景，倒不如说相信武平带领的这批高层次人才的技术创新能力。

差点弹尽粮绝

回国之前，武平想了很多，希望自己创办的企业做出中国人的“芯”;回国之后，武平同样想了很多，现实为什么和设想的不太一样。用他的话说，“回到国内，很多事情超出你的想象，很多事情又完全不是你想象那样”。

武平是个实干家，不是梦想家。创业也绝非心想事成，而是心路艰辛。当初国家提供优厚条件吸引武平回国，让他铁心辞去海外工作暂别妻女回国创业;但回国之后的现实却令人一声叹息。

当初促使武平回国的重要原因是国内领导的投资保证，当时有央企答应提供人民币3亿元供他们创业。但真辞职回国了，武平却发现情况却有点不对：这3亿元不是一次性提供，而是先只给1000万到3000万，后续资金时间待定。

做芯片设计，投资不是小数目，武平陷入了无米下炊的困境。博士团队是他带回来的，国内却拉不到资金，武平只能再次回美国拉投资。但天不遂人愿，当时正是美国互联网泡沫破灭之后，美国市场风投处于萧条时期，融资真的很艰难。

直到次年夏天，武平才从台湾联发科等处拉到第一轮融资650万美元，带着30多名海归正式成立展讯，却不得不付出了半数股权的代价。而第二轮融资甚至更加艰难，911事件给美国资本市场带来巨大冲击，展讯和风投的议价空间大大减弱。

由于没有资金，展讯员工不得不降薪一半，武平和核心成员停薪数月。展讯几乎走到了了弹尽粮绝的边缘，公司资金完全耗尽。等第二轮融资2000万美元到位的时候，创业团队的股权已经大量稀释，武平他们的持股甚至只有个位数。[page]

政策与创业板

武平感慨，在中国创业，得到政府的资源非常重要。中国不是硅谷，缺乏有效的投资和退出机制，没有成熟的风险投资体系。展讯吃够了资金匮乏的苦头，也没有得到行业相关政策的支持。

《18号文件》是十多年前国家鼓励海外人才回国创业的重要政策，也曾给武平带来巨大的憧憬。其重要内容就是半导体行业出口退税，但展讯最初是芯片设计，不是生产芯片，因而短期内享受不到这份待遇。

具有讽刺意味的是，鼓励半导体行业发展的扶持待遇，走在中国芯片设计最前沿的展讯却无缘享受。2004年吴仪副总理访美之后，中国取消了《18号文件》中的退税政策。 直到这一政策结束的时候，武平和展讯都没有享受到其中优惠条件。

创业板曾经是国内很多创业者望梅止渴的那颗“梅”，而有效的退出机制是风投的投资前提。在武平回国之前，相关领导就曾提出很快会在国内推出创业板，让高科技行业的创业者可以获得市场支持，也让风投可以放心支持创业。

但这个“很快推出”的创业板，却像是悬在马儿眼前的一扎草，看得到却永远吃不着。十年来，总会不断传出创业板“即将推出”的消息，又总会出现“条件尚未成熟”的辟谣。直到2009年10月，中国创业板正式在深圳证交所开板。

但这个时候的武平，已经辞去了展讯CEO职位，改任董事长，逐渐淡出了自己创办的公司。谈到曾给自己莫大希望的创业板，武平没有回答，只有一声苦笑，其中感触或许他人无法理解。

苦等五年时间

展讯开创了中国手机芯片行业的数项辉煌：2003年，展讯推出了全球首枚单芯片的GSM/GPRS基带芯片;2004年，展讯研发成功首枚TD-SCDMA/GSM双模基带芯片;2007年，展讯作为中国3G概念股登陆纳斯达克市场。

2009年1月，工信部向三大运营商发放3G牌照，中国的移动通信正式进入3G时代;其中，TD-SCDMA由于是中国自主研发标准而备受瞩目。而为了这一天，武平和展讯却整整等待了5年时间。

为了中国自主研发的TD-SCDMA技术芯片，武平满腔热情却差点让自己和展讯陷入绝境。“中国3G概念”是展讯最吸引人之处，但作为风投背景的公司，展讯必须同时开展2.5G业务和3G研发，靠2.5G芯片带来的营收来养活自己。

虽然04年就推出TD-SCDMA基带芯片，但足足等待了5年才迎来3G时代。在这5年时间内，武平和展讯承受的压力可想而知。作为当初融资困难导致股权稀释埋下的苦果，让武平的个人持股只有5.34%，他在与投资人的博弈中并没有太多的话语权。

2007年展讯上市融资1.2亿美元，次年武平拍板斥资7000万美元收购美国射频芯片公司Quorum。现在看来这一交易无疑是明智的，但Quorum当时还没有产品，看不到短期收益，武平这个大胆举动让他再次面临着投资人的质疑。

随着股票锁定期的结束，昔日战友陈大同、范仁勇先后离开了公司，武平在展讯更加孤立。就在3G牌照发放后1个月，展讯苦心经营5年的3G梦想即将实现之际，武平却突然宣布辞去CEO职位，不再负责日常公司运作，转任董事长一职。

从未后悔回国

为什么在曙光到来之际退居二线？武平摇摇头不肯多说。或许，失去对自己创办企业的控制，那种痛苦是任何创业者都不愿提起的。

当初得不到资金支持，导致展讯融资阶段付出过多股权，武平或许是持股最少的创始人。展讯的大部分股份都掌握在风投手中，而风投注重的是业绩和退出，对武平长远战略布局的耐心也在逐步丧失。

展讯创办以来，武平坚持投入前景并不明确的TD-SCMDA芯片，上市后又斥巨资收购Quorum。选择在展讯股价飙升，市场前景已经明朗的时候离开，武平的决定显然是受到资方的压力，或许他觉得自己在展讯的使命已经结束。

2010年6月，武平辞去了展讯董事长职位，离开了自己一手创办的企业。而他的下一个站，还是在移动互联网领域。武平在上海张江注册了“上海芯意信息科技有限公司”，主要从事移动设备应用开发。

回顾创办展讯到离开的过程，武平坦言自己走过人生的辉煌失落，获得了诸多荣誉，又有诸多遗憾。但他从未后悔当初的回国决定，武平坚定说，“展讯的成功是和中国移动领域发展无法分离的，如果当初留在硅谷，我不可能在移动芯片领域创业成功”。

投资也是创业

2009年转任董事长之后，武平开始涉足投资领域。谈到这一转变，武平对新浪科技表示，要么连续创业，要么转作投资，而想到自己创业的艰辛，他对创业者有种“戚戚然”的感受，希望可以做点事情帮助那些“曾经的自己”。

数年之后，当年回国创办展讯的合作伙伴们都转作了投资人。武平在2011年创办了武岳峰资本，陈大同成为了华山资本合伙人。或许，走过创业的艰辛，让这些成功的创业者更能体会到投资的意义。

虽然武平是回国创业，但硅谷却对他的创业有着非常关键的影响。硅谷集中了全球60%的风险投资，这么多年来，经济有起有伏，创新领域也不断变化，但硅谷始终是全球创业的核心。

现在的武平往返于硅谷和国内进行投资，希望多给创业者一点耐心，以一种创业的心态去投资，以一个长远的视野去投资。武岳峰资本创办虽然只有半年多，已经投资了10多个项目，而华人创业则是武平的重点关注领域。

除了自己投资，武平还担任了美中高层次人才交流协会的会长。这是海外第一个由成功海归派创办，专注于海外人才回国创业的非盈利组织，扮演着海外人才和国内创业园之间的桥梁，以创业大赛、资金支持、技术服务等手段帮助海外人才回国创业。

现在的武平已经看淡很多事情，展讯的往事已经埋在心里。在他看来，投资也是一种创业，现在的自己可以帮助更多海外人才回国创业，也是一种成功，更是一种快乐。

后记

半个小时的采访结束后，笔者打算离开武平在硅谷Cupertino的家，却看到外面等待着三张稚气未脱的面孔。这三名来自斯坦福大学的博士，正计划休学回国投身移动互联网创业，希望回国之前向武平详细咨询创业以及融资事宜。

12年后，武平依然记得当年那班回国的班机，上面载着他的梦想。而现在，创而优则投的他，热情和梦想就在帮助这些年轻的创业者身上。武平说：“这也是我的另一种创业”。