2013年一月份电子产业新闻汇总

CES2013

2013年美国CES大展在一月中旬落下帷幕。与往年相比，传统PC、数码影像等领域基本没有让人眼前一亮的新东西，但仍有三星的八核移动处理器、NVIDIA发布Tegra4等惹人高议。

CES一开场NVIDIA便正式推出了全新的第四代Tegra芯片——Tegra 4。这款产品采用了和Tegra 3同样的四加一设计（四颗CPU核心加上第五颗省电CPU核心），配有72颗GeForce GPU核心，使用28nm制程，据称在显示效能方面是Tegra 3的六倍。同时它还是第一款使用了Cortex-A15架构的四核心处理器，支持LTE网络。NVidia、美国高通和英特尔先后发布了各自在移动处理器领域的新品后，三星的一款八核处理器Exynos 5 Octa将竞争推向了白热化。Exynos 5 Octa采用了ARM big.LITTLE技术，内部由两颗四核处理器组成，其中一颗采用高性能的1.8GHz Cortex A15架构，用以处理复杂运算；另一颗1.2GHz主频的则采用Cortex A7架构，主要在平时处理普通运算。随机高通便对三星的“八核”提出了质疑，称现在业内“强调手机核数是误导”。并称本来“是因为无法很好地解决四颗Cortex-A15内核的功耗问题，才加入的四颗Cortex-A7内核，却被说成是所谓的‘八核’，这要说起来Tegra 3其实早就实现了。”

此外，还有德州仪器的“智慧城市”展台，Microchip的9轴MEMS传感器，高通的心的四个系列小龙处理器800、600、400、200等。详见：https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0115/article_8592_2.html

低功耗的ARM架构服务器渐受欢迎

在Open Compute Summit（开源计算大会）上，Facebook宣布将在其数据中心中采用ARM处理器，Facebook也将成为第一家大量采用ARM处理器的数据中心，而此前有消息称，百度自主研发的服务器也采用了ARM处理器。ARM进军服务器的脚步是越来越坚实，叫板服务器芯片领域的霸主英特尔的实际的行动也是越来越多的展现在大家面前。

尽管更换ARM架构服务器，在百度或Facebook内部并不算最重要的项目，但对整个数据中心领域来讲，却是大事件，这在某种程度上意味着，此前英特尔x86架构的垄断局面已经被打破，并且将可能有越来越多的供应商加入ARM阵营。

日本3月底或出现系统LSI行业重组，未来战略却难制定

2012年是日本半导体行业大动荡的一年，大型DRAM企业尔必达存储器破产、大型MCU企业瑞萨电子接受救助，2013年的焦点则是系统LSI行业的重组。
 
参与重组的是富士通、松下和瑞萨三家企业。这三家企业从2012年初开始进行业务合并谈判。作为主角之一的富士通社长山本正在接受《日经商务周刊》等采访时表明了要尽快结束谈判的决心，他表示，“2013年3月底之前将明确方针，2013年度内完成经营合并”。

详见https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0121/article_8619.html)

IR公司创始人Eric Lidow去世

2013年1月18日刚刚度过百岁生日的公司创始人、前CEO Eric Lidow安静的离开了我们。

IR是一家专门设计生产功率器件的公司，该公司的技术被广泛应用于电视、计算机、汽车及卫星中。

Lidow 1947年和父亲一起建立了IR，该公司最早成立于Inglewood，随后搬至EI Segundo至今。起初，公司只有六名员工，而现在这一数字变成了接近5000人。
自公司成立以来，Lidow一直担任CEO一职，1995年辞任CEO并担任董事会主席，2008年彻底退休，为IR工作了61年，堪称半导体史上最传奇的CEO之一。详情：https://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/0123/article_17937.html)

24核中国“芯”降生复旦
 
由复旦大学研究团队开发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议（ISSCC）2013年会正式录用，并将于2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。这是我国计算机处理器研究的又一重大突破，引起了人们和媒体的关注。详情点击https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2013/0122/article_8627.html

英特尔将关闭零售主板业务 重点转向超极本

1月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布称，它将在第四代酷睿处理器（代号Haswell）推出之后立即关闭其长期存在的零售台式电脑主板业务。

这些资源将重新分配到其它有前瞻性的产品团队，如最近开发英特尔NUC（Next Unit of Computing）超小型PC平台的部门以及研制超极本和一体机的其它部门。

赛灵思宣布2013年2季度20nm芯片tapeout

据报道，赛灵思公司日前宣布，其首颗20nm芯片预计于2季度tapeout，将采用TSMC 20SOC工艺制程。公司表示，“赛灵思预计今年就可以为重要战略客户提供样片，以便他们能够提前导入下一代应用中。”而现在，公司正与前十大客户进行20nm架构的评估与实施。
同时，Xilinx的Vivado开发设计套件，也将于2013年三月的版本中添加对20nm的支持。 

戴尔私有化

在苹果凭借着iPhone和iPad吞噬市场份额时，作为戴尔公司的首席执行官，迈克尔•戴尔却面对着自己近30年前在德州大学宿舍创办的这家公司PC市场份额不断下滑、营收增速停滞的局面。

戴尔公司的前高管们回忆说，当他们与戴尔谈论到苹果的时候，他的身体通常都会紧绷起来，变得沉默寡言。平时，戴尔都会为取得的每一个小成绩进行庆贺，如一个学区决定购买戴尔公司的电脑。一位戴尔公司的前高管透露，虽然戴尔公司取得了一些胜利，但是迈克尔•戴尔却拒绝承认他的公司“在战争中被打死”这种事情。

如今，凭借着激进的一步，迈克尔•戴尔可能会公开拿公司与苹果进行比较：通过杠杆收购让戴尔实现私有化，总交易价值超过230亿美元。

消息人士透露，戴尔公司已经接近完成这一交易。通过此交易，迈克尔•戴尔将会获得公司最大份额的股份；包括私募公司银湖和软件巨头微软，均将作为投资人参与这一交易。

财报发布

德州仪器第四季度净利2.6亿美元 同比降11%

英特尔去年Q4利润下滑27% 库存总额达53亿美元

博通第四财季净利润2.51亿美元同比下滑1%

AMD第四财季净亏损4.73亿美元同比扩大

恩智浦公布2012年报 产品销售额增长7%

英飞凌公布2013一季度季报，净利润大幅下跌

飞兆半导体公布2012年度报告，总收入14亿美元

意法半导体（ST）公布2012年第四季度及全年财报

EMC第四季度净利润8.7亿美元增长4.6%

台积电第四季净利14亿美元 同比增长32%