半导体竞赛令芯片设备大热，整并风将持续

全球半导体产业将持续迎来另一年的荣景，不仅半导体领域的芯片制造商准备紧捉机会赚大钱，积极锁定今年及其后加码投资的资本设备制造商将处于更有利的地位。这是业界分析师在日前于美国西部半导体展(Semicon West)一场专题讨论中发表的观点。

市场研究机构New Street Research分析师Pierre Ferragu指出，人工智能(AI)以及半导体产业的其他重大转变，为技术面的战争奠定了基础，但最终的结果难以预料。

Ferragu说：“但是在战争中总有一方获胜，而且一定是军火商。在我们的产业中，芯片制造设备公司就是军火商。”

业界分析师预测，由于内存芯片持续强劲需求和价格上涨，半导体产业今年可望成长15%以上，而且可能在2019年首次突破5,000亿美元大关。包括SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha等市场观察人士预测，在未来7到10年内，全球芯片销售额每年都将超过10亿美元。

SEMI举办的这场透视牛熊指数(Bulls & Bears)的专题讨论，是Semicon West大会的重头戏，已经举办超过二十多年了，在与会者强调由AI、物联网(IoT)以及其它新兴技术创造巨大需求的浪潮下，今年的专题讨论互动更加精彩。他们预测，在过去几年来紧随产业进展的整并趋势将会持续，而半导体业务自开始以来的剧烈周期性变化则将逐渐趋缓。

左起：New Street Research分析师Pierre Ferragu、摩根斯坦利董事Mark Edelstone，以及专题讨论主持人——资深半导体产业记者Don Clark

Evercore ISI资深董事兼分析师CJ Muse表示，“这种周期性变化将会逐渐平静下来。”Muse以DRAM为例指出，即使DRAM价格持续上涨，三星电子(Samsung Electronics)也已将DRAM产能扩张的资本支出推迟一到两季了。“我在华尔街(Wall Street)的时间里从来没有见过这样的情况——供应商在周期的高峰削减了资本支出。”Muse说他已经观察这一产业达25年了。

麦格理资本公司(Macquarie Capital)资深半导体分析师Srini Pajjuri则警告道，商业周期是不可避免的。但他补充说，近年来半导体领域的重大衰退趋势出现巨大变化。“在过去，我们曾经认为负成长大约一年一个周期。而今，最近的一个周期发生在2014年下半年。”

Pajjuri警告说，他的公司预计今年下半年芯片销售的脚步将会放缓，但他仍然认为今年这个产业将大幅成长。他说：“关于这一点上，我们将会看到的成长——超过20%——可能无法持续下去。”

整并潮持续延烧…

尽管近几个月来监管机构加强了对半导体领域一些收购案的审查，但这场专题讨论的成员预计，半导体产业的大规模整并态势将会持续上演。

摩根斯坦利(Morgan Stanley)董事Mark Edelstone表示，“我们可能还处于这一整并程度的第三局。”他表示，整并持续发生的最大原因在于多种装置的成长率都低于以往，而成本则呈指数级增加——特别是在7纳米(nm)及以下工艺。

Edelstone说：“如果没有经济规模，就很难找到市场。”

他补充说，目前的监管环境很难掌握，很多人都对美国总统特朗普(Donald Trump)阻止将高通(Qualcomm)公司出售给博通(Broadcom)的决定感到惊讶，也对他因为国家安全理由而封杀莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)出售给部份中资的中国股权公司感到难以理解。他补充说，最令人不安的是，继续推迟中国商务部(Ministry of Commerce)批准高通收购恩智浦的决定，这似乎至少有一部份是出于政治因素。

但Edelstone表示，他充份预期超级整合时代将继续存在。“至少在我们参加的公司董事会会议室里，从未听到有人说由于监管风险而不应该进行并购交易。”他并补充说，公司董事会甚至希望能进一步了解并分析所涉及的风险。“我的看法是，大部份的并购交易仍将继续进行。”

编译：Susan Hong