IBM在硅上“嫁接”化合物半导体

　　北京时间9月8日上午消息，据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。 　　IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3D芯片。 　　据IBM方面称，这种半导体材料将由100层单独芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升系统芯片的能力。计算、网络以及记忆等功能都将可能在一个处理器上实现。 　　目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加，但是需要叠加的芯片越多，其难度也就越大。

2015 年全球遭裁员风暴重袭，连IBM、高通、联想等科技巨人皆一一中箭，早前科技新报针对 2015 年裁员的科技大厂做过一番整理，整体概况如何，或许从美国人力资源机构 Challenger, Gray & Christmas 发布的 9 月份裁员报告能有更多概念。 Challenger, Gray & Christmas 发布的最新裁员报告，9 月份全美共有 5.8 万名劳工遭到裁员，较上个月暴增了 43%，总计第三季共有 20.57 万劳工被资遣，创金融海啸后 2009 年第三季以来单季裁员人数新高，与去年同期相比，裁员人数暴增了 75%。 2015 年可称为裁员之年，2015 年 1

他们虽然发轫于不同的行业，成立于不同的时间，却都在近一两年里迎来巨轮转向的时刻，并且在智慧城市、科技生态圈里，相互交锋与合作。 “每一个新点子横扫中国，不论是新时尚、哲学、还是生活方式，中国人均称它为’热’。在改革开放头几年，中国人患上了‘西装热’，‘萨特热’，‘私人电话热’。你很难预测某种热何时、何地发作，还有过后会留下什么样的影响。”欧逸文（Evan Osnos）在《野心时代》一书的开头中写道。 到今天，中国改革开放40年，互联网时代20年，移动互联网10年，新点子的名称已经从“热”变成了“风口”。而每一阵“风”的影响都不一样。有的转瞬即逝，比如去年初盛极一时的无人货架。有的几十年后还在影响着未来，比如从深圳吹来的这股

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。 IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(International Reliability Physics Symposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。 此外IBM还展示了如何在线路之间填充SiBCN或SiOCN，来建立线边缘粗糙度(line edge roughness，LER)变异的模型，以及透过预先筛选芯片测试达到更有效量测故障率、让芯片性能优化的新技术。 在一篇题为「氮化硅(SiN)、SiBCN与SiOCN间隔介

据外媒报道，美国国际商用机器公司(IBM)研究团队从完全不同的视角出发，利用目前有限的量子资源，更好地进行材料设计。 （图片来源：IBM） 通过调整方法并成功模拟一些分子，可以达到比以前更高的准确度，而不需要更多的量子比特。研究人员将更多信息有效置入数学函数中，并将其用于模拟，从而得到更加精确的结果，而不增加计算成本。研究人员表示：“我们可以利用目前的小型量子计算机，更精确地计算氟化氢(HF)等聚合分子的性质。” 作为IBM的长期量子研究合作伙伴，汽车制造商戴姆勒（Daimler）对这一研究结果表现出浓厚兴趣。对于开发性能更高、续航时间更长、价格更低的电池，这将大有裨益。 在新材料基础上设计电池，需要准确理解哪些

IBM从7年前开始研究金属-空气电池，其表现究竟如何？阻碍量产的原因何在？ 可能很多人都想不到，IBM很早就在开始研究电池技术。2009年，IBM在加州圣何塞的阿尔马登研究中心（IBM Almaden Research Center）开始了一项名为Battery 500的项目，目标是希望研究出能够让电动车的续航里程达到800公里的电池。 本文两位作者Winfried W. Wilcke与Ho-Cheol Kim均来自于IBM阿尔马登研究中心，前一位是纳米科技研究负责人，后一位是该研究中心能量储存研究组组长。 原文发表在IEEE网站，由车云菌编译，两位作者共同讲述了金属-空气电池的优点、缺点、在商业

　　1月12日消息，据英国科技媒体Register报道， IBM 计划在2018年对全球技术服务部门(GTS)的三分之一全球员工进行“高效地岗位调整”，受影响的员工数量数以万计。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 IBM 已雇用贝恩咨询公司制定方案。2002年， IBM 斥资35亿美元收购了PWC咨询公司。不过，IBM还是从外部聘请了贝恩咨询师来完成这一任务。 　　一份发给IBM高管的内部文件透露，2018年公司将“转变服务交付模式”，“服务交付和技术业务的员工中，30%将接受岗位的重新调配或自然减员”。GTS的全球员工数为103000人。 　　“2018年预计受影响的员工”有30900名员工，这包括了在美国的1

　　 新年快乐！2008年刚刚开始，根据最近的行业数据显露出电子产业已经投射出不确定性。对于2008年及以后的半导体和集成电路设备市场整体前景，行业预测专家有不同的观点。 　　 为了帮助大家理清市场的混乱，我自己发表一下在2008年关于芯片的展望和和对其他的预测： 　　请原谅我的悲观，但是从2007年到2008年我确实看到了半导体产业的零增长。进入2008年，仍有一些坏的征兆，次级房贷惨败，油价飙升，美国总统选举，这些都可能带来更多的不确定性。 　 　　就微观经济问题，这是我真正关心的：DRAM市场仍然很差劲，在2008年我看不出有什么好迹象。将会有很多的企业频频网络曝光，尤其是来自台湾的企业。