中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器

    双方达成28纳米合作首个重要里程碑，率先在中国实现28纳米系统级芯片的生产。

    2014年12月18日，中国上海——中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司——Qualcomm Technologies, Inc.与中芯国际合作的28纳米Qualcomm®骁龙™410处理器成功制造，这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。

    6个月前，双方宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。骁龙™410是专为海量市场新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先处理器，拥有集成的LTE连接、高性能图形和图像处理、1080P高清显示、64位处理技术和一系列先进调制解调器功能。这是中芯国际在28纳米工艺成熟上的重要一步，中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。这一成就源于中芯国际和Qualcomm Technologies的长期生产合作，双方于今年七月扩大了在28纳米工艺节点上的合作。

    “高效能、低功耗的骁龙处理器在我们28纳米技术上成功制造，是中芯国际不断提升在国际晶圆代工领域竞争力的一大里程碑。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“在六个月的共同工作中，中芯与Qualcomm Technologies的合作一直是加速28纳米技术研发并达成这一重要里程碑的关键所在。我们28纳米工艺的成熟，可为Qualcomm Technologies和全球客户提供技术支持，将成为中芯国际长期的成长驱动力。”

    Qualcomm Technologies执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示：“我们非常高兴与中芯国际的合作取得如此巨大的进展，骁龙410处理器的成功生产是28纳米晶圆制造合作的关键里程碑。中芯国际在Qualcomm Technologies的供应链中扮演着十分重要的角色，双方的合作使我们扩大了在中国芯片生产的规模，从而更好地满足本土及全球市场的客户对于高性能、低功耗移动终端不断增长的需求。”