安森美半导体以模块级专业技术及方案助推中国汽车半导体市场发展

如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用；车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明；安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动；信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电；新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，但用量极大。

对于豪华汽车市场，问题在于抓住不同需求，改善动力性能，实现最大限度的减排；电动汽车仍是小众市场，使用的功率电子器件不同于传统内燃机，挑战是要把传统和经过验证的技术整合在电动汽车内。因此，廉价汽车走的是批量，豪华汽车在于创新，电动汽车则是一种全新技术。这些都有利于推动汽车半导体市场的发展。

中国汽车半导体市场潜力巨大

中国已经成为全球最大的汽车市场，并在继续引领全球汽车市场 展。到2017年，预计中国汽车年产量将达3,000万辆(占全球1.071亿辆总产量的28%)；2012年至2017年中国汽车产量年复合增长率(CAGR)为11%。在经历了2009至2010年经济及汽车产业刺激措施的高速增长，以及之后流动性紧缩的增长放缓后，2014至2015年，虽然一些大城市在限制汽车增长，但在放松货币政策、某些财政刺激、价格不再下滑的前提下，中国轻型车销售增长趋势正在由“软”着陆转向“可控”增长。2017年后将着眼于燃油的需求管理措施的平稳增长。

汽车市场与汽车半导体市场直接相关，但又有其特殊性。欧美、日本汽车市场增速低于5%，中国等金砖四国高于10%，而汽车半导体增长可达15-20%，原因是汽车中使用的电子系统比以往更多，到2019年中国汽车电子市场可与欧洲和北美相仿。

2012年中国汽车半导体同比增长了12%，由于半导体厂商战略压力越来越大，预计2012至2017年全球汽车半导体CAGR为7%；中国汽车半导体CAGR则为15%。值得一提的是，2012年中国市场占全球的比例很小，日本最大，北美欧洲紧随其后；5至7年后，中国将与北美欧洲持平。2019年全球HEV/EV产量将达到900万辆规模，占到全球汽车总产量的9%左右。

另外，到2019年，日本OEM的HEV/EV产量将占全球HEV/EV产量的约30%。而在中国生产的HEV/EV所占全球比例将由2011年的3%增加至2019年的18%，其中中国本土OEM的HEV/EV产量到2019年将占全球HEV/EV产量的10%，这是一个相当不错的规模。

安森美半导体汽车业务策略

安森美半导体是全球前十大汽车半导体供应商之一。在汽车细分市场，安森美半导体2012年源自汽车细分市场的收入为7.52亿美元(占公司收入的26%)，同比增长了4.5%；领先优势体现在动力系统、车身、信息娱乐系统、电源、车载网络。

安森美半导体重点汽车应用

汽车半导体市场之所以同比增长10%，源于占全球比例50%以上的新兴市场的汽车销售，还有燃油经济性、安全、便利及信息娱乐系统的增长，以及混合电动汽车(HEV)/(EV)电动汽车对动力电子系统中半导体成分增加约5倍的推动。

安森美半导体的关键增长动力涉及先进LED照明IC、停车辅助IC、一键启动/停止IC(uHybrid)、开关电源/电机驱动器IC/智能功率模块(IPM)、角/压力及位置传感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收发器、MOSFET/IGBT/保护，还有对亚洲市场的渗透。

安森美半导体的汽车业务策略是主要体现在三个方面。第一，着重于增长的客户及应用，销售用于构建汽车系统的半导体器件；第二，发挥“ASIC + ASSP + 分立 = 方案”的优势，主打市场包括引擎管理系统、前照灯、停车辅助系统，以及相关电子系统，如仪表板、信息娱乐、车门模块、驾驶辅助系统等；第三，加速在亚洲及中国的发展。

实现这一进程的挑战在于，在汽车环境中，零部件温度会经历大起大落，一般用于工业应用温度的器件无法满足汽车应用的要求；从半导体应用的特殊性来看，一个元器件损坏就会导致整个模块和车辆的故障。此外，在创新方面，半导体厂商的前瞻性非常重要，因为研发的模块需要若干年才能进入量产。

安森美半导体重点汽车应用及方案

安森美半导体的汽车应用重点包括：燃油经济性，涵盖发动机控制、变速箱、微混合动力汽车(uHybrid)、混合动力汽车(HEV)；信息娱乐系统，包括音频、远程信息系统、模拟及数字调谐器、机械(或更少)系统；车身，包括照明(LED、HID、氙气、高级前照灯系统(AFS)、内部照明(仪表盘、地面、重点照明))、汽车空调(HVAC)、车门；安全，包括停车、刹车、电动助力转向(EPS)。

 
安森美半导体的汽车应用重点

安森美半导体有多种汽车产品及封装系列，可以分为四大部分：跨所有应用的标准元器件，包括TVS/保护、整流器、齐纳二极管、逻辑、恒流稳流器(CCR)、晶体管、MiniGate器件；存储器，如EEPROM；功率器件，如点火IGBT、MOSFET(平面型、沟槽型)、SmartFET(低边、高边)；模拟-混合信号，包括稳压器(低压降(LDO)、标准模拟、低静态电流(Iq) )、驱动器(高边/低边/H桥、预FET、继电器、电机驱动器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系统基础芯片(SBC)、传感器接口、开关电源(SMPS)、专用标准产品(ASSP)、定制专用集成电路(ASIC)、跟踪器/比较器/运算放大器。

安森美半导体的宽广阵容产品及方案从分立器件到标准产品，再到专用标准产品(ASSP)/专用集成电路(ASIC)/系统基础芯片(SBC)/系统级芯片(SoC)，以及模块级专业技术及方案，可满足客户的各种不同要求。

安森美半导体的宽广阵容产品及方案

强大的本地支持和服务

未来五年，中国汽车及汽车半导体市场将大幅增长，中国区业务对安森美半导体更加至关重要。不管是西方市场带入中国的业务，还是增速高达20%的新开拓的客户业务，安森美半导体都有长期的规划。伴随中国汽车市场赶上欧美的进程，除了提供ASIC + ASSP + 分立元件的汽车方案，安森美半导体还将持续投资本地化的研发支持(如汽车解决方案工程中心(SEC) )，不断扩充中国FAE团队，更好地服务中国汽车电子市场；与本地一级客户及OEM建立密切合作关系，配合他们快速推出新产品，帮助主机厂商在市场上获得先机。