中国大陆官方当前正积极打造本土半导体产业链,IC设计业是重点领域。大陆清华紫光集团自去年先后收购本土IC设计业者展讯、锐迪科后,展讯高层日前表示,与锐迪科的整并将在年底前完成,新公司将成为全球第三大手机晶片设计业者,追赶领先的高通与联发科。
中国通信网昨(27)日报导,日前展讯董事长李力游公开表示,全球晶片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。他透露,到今年年底,将会完成展讯与锐迪科的整合,成为当之无愧的全球第三大手机晶片厂商。
李力游表示,展讯今年晶片出货量将达到4.5亿片,锐迪科也将会超过1亿片,两者相加为5.5亿片,坐稳了全球第三的位置,仅次于美国高通与台湾的联发科。
他认为,无论是从国家资讯安全还是消费者隐私保护等角度,自主的晶片设计能力是非常重要的,晶片受制于人,安全也将受制于人。
据了解,为打造半导体产业链,稍早前大陆官方成立了规模逾千亿元人民币(下同)的积体电路产业基金,并将推展重点放在制造与IC设计上;各地方政府也随之响应,例如北京与武汉都成立300亿元的半导体产业基金,上海也成立了100亿元的基金。
为整合大陆IC设计业,具有官方背景的清华紫光集团扮演重要角色。2013年7月,紫光耗费17.8亿美元收购展讯,同年11月又以9.1亿美元收购在美国NASDAQ挂牌的锐迪科。透过这两次收购,紫光集团一跃成为大陆规模最大的晶片设计公司。
在推动展讯与锐迪科整并的过程中,今年9月26日美国IT巨头英特尔(Intel)和展讯联合宣布,英特尔出资15亿美元入股紫光集团,持股占比约20%,为展讯的日后发展带来利多。市场人士指出,英特尔入股紫光,双方合作重点将在智慧型手机晶片研发。
另一方面,日前联发科也宣布,将在取得主管机关核准后,将投资3亿元参与“上海武岳峰集成电路资讯产业基金”,以此切入大陆半导体生态圈,也促进了两岸半导体产业的结盟与合作。
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