传长电将筹建全球首条0.3mm QFN封测线

    在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。

传长电将筹建全球首条0.3mm薄型 QFN封测线

    目前主流的QFN封装厚度大多为0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，据悉少数企业最薄的可以做到0.5mm。封装的厚度越薄，所占体积越小的同时，其散热也越好。为了迎合可穿戴市场的发展，下一代QFN规范正在三星为首的企业制定中，其厚度下限由QFN封装之前的0.55mm升级为0.3mm。据传，作为国内封测龙头的长电科技的子公司江阴长电先进正在紧锣密鼓的规划，希望建设全球第一条薄型QFN的封测线。

并购、整合助力长电技术升级

    一直以来长电都致力于向更高封装技术的升级，高端产品是公司发展的重点，在国内一直处于技术领先地位。长电科技控股子公司长电先进的诞生就来自于一场被称为“技术为媒”的完美婚姻中。2003年，长电科技与新加坡APS合作设立江阴长电先进封装有限公司。当年长电就具备了FC封装技术的研发能力，现在的长电已经取得了200脚以上的高端封测和200脚以下传统封装产品升级换代的独家技术。

    11月10日，长电科技宣布，拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有发行的股份(不包括其两家台湾子公司)。据权威机构统计,2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE(日月光,收入约285亿元)、Amkor(安靠,收入约177亿元)、SPIL(矽品,收入约140亿元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入约96亿元)。长电科技2013年收入51亿元，排名第六，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。 如若成功收购星科金朋，长电或将一跃成为全球半导体封测行业前三。

    2月25日长电科技发布公告，拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，与此同时，公司拟在前述合资公司附近，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，注册资本拟定为2亿元人民币，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。芯片制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，改变集成电路产业业态。芯片制造与封测合作的模式或将成为新的半导体产业新业态。

    在封测技术上，长电科技已形成8英寸Bumping中道工序量产能力，长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。其中，公司晶圆级芯片尺寸封装WLCSP 的产能规模进入全球前三，Cu-pillar 和MIS 拥有全球性的专利产权，Flipchip BGA 也已具备国际一线厂商技术水平。

    作为目前国内唯一具备大批量生产Flipchip BGA 等高端封装产品的厂商，长电已成为展讯、锐迪科、全志和瑞芯微等国内知名设计企业的重要封测服务供应商，更是展讯的主力供应商之一，与华为海思的合作也在稳步推进。此外，公司也已经顺利导入TI、Toshiba、Skyworks 等国际芯片大厂。

国家政策扶持加速企业成长

    倘若长电科技率先建成全球首条0.3mm薄型QFN的封测线，在技术上将领先产业，实现超越。这无论对于消费电子行业还是中国集成电路发展来说都意义重大。外观轻薄化、运算速度提升和功耗降低等是当今手机、平板电脑等终端产品的主要发展趋势，驱动着集成电路不断走向小型化、高密度和低功耗。而我国集成电路行业整体还很薄弱，各类安全问题层出不穷。当前，国家已把集成电路产业发展提到了关系国家信息安全的战略高度，并明确把 “技术先进、信息安全、自主可控” 作为振兴中国集成电路产业的战略目标。

    2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(下简称“《纲要》”)，加快推进我国集成电路产业发展。根据《纲要》，在基金投入方向上，我国将重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。

    目前，国内集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装封测三大环节上，封测环节是与国际一线厂商差距最小的领域。未来在国家对集成电路产业龙头的大力扶持下，长电科技未来或加速成为全球最具竞争力的半导体测试企业之一。