台湾梦、大陆寻　台IC设计产业应有新思维

全球智慧型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被晶片供应商视为新兴晶片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在行动装置相关晶片市场占据一片天。

可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。

一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展，其实与当地3C产品产业链是否尊重垂直分工与平行合作的观念有关，从美国矽谷到台湾新竹，再到大陆各地，IC设计产业能够在短时间内迅速开花结果，与当地的品牌及代工产业链活动力是否旺盛，息息相关。

若以韩国IC设计产业为例，在三星电子(Samsung Electronics)、乐金(LG Electronics)过大，既不看重垂直分工，也难以平行合作下，韩国IC设计公司这几年走得多是越来越辛苦的局面。

反而是台湾IC设计产业在讲究分工合作竞争优势下，IT相关晶片商机早已被台系晶片供应商分食殆尽。同样的故事在大陆IC设计产业也不断重演，而这一次当地IC设计公司锁定的，就是品牌及代工商机同时兼具的行动装置产品市场。

从白牌手机到品牌手机、从白牌平板电脑到品牌平板电脑，大陆内需及外销市场实力渐雄的趋势，让大陆新兴IC设计公司很容易找到安身立命之地。

虽然必需经过严格的价格激烈竞争过程，也需要跟外商进行虎口争食动作，但每经过一番风雨，就会看到大陆IC设计公司竞争力更加茁壮，如同90年代在台湾新竹地区不断崛起的IC设计公司一样。

自2008年金融海啸过后，由于全球经济尚未完全恢复，在终端晶片市场饼并没有明显增加下，迫使两岸IC设计公司不断在争抢订单的过程中，出现持刀对砍的动作，而且往往最后只见到人不亲、土也不亲的台系IC设计业者铩羽而归。

但也不是没有台系IC设计公司化阻力为助力，进而在终端晶片市场丰收，以联发科为例，选择与大陆日益茁壮的产业链及生态系统合作，共同提出更具全球竞争力的晶片解决方案，创造大陆内需及外销市场更大的出海口，就是联发科一路越来越顺的关键。

大陆IC设计产业会是台湾IC设计产业的最大敌人吗？若将终端市场规模局限住，并将公司自身技术视为ME2层次，那答案必然是肯定的；但若把终端市场需求无限向外扩大，开始与大陆IC设计产业进行垂直分工、水平合作，共同瞄准全球市场，似乎就变成一个明智的决定。

毕竟，台湾梦、大陆寻，已成为一个不可忽视的新趋势；若台湾IC设计产业真的还有梦，那选择绕开大陆市场，绝对是个失策，而既然绕不开，就应该想办法打开。