Lam、KLA合体问鼎半导体设备业霸主

半导体技术推动下一代医疗设备变得更智能、更精确、连通性更好。什么半导体技术正为未来的医疗设备创造条件呢？飞思卡尔半导体公司的 David Niewolny 讨论了对医疗设备设计影响最大的半导体技术演进。 　　医疗保健行业正在进行技术革命。全球人口老龄化加上不断上升的医疗保健成本导致全世界的医疗保健基础设施都处于紧张状态。婴儿潮那一代人现在已经成为高龄人群，这加剧了老年人口的增长。要应对这种急剧的人口结构转变，健康卫生系统需要做出巨大改变。目前，这些变化包括只能通过先进的硬件和软件技术才能实现的新治疗手段和早期诊断工具，而这些先进的硬件和软件技术长期以来由于医疗设备行业规避风险而没有被使用。那么，什么技术正为未来的医疗设备创造

据businesskorea报道，三星正寻求加强与荷兰半导体设备制造商ASML的技术和投资合作。 该报道称，包括CEO Peter Burnink在内的ASML高管于上周访问了三星的半导体工厂，讨论了在EUV光刻机供应和开发方面的合作。 ASML高管与三星副董事长金基南进行了会谈。业内人士认为，三星在此次会谈中要求ASML供应更多的EUV光刻机，并讨论了双方在开发下一代EUV光刻机方面的合作。 据悉，三星需要更多的EUV光刻机来扩大其在全球晶圆制造市场的份额。然而，作为世界上唯一的EUV光刻机制造商，ASML向台积电提供的设备要多于三星。 因此三星希望与ASML建立技术联盟，以确保下一代EUV光刻机的供应。对于ASML来说，与

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果， 2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较 2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。 Gartner副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长，即便第四季销售量爆增亦不足以逆转连续第二年负成长。」 应用材料公司(

集微网消息，2月6日晚间新莱应材发布公告，与国际某光电半导体行业公司（以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。 新莱应材表示，近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片制造生产线，2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促

SEMI消息，SEMI日前公布了2008年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为8.05亿美元，订单出货比为1.00。订单出货比为1.00意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值100美元的订单。 报告显示，11月份8.05亿美元的订单额较10月份8.397亿美元最终额减少4％，较2007年11月份的11.3亿美元最终额减少29％。 与此同时，2008年11月份北美半导体设备制造商出货额为8.073亿美元，较10月份8.714亿美元的最终额减少7％，较2007年11月份13.8亿美元的最终额减少42％。 “订单出货比达到了1，主要是因为过去6

    半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。 意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华 过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院

据《陕西日报》报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。 在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，设备投资占比达80%，在半导体硅片超级景气周期中，实际扩产产能将大幅超预期，未来三年设备市场空间规模将达千亿，材料需求也将迎来扩容机遇。

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1） SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。 全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。