台湾投审法规松散 半导体技术外流

联电12寸晶圆厂赴中赶在昨天通过，这份“元旦大礼”所开先例，恐成台湾半导体技术外流滥觞。然而最让人震撼的不只是12寸外流中国，而是投审法规之松散；尽管中国对我半导体技术觊觎万分，但只要台厂赴中参股一股，目前量产主力的技术就可外移。

经济部投审会前年10月修正在中投资晶圆厂相关审查要点，尽管赴中设厂仍维持8寸限制，但并购与“参股”却大开后门，从比该厂商最先进制程落后两个制程（N-2）修正为一个制程（N-1）。然而参股这个后门，其严重程度却不亚于允许直接设厂；因中国目前正是觊觎台厂技术，台厂以参股与中国地方合作，等于“被邀请入瓮”；联电贪图厦门给予的种种投资优惠，却恐将台晶圆龙头地位拱手让中。

当初公布此要点时，经济部曾强调台湾最先进制程并无赴中动机，因此改为N-1不足贻患。但风水轮流转，中国亟欲发展为半导体强国，对业界文攻武吓、恩威并施，就是要业者留下技术。除端出6千亿人民币产业扶植基金补贴，又大举以反垄断做幌子，逼迫外商与中国业者合作，例如高通就不得不因反垄断，乖乖交出28奈米技术。

外界分析联电2016年在中投产时，28奈米早无赚头，但赴中之路早已铺好，只要有先例、投资关系建立起来，届时更先进技术过去只需一场会、一张纸。两岸产业竞争的种种温水煮青蛙剧码，如今换了产业重复上演，面板如今的命运，难道不是半导体的未来殷鉴？