12月北美半导体B/B值 连3月逾1

    国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。

    SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。

    12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年同期也增加33.8%。

    12月北美半导体设备制造商订单出货值则达1.02，较11月1.11下滑，但已连3个月在1以上。

    SEMI指出，去年半导体订单与出货金额持续向上改善，12月3个月平均订单金额更创下2012年6月以来新高，此举对2014年半导体设备支出而言，是很正面的讯号。

    全球晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋本月在法说会中表示，预估今年全球半导体年成长5%，全球Fabless(IC设计)今年成长8%，晶圆代工年成长10%。他对今年整体半导体业的景气看好，而台积电预估今年资本支出与去年的百亿美元相当，高居全球第一，对半导体业设备的订单即扮演最吃重角色。

    张忠谋预估，台积电今年仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。

    台积电今年第一季仍有IC设计业的淡季因素，但今年目标成长幅度仍预估达双位数，主要是看好来自行动贡献该公司营收估年增35%，张忠谋看好特殊制程(如指纹辨识)、MEMS与WiFi等应用将广泛成长。