中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司,开发14奈米制程 技术;这家命名为“中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMIC Advanced Technology R&D)”的合资企业,预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14奈米制程。
关键字:中芯 华为 高通 Imec
编辑:chenyy 引用地址:中芯与华为、高通、Imec合资背后的秘密
事实上到2020年,包括英特尔(Intel)、三 星(Samsung)与台积电(TSMC)等领先半导体制造业者,都预计开始量产10奈米晶片;但上述合资案对通常落后半导体产业领先业者一至两代制程节 点的中国来说,会是一大跃进。到目前为止,据说中芯的28奈米制程都还有一些问题,而28奈米这几年早已经是全球市场上各家领先半导体业者采用的成熟主流 技术。
根据中芯国际发布的新闻稿,上述合资公司将由中芯控股,华为、Imec、高通各占一定股份,将由现任中芯执行长邱慈云担任法人代 表,中芯副总裁俞少峰担任总经理;据了解,新合资公司所开发的14奈米制程将采用3D FinFET架构,但技术细节并未透露。而Imec总裁暨执行长Luc Van den hove在近日于比利时举行的年度ITF技术论坛上,对上述合资案表示,Imec将对其14奈米制程研发提供协助,并将严格遵守欧盟的出口限制。
华为与高通对合资案的参与,显然是为中芯未来的晶片产能提供了客户需求保障;而高通在中国经历的智财权纠纷已经有一段时间,或许此投资案能发挥一些缓和作 用。“中芯一直以来(在半导体产业)是个脚步缓慢的追随者,还不如落后台积电的联电(UMC),这项合资案有机会让该公司跃上第一线;”市场研究机构 Future Horizons执行长Malcolm Penn认为,要在晶圆代工市场追上对手几乎是不可能的,得抄捷径,而合资看来是一个不错的策略。
Van den hove并透露,其实Imec与中芯的合作协议已经签署了一段时间,只是选择在比利时国王菲利普(H.M. King Philippe)访华期间正式宣布。据说高通总裁Derek Aberle原本该在在ITF技术论坛发表专题演说,但最后决定改飞去中国,参加在北京人民大会堂举行的合资公司签约仪式;签约仪式由菲利浦国王与中国国家主席习近平见证。
上一篇:催速半导体软硬整合 新思在台成立物联网实验室
下一篇:ISSI 并购战狂打三个月,中国进军 DRAM 频遭抢亲
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35
中芯28、40纳米双剑并击联电全力对战
在台积电于28/20纳米制程世代获得压倒性胜出后,一线晶圆代工大厂之间的战火重心已转移到16/14纳米FinFET制程,至于二线晶圆代工厂联电和中芯国际之间的战局同样火热上演,近期双方战局已从40纳米制程开始蔓延到28纳米,面对中芯强力猛攻,联电展开全面防堵。
晶圆代工产能吃紧问题蔓延,尤其联电28纳米制程良率提升后,开始排挤到既有40纳米产能,遂决定在新加坡厂启动扩产计画,不仅为满足客户需求,更要防堵中芯频以40纳米制程抢市,以及2014年底启动28纳米抢单,联电内部开始通盘检视制程及产能配置,对战中芯一役势在必得。
近期联电在28纳米制程获得突破,不但良率提升吸引关键客户联发科、
[手机便携]
联电因高通订单及ADAS订单,业绩回升明显
晶圆代工二哥联电、第3季营运表现旺季不旺,但第4季营运已出现复苏。受惠手机晶片大厂高通订单到位,联电28奈米接单回升,10月投片已见明显放量,加上新一代先进驾驶辅助系统(ADAS)车用电子晶片订单到位,法人认为联电营运最坏情况已过,第4季产能利用率将优于第3季。
联电原本预估第3季晶圆出货将季减5%,平均单价季减3%,加上转投资太阳能电池厂联景光电已于6月并入茂迪,不再并入合并财报,法人预估第3季营收将介于330~340亿元间。
不过,联电受惠新台币兑美元汇率贬值,第3季营收达353.2亿元,与去年同期比微幅成长,表现优于市场预期。
由于第3季下旬客户端去化库存动作积极,联电9
[半导体设计/制造]
华为推首款TD-LTE五模芯片 推动终端国际化
11月14日消息 华为今天宣布将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会,并将同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中全新的里程碑,标志着LTE TDD/FDD进一步走向融合,推动实现LTE TDD/FDD网间全球漫游。 华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710,其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片。目前,业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。 此外,这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA
[手机便携]
商用PC迎来跃迁发展,华为MateStation助力行业智慧升级
手机行业发展可以说是一日千里,但是 PC 领域的进步就相对缓慢。不过华为进入 PC 领域之后,带来的鲶鱼效应还是非常明显的,比如在笔记本领域就带来了不少的创新引领,指纹解锁和电源的融合、一碰传的手机打通等。 而现在,华为再度推出了面向政企商用办公的台式 PC 产品 HUAWEI MateStation B515,打响了台式办公电脑智慧升级的第一枪。 1 、推动生产力的智慧化工具 台式 PC 历史悠久,是办公场景下的生产力主力,但是走到今天,因为长期缺乏创新,已经开始逐渐成为了阻碍生产的生产力工具。在很多新兴行业,大家都选择用笔记本电脑办公,其便携性、智能性和各种创新性,还是非常方便的。 虽然笔记本移动性不错,但并不能
[嵌入式]
华为的三个思考:未来还能怎么增长?
收入增长8.5%、净利润增长34.4%,这是华为公司在2013年的成绩单。700亿美元,这是华为预计到2018年可以达到的收入规模。 从2013年的395亿美元,到五年后的700亿美元,华为需要聚焦什么、放弃什么?除了企业要实现商业成功,员工要赚更多钱之外,在移动互联网风生水起的大环境下,华为还能做些什么? “华为还是一个能力有限的公司,不可能什么都去做,必须有所为、有所不为。”在今年的华为全球分析师大会上,华为轮值CEO徐直军先后两次提到了“能力有限”这个词。徐直军说,管道战略是华为的核心战略,华为在未来几年的投资都将围绕这一战略,把资源聚焦在信息的传输、处理、存储方面,也就是聚焦在信息流所经过的地方,但华为不会涉及信息流
[手机便携]
高通辟谣:骁龙810处理器不会难产!
日前有消息称受限于高通骁龙810处理器的产量问题,包括三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)在内的诸多Android旗舰面临被迫面临发售周期延迟的问题。不过今天高通发言人对这一说法予以了否认,并称该处理器“仍然按照原定日程运行”。
高通官方发言人表示:“我们不会你所提及的任何谣传或者推测进行评论,但是我们可以告诉大家的是高通骁龙810正按照既定的目标发售,我们期望能够在2015年上半年看到搭载该芯片的商业产品。”
根据从高通内部获取的消息称导致高通骁龙810处理器延期的原因是处理器达到某个既定的电压的时候会出现过热的情况,通过连接到AP上的内存主控来降低该问题的出现,此外在
[单片机]
传言国外私人股权基金财团将收购中芯国际
私人股权基金席卷全球的半导体并购风潮,或许很快将刮到中国。
近日,资本市场传出消息,有国外私人股权基金财团正与中芯国际(0981.HK;NYSE:SMI)私下接洽,欲收购中芯国际部分或全部股权。受此影响,中芯国际在香港和纽约的股价大幅上扬,1月3日,纽约股价暴涨22%至7.85美元。
1月4日,中芯国际发布公告,对“成交量不寻常波动”做出解释。公告称,公司“并不知悉造成或可能造成其股份成交量不寻常上升有关之事宜”,但表示公司董事“经常考虑不同的策略和机会以提升股东价值”,“现时并没有就任何项目做出决定,也未能确定该策略机会会否导致本公司或其子公司达成或参与任何项目”。
这则措辞模棱两可的公告充满想象空间。在私人股
[焦点新闻]
高通花大钱提高知名度
最近在拉斯维加斯举行的消费电子展上,见证了高通公司(Qualcomm)开幕主旨发言的人都知道,这家手机芯片制造商正试图在大众市场获得关注。不然,它何必请来卡通角色“大鸟”( Big Bird)、诺贝尔和平奖得主德斯蒙德•图图大主教以及知名摇滚乐队Maroon 5担任嘉宾?原来,这只是高通努力提升品牌认知度的第一步。在新任首席营销官阿南德•钱德拉塞克的带领下,这家位于圣地亚哥的公司正展开营销活动,旨在激起消费者对手机和平板电脑中那小小芯片的关心。活动的投资规模之大,前所未有。 为此,高通推出了一系列“病毒视频”,当然还有更多的传统广告。本周二,该公司发布了最新的在线视频,据称是为了展示移动技术让人们的生活更美好。视频描
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心