台积电28nm占比3成，20nm获高通采用

    台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。

    台积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米HKMG制程将成28奈米制程技术主力，将占整体28奈米制程的85%。

    魏哲家表示，台积电28奈米HPM制程技术获客户采用，生产64位元8核心晶片，手机晶片厂联发科也采用台积电28奈米HPM制程技术，生产8核心智慧手机晶片MT6592。此外，高通继采用台积电28奈米LP及HPM制程技术后，也采用台积电20奈米SoC制程技术，生产3G、4G手机晶片产品。

    台积电与客户合作取得手机基频晶片55%市占率，射频晶片市占率达73%，影音游戏加速处理器市占率80%，硬碟市占率90%，图形处理器市占率达100%。

    魏哲家指出，台积电持续积极扩大研发规模；研发人力已达4500人，今年研发支出将达18亿美元，将是2009年的3倍。除投入研发外，台积电同时积极扩大资本支出，过去4年台积电资本支出金额合计已达310亿美元，今年资本支出将达95亿至100亿美元规模。