韩国计划在2025年,成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报网站报道,韩国已经制定了囊括七个方面的计划,推动本国的系统芯片发展。
韩国的行动计划中,包括开发应用处理器的本土架构,电源管理集成电路,系统芯片(片上系统)解决方案,以及整合式软件系统等。
之前在存储芯片等领域,韩国厂商拥有优势。不过在移动互联网、穿戴设备、物联网等时代,系统芯片、应用处理器芯片的需求更加强劲。
在韩国制定的项目开发计划汇总,难度最大的是应用处理器架构设计以及电源管理IC设计,因为面临国际上芯片厂商的激烈竞争。
在应用处理器架构上,韩国三星电子等厂商,主要使用英国ARM公司开发的ARM架构,为此,韩国厂商每年需要向ARM支付三亿多美元的专利授权费。韩国政府认为,如果能够开发韩国国产的处理器架构,将可以免去巨额的授权费开支,有助于增强韩国芯片产业的竞争力。
电子时报网站表示,为了助推本国的系统芯片和整合式软件,韩国可能会利用本国六大产业的优势。
未来,韩国将面向以下六大产业,开发整合式潜入软件、系统芯片解决方案以及相关的芯片平台,它们分别是汽车产业、航空产业、机器人产业、造船业、电子产业以及医疗健康产业。
以自动驾驶汽车为例,韩国首先会开发用于控制车速、距离、方向控制方面的控制软件,随着将会开发各种系统芯片,包括传感器、距离侦测、驾驶算法等,第三步,韩国将会开发自动驾驶汽车的平台和其他解决方案。
为了推动半导体知识产权(IP)银行的发展,韩国将推动通过“韩国IP交易所”,让半导体厂商相互交易知识产权,以降低各自的研发开支,同时也为软件和系统芯片的发展,创造一个更好的环境。
三星电子是韩国举足轻重的半导体厂商,据报道,韩国政府将会鼓励三星电子和韩国的中小型芯片设计公司进行合作,合作范围至少包括四个射频芯片项目。
据之前媒体报道,凭借存储芯片的优势,韩国在芯片销售额方面,去年超过日本成为仅次于美国的世界第二大国。这也是三星在1982年进入存储芯片领域以来,韩国半导体产业取得的巨大成就。
有关韩国政府重视的系统芯片,通俗的说,系统芯片(或是片上系统),就是将一个微型的计算机,整合到了一个芯片之上,这种芯片的集成度非常高,可以处理不同种类的信号。
另据报道,在和智能手机和平板电脑关系最密切的应用处理器架构方面,韩国政府计划为开发国产架构投入3500万美元,目前几家公司已经研发出了多个方案,但是在处理性能、能耗方面,还远远无法和英国ARM架构相媲美。
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