推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:28
IDC:可穿戴设备市场回暖 第四季度出货量同比增长16.9%
新浪科技讯 北京时间3月3日早间消息,根据美国市场研究公司IDC的最新数据,去年第四季度全球智能穿戴设备出货量为3390万台,较2015年第四季度的2900万台增长16.9%。 尽管去年经历了几个糟糕的季度,市场份额也全面下滑,但Fitbit依然是智能穿戴领域的王者。科技巨头有望把智能手机和平板电脑领域的主导地位延续到智能穿戴市场,但小型企业也在逐渐发力。去年第四季度位居行业首位的仍是Fitbit,其次为小米,苹果位列第三。 可穿戴设备2016年第四季度出货量 Fitbit市场份额从2015年第四季度的29%降至2016年第四季度的16.2%,降幅为5.8个百分点,该公司上季度出货量为650万台,较2015年同期减少1
[手机便携]
高通定义新规范,PA市场重洗牌
就像PC主板上的规范都是由英特尔主导,外围器件厂商必须分秒跟随一样,现在高通成为WCDMA手机主板上规范的制定者,外围芯片厂商必须跟随他玩才能获得市场。而高通每一次的新规格发布,就会导致手机厂商/设计公司重新选择新的外围器件,也就导致了外围芯片供应格局的变化。
PA(功率放大器)是手机中除主芯片外最重要的外围器件,也是手机功耗、面积的消耗大户,特别是在3G多频段多模式的手机中,需要多块PA。高通去年对WCDMA线性PAM 规范进行了新的定义,要求由原来的4X4规格变成3X3,并且能通过两个数位控制高中低三种状态的功率级,以达到最佳功效,而之前则是一个数位控制高低两个状态。3X3规格将是未来1-2年的主流尺寸。
[手机便携]
汉天下突破了射频前端市场垄断格局
如今国内射频前端产业环境利好,政府,资本和社会都给以巨大支持和关注。苏州汉天下成功突破了国际巨头公司的市场垄断,其核心产品为基于MEMS工艺的体声波滤波器芯片及射频模组,已广泛应用于4G/5G移动终端。 谐振器已被广泛应用于许多领域中,体声学谐振器具有尺寸小、工作频率高、与集成电路制造工艺兼容等优点。理想地,体声学谐振器仅激发厚度方向上的纵向模,然而在声学谐振器中还存在横向模,会沿着压电层表面在水平方向上传播,不利地影响声学谐振器的品质因数。因此,仍需要至少克服以上缺陷的声学谐振器。 为此,汉天下于2021年6月28日申请了一项名为“声学谐振器及其制造方法以及包括该声学谐振器的滤波器”的发明专利(申请号: 202110717075
[手机便携]
中长期市场交易合同的价格风险管理及政策建议
中国储能网讯: 电力市场年度交易合同价格 风险管理的理论、政策与经验
理论分析
价格风险是电力市场的基本特征。在成熟电力市场中,价格风险往往指现货市场价格风险。目前我国电力市场以中长期市场为主,2021年年度交易合同改签换签提出了中长期市场交易的价格风险问题。与电力现货市场价格风险主要来源于电力供求的不确定性及供求即时平衡的技术性约束等不同,电力市场年度交易合同的价格风险主要来源于电力供给成本和供求平衡状态的长期变化和总体趋势。由于现货市场交易周期短,市场主体能够对市场供求平衡状态及成本水平做出更加准确的预测。因此,现货市场交易价格虽然可能由于供给即时响应滞后等原因在不同时点出现大幅度变化,但是平均水平相
[新能源]
看准移动领域 Intel大举进军SoC市场
Intel公开向外宣布即将进军SoC集成电路市场。他们将采用Atom处理器,作为世界上最大的芯片公司,Intel公司的低功耗处理器瞄准的是便携应用市场,同时还努力尝试进入移动通信市场。 据Intel 公司SoC授权团队总经理Gadi Singer表示,该公司现在有15个SoC项目,其中有8个项目即将投入大规模化生产。
通过SoC的生产,Intel公司希望能够从ARM公司和MIPS公司占领的市场中分得一杯羹,同时平衡X86软件市场。具有处理器授权的ARM和MIPS公司,能够促进TI、三星、意法半导体这样的整合器件制造商在个人电脑和笔记本电脑之外的市场取得成功。
Intel看到移动因特网应用有很大的发展机遇,比
[其他]
小米征战东南亚市场 靠性价比扳倒苹果
小米东南亚地区总经理史蒂夫•维克斯
腾讯科技讯8月12日,小米已经是全球最炙手可热的科技企业之一。
成立仅仅五年时间,小米成长为全球第六大智能手机制造商,并跻身全球最有价值初创企业行列,其估值达到了480亿美元。近期,小米又将苹果掀翻在地,其第二季度在华手机销量以15.9%的市场份额雄居榜首。
小米的出海战略秉持以发展中国家为主,其在印度和印度尼西亚等国的成功经历似乎证明这一战略正在取得积极效果。在巴西,由于参与发布会的用户太多,该公司不得不进行两次活动。
美国科技资讯网站CNET近期采访了小米东南亚地区总经理史蒂夫•维克斯(Steve Vickers),与其探讨了该公司在东南亚的发展战略、未来关注点
[手机便携]
世强联手EPC,合力布局国内GaN功率器件市场
世强宣布与基于增强型氮化镓的功率管理器件的领先供应商EPC(宜普电源转换公司)签约合作,作为EPC中国区代理,销售其全线产品。 据悉,EPC(宜普电源转换公司)为首家推出替代功率Si MOSFET器件的硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管的公司,其目标应用包括直流-直流转换器、无线充电,自动驾驶 、包络跟踪、射频传送、功率逆变器、激光雷达(LiDAR)及D类音频放大器等,GaN器件在速度,损耗,效率等性能上比硅材料的功率器件优越很多。 通过增强型氮化镓技术,不仅可以提高电源效率,还可以实现提升生活的全新应用,如无线充电、汽车自动驾驶、高速移动通信、低成本卫星以及医疗护理应用等。 关于此次合作,世强市场总监表示,“EPC利用
[电源管理]
IC设备市场一蹶不振,07年将步入“冰河期”?
分析人士于日前表示,告别2006年这一接近最低历史纪录的一年,半导体设备产业或许会在2007年将步入一个更灰暗的年头。此间举办的产业策略研讨会中,VLSI Research公司把2007年IC设备产业的增长预报的估计稍作降低;Gartner、IC Insights公、Semico Research也对全球范围资本开支分别给出了一个暗淡的1位数增长的预测,但研究机构也预计在2008年会出现一定程度的反弹。
一部分问题可能是三星电子公司(韩国首尔)这一颗潜在的炸弹。这家全球最大的主要设备购买商计划在2007年将其主要开支削减15%,据Susquehanna Financial Group LLC发布的一份报告称,三星于今年的整体
[焦点新闻]