ASSEMBLÉON 推介新型 iFlex 拾取 & 贴片平台

继欧洲首秀成功后，Assembléon 又将携 iFlex 在亚洲首次亮相于今年的上海国际电子生产设备暨微电子工业展（1D20 展台，2012 年 4 月 25-27 日）。IFlex 是专为电子产品制造商打造的，具有创新性、智能化及灵活性的 SMT 解决方案。该解决方案可将高混合生产环境下的产能提高 30% 以上。iFlex 采用 Assembléon 特有的单次拾取／单次贴装技术，可生产最优质的电路板，其每百万次贴装的缺陷仅为个位数，具有业内最高的首次通过合格率。

采用模组化设计的 iFlex 不仅安装方便，还配备了智能软件工具，无需重新配置硬件便可轻松编程。iFlex 的采用了双传送通道、双边送料、内部缓存位设计，并能在生产中进行供料器和料车更换，因此可最大程度地提高产能。得益于 Assembléon 特有的“独立双通道”设计理念，iFlex 可在一条通道上执行批量生产而在另一通道上频繁而独立地更换作业。因此，它能在一条生产线上同时组装多种 PCB。

iFlex 可根据生产需要灵活配置，能轻松应对任意数量及类型的 PCB 生产任务。因此，它十分适合行业中日益增加的高混合生产需求。

iFlex 由 3 种模组组成，Assembléon可根据用户的生产需要为其定制由 1 至 8 个以上模组构成的装配线。

•iFlex T4 适合 chip 元件和小型 IC 高速贴片（4 个贴装机械臂，贴片速度为 51,000 cph，128 个双料带供料器位置）。
•iFlex T2 可满足灵活贴装需求（2 个贴装机械臂，贴片速度为 24,000 cph，128 个双料带供料器位置）。
•iFlex H1 适用于 IC 和细间距贴片（1 个贴装机械臂，贴片速度为 7,100 cph，最多 146 个双料带供料器位置／最多 30 个托盘位置）。
iFlex 是一套完善的拾取 & 贴片解决方案，由 Mentor Graphics 下属事业部 Valor 提供软件支持（NPI 和 MES）。该解决方案可帮助客户在开始生产前规划、准备和测试 PCB 贴装，以及管理包括可追溯性数据在内的整个生产过程。

“电子产品制造商对混合生产的需求日益增加，”Assembléon 的首席执行官 Tonn van de Laar 表示。“通常多样化生产往往会影响产能。从产品 A 换至产品 B 通常会增加时间和成本，而由软硬件灵活组合的 iFlex 解决方案可将这些负面影响降至最低。”

除了能提高生产效率的灵活性之外，iFlex 在生产质量方面也有出色表现，Van de Laar 补充道。有了 iFlex，制造商就拥有了竞争优势。“iFlex 和 A-Series 一样，也采用单次拾取／单次贴装技术。与软件配合使用，可确保每条生产线输出最优质的产品。生产质量对日益增加的高混合生产需求至关重要，因为如果客户订了 5000 块电路板，那肯定不希望质量上有任何问题，而 iFlex 可确保产品质量。所以，制造商不必再像过去一样，为防止出现次品而生产超过订购数量的产品，由此也可节省时间和成本。所有这些优势提高了电子产品制造商的生产可靠性，并使之在重复订单处理及降低成本方面具备领先优势。