位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的世界著名RF前端部件制造商,代工服务提供商TriQuint半导体公司近日公布,2013年第二季度公司营收1.9亿美元。相较于上季度的1.84亿美元,增长了3个百分点(第一季度公司增加了500万美元的成本用以解决一个已知的质量问题),比去年同期增长了7个百分点(公司涉及的三个细分市场都有所增长)。
Q2/2012 |
Q3/2012 |
Q4/2012 |
Q1/2013 |
Q2/2013 | |
营收 |
$178m |
$200.8m |
$233.6m |
$184.2m |
$190.1m |
TriQuint各领域的收入分成分别为:移动设备占62%(从去年第四季度的57%增长),网络基础设施占24%(从28%下滑),国防航空占14%(比上季度15%略有下滑)。
虽然移动设备领域的收益增长了12%,但是网络基础设施收益下降了11%,国防航空下降了3%。
富士康是该公司唯一一个占收入总额百分之十以上的大客户(占22%)。第二大客户是三星。
“这份报告表明,TriQuint将会在下个进度实现持续的营收增长。” TriQuint总裁兼CEO Ralph Quinsey估计。
非GAAP的毛利率从上个季度的22.8%增长到了31.3%。出现如此明显增长的主要原因在于,解决了上一季度出现的质量问题,实现了高收入,改善了工厂利用率,获得了更好的收益率。但是由于额外的工程费用支出,运营开支从上一季度的6380万美元上升到了6960万美元。本季度净亏损1090万美元(每股0.07美元,好于四月份的0.04美元),比上个季度的2720万美元大幅减少(每股0.17美元),少于去年同期的1500万美元(每股0.09美元)。
第二季度资本支出为2790万美元,低于上季度的2940万美元。该支出主要用于高级筛选器的容量扩展。在第三季度,现金和投资将会从1.41亿美元下降到8930万美元,消耗5180万美元。这些资金主要用于计划增加3450万美元的库存(以促进下半年的急速发展),花费5110万美元回购公司770万股股票(虽然这些现金的使用能够被2000万美元的短期流动资金抵消一部分)。
本季度最大的亮点是技术的高速发展,TriQuint生产了“业界第一个使用GaN-on-diamond晶片的氮化镓晶体管。”
TriQuint还宣布,它已经加快了产品的供应,新增了15个新产品和2个新的代工服务。此外,该公司最近推出了用于3G/4G蜂窝式回程线路点对点无线服务的新芯片。“今年我们已经推出了86款新产品,与2011年相比,我们正在有效的增加我们推出产品的速度。”Quinsey说到。
此外,TriQuint已经提高了BAW技术筛选能力至少一倍。
“接下来的第三季度将会是TriQuint强势发展的开始。这建立在公司产品维持可持续性差异化战略的基础上。” Quinsey认为,“我们的战略重点是创新,技术和综合射频能力。”他补充道,“我们一直致力于领先于其他竞争对手,因此我们对我们专有的GaN,BAW和SAW等技术进行投资。”
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