转型被动元件方案提供商之路——高交会电子展宇阳篇

    2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、村田制作所、TDK、JAE、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化转型升级的核心技术。

    本次高交会电子展外国厂商扎堆出现，带来了大量先进的技术和产品，吸引了绝大多数的注意，但是国产厂商所做出的努力也是有目共睹的。下面就来介绍一个在被动元件解决方案方面做的卓有成效的一个提供商——宇阳科技。

    宇阳科技于2001年1月注册成立，一直关注与MLCC的生产、研发及销售。公司与2007年12月在香港主板成功上市，总部设在深圳市南山区高新科技园宇阳大厦，华南工厂建立在东莞市凤岗镇宇阳科技园，华东工厂建立在安徽滁州宇阳科技园，可以说是一家不择不扣的民族企业。

    东莞工厂一期投资达5亿人民币，从日本、德国和美国引进当今世界上最先进的全套MLCC生产线，具备大规模生产微型MLCC年产能1200亿片的能力，是目前国内最大的0402/0201/01005MLCC制造商。

    宇阳依托自主创新核心体系结合全新设计工艺研发技术和制造硬件设施的优势，其产品广泛应用于无线通讯、无线WIFI、屏幕显示、网络设备、数码相机、各类模块等产品上，在微型和高频特性方面的优势尤为突出。

    2013年，宇阳科技不断深入挖掘客户需求，通过定制化产品和服务创新满足客户需求，逐渐开始从单一的MLCC制造商向解决方案提供商转型。

    2012年底，公司通过不断整合产业资源，已进军片式钽电容器及电阻器等配套产品领域。

    相对于村田那种大型企业来说，宇阳目前产品有以下一些优势：

微型化

    宇阳的产品广泛应用于手机，机顶盒，电视机，显卡等领域，所生产的超微型小尺寸的MLCC完全适应智能手机等移动终端薄型化、轻量化、多功能化的需求。

    另外，由于采用电机内埋高温烧结多层独石结构，产品可靠性得到了充分保证。

高频化

    宇阳目前所生产的高频化MLCC比重全球最高，相对于其他厂商广泛而复杂的产品线来说，宇阳的产品线更加单一和纯粹。

    公司业务重点在于生产微型化、高频化的电容，主要服务对象为消费类电子，试图为国产终端厂商提供更专一，更优质的产品。因此，宇阳所提供的产品更加追随市场的需求，在目前对于微型化，高频化需求提高的前提下，这类产品也一直是他们的发展重点。

本土化

    作为一家中国企业，本土化优势应该是他相对那些国外大型企业最大的优势，推出的产品也更加的“接地气”。

    宇阳的产品，整个的调研，研发，生产过程都是在国内进行，拥有交货周期短，生产灵活，对于客户的需求反馈迅速的特点。

    对于那些大型厂商动辄一两个月的交货周期来说，短周期更适合当前中国市场的情况。而且，大企业的另外一个缺点在于，极少接收采购量较少的单子，对于中小型企业的定制化需求，基于成本考虑，很难兼顾到。

    这正是宇阳的优势所在。宇阳能够以灵活的方式与中国企业进行交流，能够及时对于客户的需求进行反馈。

    不过要是在同一制造工艺的基础上选择产品的化，宇阳则能够提供低成本，短周期的产品，至于质量，那则要看看你对于国产商品的质量有没有信心了。

    据了解，随着智能手机等移动终端的普及，市场对于微型电容器的需求与日俱增。而且随着消费者对于移动终端的要求越来越高，功耗，性价比等方面越来越被消费者所关注那么对于移动终端生产厂商来说，能够找到性价比最高的元件供应商不可以不说是提高其市场竞争力的有效手段。

    宇阳的产品虽然目前还不能够为客户带来最先进的技术，但是在低成本运营，价格方面还是还有很大的优势。

    而且，要相信，技术不是最大问题，差距总是能够追赶上的。