灿芯半导体今日宣布完成第四轮融资800万美金。此次融资的投资方包括Norwest Venture Partners (NVP)、戈壁投资咨询有限公司(Gobi Partners)和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)。
灿芯半导体成立于2008年中国上海,提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC设计服务。面向日益复杂的移动设备和消费类电子,灿芯半导体致力于处理器核SoC芯片的前端和后端设计,以及继续全面且多样的IP开发。 灿芯半导体在中国快速成长的ASIC领域取得了巨大的成功之后,继续拓展美国和全球其它市场,2014年灿芯半导体在帮助客户增加经济效益的同时,也实现了自身的盈利。
“在中国市场成功的基础上,灿芯半导体正在努力拓展美国市场,着力开发高性能的复杂ASIC设计。” 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说:“为了更好地服务客户,公司计划用这一轮的融资来研发IP和建立功能齐全的技术平台,如带高速接口的平台。同时,我们也会用于增加雇员来开发更多的产品和提升产品的支持。新一轮的融资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力,继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域,如物联网市场,为此产业链探索更有附加值的机会。”
灿芯半导体的成功很大程度仰赖于同中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际的密切关系,作为中芯国际的全球战略设计服务合作伙伴,灿芯半导体为客户提供了诸多优势。“我们对中芯国际工艺的充分理解和拥有双方合作积累起来的丰富经验,使得我们可以和客户更加灵活、紧密地合作。”职博士说,“在整个设计过程中,我们的独到之处是可以帮助客户把产品开发的风险降到最低,为每一位客户提供最优化的解决方案。”
“灿芯半导体拥有创新的ASIC设计方法,可以为系统厂商和芯片设计公司提供完整的芯片SoC开发和制造服务。客户只需要专注于产品应用和市场,考虑如何在市场上快速导入差异化的产品,从而实现更好的经济效益。”NVP高级管理合伙人Promod Haque说,“支持灿芯半导体能力的提升和全球市场的渗透,这有利于灿芯的客户,进而有利于我们。”
“中国的设计服务公司正在迎合国内外日益增长的SoC需求,”戈壁投资咨询管理合伙人Thomas G. Tsao说,“灿芯半导体通过创新的SoC设计服务为全世界提供电子消费类产品,我们期待灿芯半导体继续成功地进入到全球ASIC领域。”
关键字:灿芯
编辑:冀凯 引用地址:灿芯半导体获得NVP、Gobi和中芯国际的新一轮投资
灿芯半导体成立于2008年中国上海,提供从芯片规格定义到封装、测试全面的ASIC设计服务。面向日益复杂的移动设备和消费类电子,灿芯半导体致力于处理器核SoC芯片的前端和后端设计,以及继续全面且多样的IP开发。 灿芯半导体在中国快速成长的ASIC领域取得了巨大的成功之后,继续拓展美国和全球其它市场,2014年灿芯半导体在帮助客户增加经济效益的同时,也实现了自身的盈利。
“在中国市场成功的基础上,灿芯半导体正在努力拓展美国市场,着力开发高性能的复杂ASIC设计。” 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说:“为了更好地服务客户,公司计划用这一轮的融资来研发IP和建立功能齐全的技术平台,如带高速接口的平台。同时,我们也会用于增加雇员来开发更多的产品和提升产品的支持。新一轮的融资将帮助灿芯半导体增强技术研发实力,继而开拓一些成本敏感且市场容量大的领域,如物联网市场,为此产业链探索更有附加值的机会。”
灿芯半导体的成功很大程度仰赖于同中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际的密切关系,作为中芯国际的全球战略设计服务合作伙伴,灿芯半导体为客户提供了诸多优势。“我们对中芯国际工艺的充分理解和拥有双方合作积累起来的丰富经验,使得我们可以和客户更加灵活、紧密地合作。”职博士说,“在整个设计过程中,我们的独到之处是可以帮助客户把产品开发的风险降到最低,为每一位客户提供最优化的解决方案。”
“灿芯半导体拥有创新的ASIC设计方法,可以为系统厂商和芯片设计公司提供完整的芯片SoC开发和制造服务。客户只需要专注于产品应用和市场,考虑如何在市场上快速导入差异化的产品,从而实现更好的经济效益。”NVP高级管理合伙人Promod Haque说,“支持灿芯半导体能力的提升和全球市场的渗透,这有利于灿芯的客户,进而有利于我们。”
“中国的设计服务公司正在迎合国内外日益增长的SoC需求,”戈壁投资咨询管理合伙人Thomas G. Tsao说,“灿芯半导体通过创新的SoC设计服务为全世界提供电子消费类产品,我们期待灿芯半导体继续成功地进入到全球ASIC领域。”
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中芯国际:灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功
灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。 灿芯半导体与新思科技有限公司(Synopsys, Inc.,)及中芯国际深度合作,使灿芯自主研发的 40nm 芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了 Synopsys DesignWare? 嵌入式存储器和逻辑库,以及中芯国际自主研发的 PLL、I/O 等关键 IP 部件,成功验证了灿芯半导体在 40nm 工艺线上的前端和后端设计流程。
[半导体设计/制造]
中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)和国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)及浙江大学集成电路与基础软件研究院今日宣布,(以下简称“浙大”)共同创办IC研究合作实验室。
三方将以合作实验室为依托,共建世界级的优良科研环境,打造一个技术研发和学术交流的平台。此外,合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统,中芯国际和灿芯半导体为浙大研究生的合作培养和实习提供便利条件,浙大也将为中芯国际和灿芯半导体员工提供再培训课程。该项目将会为中国半导体业培养出更优质、更具活力的生力军。
灿芯半导体总裁
[半导体设计/制造]
灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台
灿芯与中芯国际及CEVA共同合作,为中国IoT ASIC平台提供可配置的解决方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式闪存工艺,以及无线基带为基础。
上海2015年6月2日电 /美通社/ -- 国际领先的ASIC设计服务公司 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称 灿芯半导体 )日前对外宣布,将与战略合作伙伴们,包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称 中芯国际 ),共同开发全系列的IoT芯片平台,提供可配置的芯片方案,目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。
基于与中芯国际的紧密战略合作关系,灿芯半导体的IoT ASIC平台, 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、
[物联网]
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