晶圆代工Q3产能满载 9年首见

    暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。

    　业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。

    　上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲，但当时晶圆代工厂因新产能大量开出，利用率并未冲上满载。

    　2008年底美国爆发金融海啸，2009年下半年出现V型强劲反弹，但仅台积电一家独好，其它晶圆代工厂并未真正受惠。

    　今年第1季晶圆代工市场淡季不淡，主要受惠于行动装置需求强劲，但热卖的仍以高阶产品为主，所以先进制程产能供不应求，成熟制程产能利用率仍然低迷。第2季起，中低价行动装置市场见到强劲成长动能，包括台积电、联电、世界先进等产能利用率，已在6月冲上满载，第3季则是看到晶圆代工厂产能全线满载的空前盛况。

    　台积电董事长张忠谋日前法说会中指出，先前自己对景气看法太悲观，才会在年初法说会中，认为第2季只会小幅反弹。至于台积电第2季营运表现远远优于市场预期，主要是智能型手机在大陆等新兴市场热卖，台积电的客户拿下更多市占率，当然也扩大释单。

    　业者分析，中低价行动装置销售量太大，第3季光是手机基频芯片、ARM应用处理器、WiFi无线网络芯片等订单，就塞爆了12寸厂产能；行动装置内建的触控IC、LCD驱动IC、电源管理IC等，则填满了国内8寸厂产能。至于6寸厂光是承接光感测IC或高压类比IC，也已产能供不应求。

    　晶圆代工产能由第3季初满到季底，过去习惯给投片量大的客户价格折让已全面取消。不过，业者也指出，产能不足通常会伴随着超额下单问题，第4季订单能见度现在来看没有太好，现在对扩产仍需小心谨慎，以避免年底出现「硬着陆」危机。