展讯CEO:低毛利生存 由中低端转向高端

最新更新时间:2015-05-06来源: 21世纪经济报道关键字:展讯  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
最近一两年来,芯片市场的热闹有从细分、垂直的圈子向整个大社会场景发酵的迹象。

备受各界关注的高通发垄断案,国家大基金的成立,以及展讯、锐迪科等私有化等等,都意味着这个行业的热度在快速上升。这里面既有芯片产业从欧美、日韩向中国大陆进行梯度产业转移的市场大势,也有中国信息产业界对“缺芯少屏”这一产业桎梏的突围情愫。

无论从哪个角度来看,在中国芯片业本轮纵横捭阖中,展讯都是一家值得更多笔墨的公司。它曾“以彼之道还施彼身”,让联发科的2G产品遭遇严重压力。在国家扶持集成电路发展的风口上,展讯又被紫光以私有化的方式收至麾下,让外界对其未来发展颇多想象。

从几个比较重要的时间节点来看:2013年12月,紫光以私有化方式收购展讯,并从纳斯达克退市;2014年9月,获得来自英特尔的投资;2015年2月,获得国家集成电路产业基金(大基金)的百亿元投资。

目前,展讯是中国本土出货量最大、全球第三的手机芯片厂商。展讯董事长兼CEO李力游上个月在接受包括21世纪经济报道在内的记者采访时豪言,展讯的目标是在5-10年内成为全球出货量最大的手机芯片厂商。当时,展讯在深圳宣布其首款4G单芯片实现大规模量产出货,当天的芯片发布备受手机产业链关注,原定500人的规模,现场来了近1000人。

对此豪言,李力游自有其底气。

首先,他认为,一个大的本土市场一定会培育出大的本土公司。目前中国已经成为全球最大的智能手机市场,而中国手机厂商也是目前除苹果、三星之外出货量最具竞争力的群体。

其次,作为中国芯片设计业的龙头企业之一,展讯直接受益于国家层面对集成电路产业的振兴计划。

李力游表示,过去一两年,是展讯从一个提供局部、单一产品的本土厂商向提供全系列芯片产品达全球化厂商迈进的关键时期。

对于未来的发展,李力游表示,芯片业是典型的资金、技术密集型行业,有了资金,展讯将不断扩充人力团队,“深入持久地投入研发对展讯的未来非常重要”;另外,也会考虑购买国外的一些IP(知识产权)和公司。据李力游透露,到去年底,展讯和锐迪科的人员加起来约为4000人,今年将各招1000人,达到6000人。

“展讯的文化就是农民文化。”李力游表示,农民文化就是踏实做事、认真做人,“只要我还在这个公司,展讯的这个文化就不会变”。

持久投入研发

《21世纪》:在紫光大集团中,展讯未来怎么定位?未来的发展方向是什么?

李力游:现在展讯定位很明确,我们就是做手机基带芯片,没有任何变化。

《21世纪》:那么,锐迪科(紫光收购的另一家本土芯片企业)以后不做手机了吗?

李力游:以后会继续做。面向的市场不一样,客户群不一样,我们的客户群要求更高一些。我们雇了一些全球的尖端人才,希望通过自己的努力,能做到这样。

《21世纪》:国家集成电路大基金的投资,进展到了哪一步?

李力游:我们正在谈,基金进来还有价格、百分比等事情,原则上没有问题。

不管是大基金的钱还是紫光的钱,我们拿了之后主要是做研发。我们全球场测覆盖140多个国家,每派出一个人都要花15万元人民币,所以成本相当高。还有一点,展讯跟对手比,相对来说还是比较弱,总员工人数加起来也才4000多一点。大家都知道,目前中国大陆的劳动力成本越来越高,而且我们还要在全球招揽人才,重金投入研发。

这两件事情都需要很多的钱。我们这行是典型的轻资产行业,我们的财产、工作重点都是人才为主。

我们能不能解决深入长期持久地投入研发的问题,将决定展讯将来能不能成功壮大。我们的目标是将来成为一流的半导体设计公司,这一点非常重要。

《21世纪》:你们不断招兵买马,壮大队伍,这样会带来一些人员管理问题,要注意的问题有哪些?

李力游:一个全球公司要覆盖全球市场,需要招很多的人。如何尽快让这些人融入我们的文化,如何让这个团队发挥作用,一直是我要解决的问题。

我认为,有两个方法会使公司很快倒闭,第一个就是公司招很多人,人多效益低。还有一个就是不断买公司,买了很多公司之后要整合,整合就很容易出问题。

所以,在这些问题上我们特别重视,去年我们招了一千多人,我一直强调,重点不是招多少人,而是这些人是否适应新的管理环境或者能够跟着公司长时间更持续、更有效地走下去。我们需要招的是一批能干、能管理、能帮公司走得更远的干部团队,真正提高研发效率。

低毛利生存

《21世纪》:展讯有怎样的产品线路和竞争策略?

李力游:我们已经规划了八核芯片。不论7731还是9830(记者注:展讯的两款芯片),我们的策略是:高性能和低成本。我们的目的不是消灭对手,而是给客户带来价值,通过让客户成功来提高自己。

也就是说,我们提供高性价比的产品。为此,我们招了很多资深的技术人员,我们也有能力去降低功耗。我们做八核的时候,优势在功耗的控制上,我们尽管做得晚,但是晚不一定代表差。

《21世纪》:目前展讯接受了英特尔的投资,未来两家公司在产品上是否存在竞争,又或者说能有什么协同?

李力游:英特尔是一家非常伟大的公司,它有非常多的IP和知识产权。我跟英特尔打过交道,印象非常深。我强调过展讯相对我们竞争对手,积累差、人才少,产品不够丰富,而英特尔恰恰能补足我们这一点。

重要的是,跟英特尔合作能够帮助我们提升技术水平和技术积累,包括半导体、X86等等方面,英特尔都可以帮助我们。也就是说,我们想用比较快的时间缩小我们跟对手的差距,英特尔在这方面能帮助我们。

《21世纪》:回顾展讯的发展历程,之前很多产品还是属于中低端,下一步怎么走向中高端市场,有什么具体措施?

李力游:我们还是往中高端靠,但是你也知道我们性价比较低一点。这是因为,展讯在运营成本上绝对低于对手,我们4000多人,跟竞争对手的运营成本不一样,我们的毛利需求应该比对手低一些。所以,我可以把这一部分所谓的低毛利需求带给客户,进行低价格、高质量的竞争。

具体来说,16纳米在今天来谈绝对是高端产品,GPU、CPU等等我们会在明年推出。展讯是一个不断演变和进步的公司。我们的目标是从一个单一产品、单一市场的领导者,到未来成为全产品线、全球市场的引领者,这个过程非常艰难。我们一开始也是由易到难、由低到高。要做到这一点,投入非常大,尤其是现在低毛利的情况下,要考虑怎么样帮助客户增加价值,让客户和合作伙伴在你的平台上能生存。这一点非常重要。

而且,重要的是我不但帮客户做,我们还帮客户的客户做,比如运营商等等。所以,展讯的价值不仅仅是让客户成功,不仅仅是让客户能够生存,重要的是让他们的产品上市周期变短,周期变短便能挣钱。

《21世纪》:展讯今年在4G上的目标是什么?

李力游:具体数字我不便透露,但我很有信心,因为我们LTE已经出货了,我们产品的性价比也是最高的。我们去年智能手机芯片的出货量是2亿颗,今年绝对超过这个数字。

《21世纪》:展讯怎么看待专利上的竞争?

李力游:我们的客户需要拿我们的产品走向全世界,所以专利很重要。我们购买了一些专利,也自己产生了一些专利。我们也跟第三方都合作,帮助他们来得到更多专利。除了专利本身之外,也包括我们的专利律师、专利团队的建设,这些都是必须要做的。

我们在这一块投入的经费越来越多,去年增加了200%,今年还会增加50%左右。

《21世纪》:2018年,会进入5G时代。展讯如何布局5G市场?

李力游:我们的出货量是五年以内,变成世界第一。一个大的本土市场,一定会培育出相对比较大的本土公司来,这个逻辑是对的。当年我在博通,它的技术绝对比我好,钱比我多,为什么打败仗?要看运作、研发能力、支持客户的效率。

具体来说,我们除了参与一些国家项目之外,还跟几个重点高校合作,5G是我们投入很大的一个项目,5G几个关键技术我们都有投入,所以越到后来,我们落后的可能性更小。我们很早就参与国家5G的研发,包括全世界5G标准的制定。

《21世纪》:现在大家都在谈安全芯片,请问展讯的安全芯片进展如何?

李力游:第一点,安全跟芯片设计有百分之百关系,尤其个人信息安全会越来越重要,银行、微信、个人信息、通讯录、私人的内容等等都需要加密。将来我们在安全系统方面会推出很多产品,有基于英特尔系统的,也有我们自己的产品,还包括一些和国家机构深入合作的产品。
关键字:展讯  芯片 编辑:刘燚 引用地址:展讯CEO:低毛利生存 由中低端转向高端

上一篇:意法半导体大中华区总裁:新应用是2015年及以后的增长引擎
下一篇:Dialog携手富士康旗下讯芯科技注资台湾敦宏科技

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:35

TI工程师帮你支招儿:IEEE 802.15.4 芯片的协议选择
今天我想和大家讨论一下基于 IEEE 802.15.4 网络解决方案时系统构架的选项问题。 凡事总有先后。如果由于电力企业强制规定或者同一条或多条 LCD 电视产品线 RF4CE 通用性问题,您的项目要求符合 ZigBee®-Smart Energy 标准等,则您不应考虑网络协议,因为符合某种具体标准的需求已经或多或少地存在了。这种情况下,您的时间和努力应该集中到厂商和硬件的选择上,认真考虑您将获得的软件的成熟性、所有芯片供应商隐性成本,以及进行开发时您希望获得什么样的工具和系统级支持。但是,如果您不受合作伙伴关系、兼容性要求或者做设计决策的非技术类微管理领导的拖累,则肯定有许多基于系统属性、要求或预期功能以及性
[电源管理]
苹果自行设计电源管理芯片 重创德国Dialog半导体
苹果(Apple)将开始自行设计电源管理芯片的消息,重创主要供应商德国Dialog半导体(Dialog Semiconductor),使得Dialog股价在一天内暴跌近18%。   EE Times根据日经新闻(Nikkei)报导,苹果正在设计自己的电源管理芯片预计最快将搭载在2018年的iPhone。市场猜测苹果自行设计电源管理芯片并非新闻,2017年4月Dialog的股价下跌20%,此前Bankhaus Lampe的分析师Karsten Iltgen就发出警告,表示有强有力的证据表明,苹果正在开发自己的电源管理芯片,以至少部分取代Dialog。   苹果在2017年初打造图像处理技术,使英国芯片设计大厂Imagination
[半导体设计/制造]
华为Mate10将发布:AI芯片麒麟970会带来哪些功能
网易科技讯 9月25日消息,在今年IFA展上,华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970,并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天,华为举办了麒麟芯片媒体沟通会,对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述,并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。 华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航方面对麒麟970进行了详细介绍。 艾伟表示,2017年业界对AI处理性能的有效探索 ,业界英伟达和谷歌都发布了人工智能平台。但与服务器相比,无论是体积、供电、散热和能耗移动端的AI都面临巨大的挑战。因此,麒麟970选择了具有最高能效的异
[半导体设计/制造]
实时变音处理芯片SD771D的原理与应用
摘要 集成实时变音处理芯片SD771D是台湾翔音科技公司推出的单芯片语音处理器。该芯片可将输出的语音进行变调处理(如升高、降低),还可将男女声的语音相互转换。文中介绍该芯片的工作原理厦应用,给出SD771D典型应用的硬件接口电路。 关键词 实时变音 SD771D 典型应用电路 1 概述 语音技术包括语音识别(speech recognition)、语音合成(speech synthesis)及文字转发音TTS(Text-To-Speech)。目前,语音合成技术不管是在研究方面,还是在应用方面,都处在一个成熟的发展期,有的已经投入了实际的应用。以TTS技术为例,这种技术及相关产品得到了很多厂商的推广,如Microso
[手机便携]
5模13频高通芯片 中兴星星1号配置曝光
    中兴酷跑第三弹、即将在韩国发布的4G新机“星星1号”近期热度颇高,继前几日包装盒和真机接连被曝光后,今日我们又得到了的星星1号的配置信息。   据消息人士爆料,“星星1号”将加入中兴自家的多模多频技术,并支持“5模13频”,以突显其4G优势。 星星1号谍照   该人士进一步明确,所谓5模13频,是指支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA 5种通信模式,并包含TD-LTE Band38/39/40、FDD LTE Band7/3、TD-SCDMA Band34/39、WCDMA Band1/2/5、GSM Band2/3/8共13个频段。这样即可兼容2G、3G、4G网络,又可实现
[手机便携]
ST推出并展示专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片
四核系统芯片支持高效率视频编码10位解析度、符合VP9和AVS+标准. 中国,2015年3月24日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对中国超高清(Ultra HD)p60市场推出四款四核系统芯片(SoC),新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半导体深受高清市场欢迎的Cannes/ Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些系统芯片研发新一代超高清画质产品。 意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示: 中国超高清生态
[家用电子]
中国希望提高国产半导体芯片的竞争力
    中国一位官员周三说,政府将增强该国半导体芯片的竞争力,希望藉此减少中国对从外国制造商那里进口这一关键技术的依赖。 中国科技部部长万钢说,虽然中国在手机芯片等本土芯片生产方面取得了一些进步,但处理器和存储器采用的高端集成电路芯片的生产却由为数不多的几间公司所主导,如英特尔(Intel Corp.)和高通(Qualcomm Inc.)等。 万钢在记者会上说,这与中国起步晚有关,另外也与投入有关。他还称,相比英特尔和微软(Microsoft Corp)等跨国科技巨头,过去几年中国在电子产品和信息技术领域的研发投资显得有些苍白。 万钢表示:2014年国务院发布了集成电路产业发展纲要,明确了今后推进集成电路产业
[手机便携]
AP8505 电饭煲芯片/ap8505门铃芯片典型应用
目前市场上的门铃大多采用解码的方案,解码方案存在编码量少极易重码,体质大,要手动跳线不易生产等缺点,为改善以上缺点骊微电子推出AP8505、AP8507无线门铃芯片,此芯片方案适用于智能家居无线遥控门铃等产品。 AP8505基于高压同步整流架构,集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET,用于外围元器件极精简的小功率非隔离开关电源。AP8505内置500V高压启动,实现系统快速启动、超低待机功能。5V非隔离无线门铃芯片AP8505提供了完整的智能化保护功能,包括过流保护,欠压保护,过温保护。另外AP8505具有优异的EMI特性。 AP8507是一款低功耗、高性能、独立运行的无线可视门铃ic,适用于各种适用于Buck、
[嵌入式]
AP8505 电饭煲<font color='red'>芯片</font>/ap8505门铃<font color='red'>芯片</font>典型应用
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved