推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:37
半导体设备、硅晶圆厂商将受益 IC设计厂面临压力
上周市场几度传出台积电即将全线涨价,从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%。台媒《中央社》最新报道指出,业内人士认为,台积电调涨晶圆代工价格,半导体设备及硅晶圆厂商将受惠,IC设计厂将面临成本增高的压力。 业内人士认为,台积电调涨价格,将有助于缓解该厂商的扩产压力。与此同时,硅晶圆厂环球晶、台胜科及半导体设备厂帆宣、京鼎等可望受惠台积电的扩产效益。 另外,IP厂力旺是台积电的合作伙伴,且收费以晶圆为计价基础,台积电调涨晶圆代工价格后,力旺运营将直接受惠。 不过IC设计厂则可能因台积电涨价,面临成本增高的压力,IC设计厂所受的冲击程度将视各家转嫁客户的情况而定,今年第4季底至明年第1季,台积电涨价对IC设计
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信越化学强硬表示硅晶圆不会重新议价
集微网消息,1月29日,全球最大半导体硅晶圆制造商信越化学( Shin-Etsu Chemical )公布了本财年前三季(2018年4-12月)财报,合并营收较前年同期成长13.7%至12,068亿日元、合并营益大增33.4%至3,246亿日元、合并纯益大增39.7%至2,421亿日元 信越化学表示,因半导体硅晶圆调涨价格、出货持续强劲,加上聚氯乙烯( PVC )需求也佳,营收、营益、纯益皆创下历史新高纪录,且纯益优于市场预期的2,377亿日元。 就个别部门业绩来看,4-12月期间信越化学半导体硅晶圆部门营收较前年同期大增26.7%至2,856亿日元、营益暴增56.9%至1,039亿日元;PVC/化成品部门营收成长9.4%至
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需求降温 太阳能硅晶圆现货价下滑10%
西班牙首波补助案在9月底结束后,随即传来太阳能电池现货价格下滑的消息,紧接着半个月连料源现货价市也传来价格松动的消息,尤其是太阳能硅晶圆现货价格,已传出约有10%左右的降幅,多晶硅价格亦开始有松动现象;太阳能业者表示:半导体不景气所多出的料源及西班牙补助案后需求的降温,都是促使现货硅晶圆价格下滑的主要原因。
西班牙首波优惠补助案虽然在9月底结束,不过,9月中太阳能电池的现货价格即出现下滑的现象,而多晶硅及硅晶圆现货价则维持不变的走势,但补助案结束后约半个月,即传来多晶硅及硅晶圆现货价格松动的情况。
太阳能业者透露,太阳能多晶硅现货市场现在开始分半导体级及太阳能级,半导体级目前每公斤约400美元、太阳能级每公
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硅晶圆涨价 NOR FLASH大厂淡出行业重新洗牌
今年以来半导体硅 晶圆 市场出现八年以来首度涨价情况,其主要原因在于供需失衡。 晶圆 代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求。下面就随半导体小编一起了解一下相关内容吧。 供给端:原材料价格调涨,大厂退出 原材料涨价 三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND,投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长,大陆半导体厂商大举建厂扩产,带来新的硅片需求增量。供给方面,硅片厂集中在日韩台,前六大厂商市占98%,在硅片需求紧俏的情况下,上游硅片厂也并没有传出扩产计划,供需缺口不断拉大。
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台胜科:12吋硅晶圆价格 可望两位数成长
半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示,12吋硅晶圆市况健康,今年价格可望回升两位数百分点,明年还有回升空间;8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。 台胜科下午举行法人说明会,赵荣祥指出,第1季12吋硅晶圆需求超过供给,8吋硅晶圆需求同样强劲,各尺寸产品价格都有回升。 赵荣祥表示,目前订单能见度已达今年底,产品价格有机会续涨;其中,12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点,2019年供需状况仍可望维持健康状态,价格还有回升空间。 目前已有客户要求签订长期合约,赵荣祥说,为与客户维持好关系,同时维持健康供需情况,今年不排除改为半年报价。 至于8吋硅晶圆方面,赵荣祥表示,包括面板驱动IC、电源控制晶片、感测器与车用晶片等
[半导体设计/制造]
台塑选择威盛的AI方案提高硅晶圆生产效率和质量
威盛电子(VIA Technologies,Inc.)今天宣布,台塑Sumco Technology(FST)已采用威盛的AI技术来改善工艺管理和高质量硅晶片的生产。通过集成先进的图像识别和智能学习算法,FST有信心在不久的将来大幅增强缺陷检测以及新工艺的生产线集成。 威盛与FST之间的合作条款包括特别注意改进和升级现有基础架构,同时将对设备布局和人员操作程序的干扰降到最低。该系统使用功能强大的图像识别和智能学习引擎,并根据专业人士的意见进行设计,以创建一种高保真解决方案,能够实现99.9%的行业领先的缺陷检测率,这是FST在竞争日益激烈的商业环境中的主要优势。 这项先进的AI技术的实施,增强了FST在设定向AI主导的工业4.0模
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今年以来硅晶圆涨幅约达40%
过去8年,半导体硅晶圆生产过剩,市场长期属买方市场,今年以来,随着需求攀升,供应增加有限,供给不足,硅晶圆摇身一变为卖方市场,连龙头厂台积电也害怕会没货生产,愿被供应商涨价,硅晶圆“风水轮流转”,变为大厂竞抢的热门货。 今年以来,半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景,逐季调涨价格,连向来对供应商有议价主导权的台积电,在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。 今年以来涨四成 台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆,硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%,但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系,若没有了硅晶圆,台积电也“巧妇难为无米之炊”,难帮客户代工生产各样IC产品,赚取毛利达5成的生意了。 业界估算,今年以来,硅晶圆
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SEMI:下半年全球硅晶圆市场销售或呈两大走向
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新报告指出,2020年下半年晶圆市场可能出现两种情况,一是新型冠状病毒疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球硅晶圆市场销售下滑;或因芯片销售反弹力道强劲,市场呈上升态势。 SEMI预估,随着世界各国忙于新冠病毒防疫工作,2020年下半年硅晶圆销售将走跌,其效应可能将连带影响2021年的价格谈判结果。然而,关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降,抑或对市场造成的重大冲击能否可以控制在几个月的短期之内。 SEMI指出,为将损失降至最低,2020年第二季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单,建立安全库存以满足未来需求,此举有望减轻疫情对该季销售的影响。 如若疫情持续肆虐,影响半导体市场需
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