西安再建百亿硅片项目 半导体设备材料需求将扩容

近日，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目传来新动态。 据新华网报道，目前，银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。 此外，银和半导体公司负责人浩育洲表示，随着公司二期项目的投产达产，银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。 据了解，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目于2018年3月18日开工奠基，由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元，该项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。 据当时的经济日报介绍，银和半导体集成电路大硅片二期项目通过组建海内外专

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州 中芯 晶圆 大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　大尺寸半导体硅 晶圆 片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造2025》将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，仅3个月时间，这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件，将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中

5月26日，上交所正式受理了麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称：麦斯克）创业板上市申请。 资料显示，麦斯克主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。半导体硅片是制造分立器件、集成电路等半导体产品的关键材料，在半导体材料中价值占比最高，是半导体产业链基础性的一环。除硅片主营业务外，报告期内公司还有少量受托加工、出售单晶硅棒、提供检测服务等业务。 产品毛利率波动较大 通过多年发展，麦斯克已掌握了生产满足不同客户需求的6英寸及以下尺寸半导体硅抛光片产品；2018年4季度，公司研发成功8英寸硅抛光片，目前已实现了8英寸硅抛光片的规模化生产及销售。 2018-2020年，麦

近期光伏上游硅料的降价带动光伏产业链上的硅片、电池片等主材的降价，进而造成组件价格下降，有望刺激下游装机需求释放，并推动光伏产业链的利润分配格局重塑。 2023年，随着组件价格下移以及风光大基地的全面建设，国内集中式地面电站有望放量增长，预计全年新增装机量达到 45GW，同比增幅 50%以上，并有望带动光伏发电系统核心部件逆变器和光伏支架的需求量。 01 光伏逆变器：光伏发电系统的心脏 逆变器将光伏发电系统产生的直流电通过电力电子变换技术转换为生活所需的交流电，同时具备主动运转和停机功能、最大功率追踪MPPT功能、孤岛效应的检测及控制功能、电网检测及并网功能、零（低）电压穿越功能，是光伏电站最重要的核心部件之一。 光伏逆变器

1月10日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）公告称，截至目前，国晶半导体生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，质量与量产处于爬坡阶段，产品将交付下游客户对硅片可靠性、稳定性进行测试认证。 公告显示，柘中股份出资8.16亿元，认购国晶半导体8亿元新增注册资本，获得国晶半导体44.44%的股权。本次增资完成后，柘中股份控股股东上海康峰投资管理有限公司将其持有的国晶半导体股权对应的表决权无条件委托给柘中股份，柘中股份合计持有国晶半导体 58.69%的表决权，取得国晶半导体的控制权。

保利协鑫能源控股有限公司旗下之全资附属公司江苏协鑫硅材料科技发展有限公司宣布，已于2009年9月15日与江苏省徐州市人民政府签订协议，开发与投资位于江苏省徐州市之硅片生产项目。该项目首期计画投资额3亿美元，有关资金将通过集团内部资源及银行贷款支付。徐州市政府将为该项目提供政策协助。集团董事会已经通过在江苏省开发与投资总产能为2吉瓦的硅片生产项目，计画投资总额7亿美元。 保利协鑫主席兼首席执行官朱共山先生表示：“开发与投资硅片项目是集团既定的发展战略。根据我们与太阳能电池及组件客户订立的长期合约，集团须于2008年及2015年期间供应15.4吉瓦硅片及33,000公吨多晶硅。开发硅片项目可让集团履行其合约责任。此外，通

本周正值5G商用一周年之际，这一年来，5G网络部署快马加鞭，5G手机也快速涌向市场，并下探至“千元机”。不过，今年在疫情的影响下，整个移动终端产品销量并不乐观，而随着消费类市场逐步回暖，以TWS耳机和可穿戴手表市场带动产业链迎来新拐点。 与此同时，本周内半导体及手机产业链企业登陆资本市场的热情不减，集微网对拟上市进行深度剖析，陆续推出“IPO价值观”栏目，包括中晶股份、光祥科技、力合微、龙腾光电、思瑞浦、晶科电子、崧盛电子等多家厂商。 产业链将迎新一轮红利，可穿戴成转折点 疫情之下，各类消费电子在遭受强烈冲击后逐步回暖，其中智能手表、TWS耳机、智能手环等智能穿戴市场回暖显著。 有分析师指出：“上半年虽然因为疫情，智能穿戴设备的出

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩 • 阿姆达尔（Gene Amdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了Trilogy System公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败，导致“跳火坑”成为了一个金融新闻词汇。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校和加州大学洛杉矶分校的工程师们认为，现在是时候再尝试一次了。 在2月举行的IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会上，伊利诺伊的电子与计算机工程副教授拉科什 • 库玛（R