半导体行业快报:ASML二季报显示高端市场采购热情高涨

最新更新时间:2018-07-23来源: 华金证券关键字:ASML 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球半导体设备供应商ASML 发布2018 年第二季度业绩报告,营业收入27.4 亿欧元,同比上升19.9%,毛利率43.3%,同比上升0.4 个百分点,净收益为5.84 亿欧元,同比上升4.8%,环比上升8.2%。当季营收中来自中国大陆地区的占比达到了19%,与美国基本持平,低于韩国的35%,但是高于台湾地区的18%。公司EUV 光刻机的出货量在第二季度达到了4 台,高于之前预期1台,全年的预计将会达到20 台。

点评:


产业政策驱动支持,中国大陆成为投资热点:ASML 作为全球领先的光刻机工艺的设备供应商,其产品市场的去向在一定程度上代表了产业布局的方向,从公司2018 年的上半年的销售收入的市场分布看,中国大陆地区的总金额和占比稳步增长,显示出中国市场已经成为全球产业转移的重要方向。我们认为,这个主要得益于国家和地方政府在集成电路领域的持续产业政策支持,希望通过引进并吸收优质的产业资源,形成有效的集群效应,进而在全球市场的竞争中占据重要地位。另外一方面,在经过多年的发展之后,我们国家的半导体集成电路产业从市场、人才、资金、技术、产业链成熟度等多方面均取得了长足的进步,使得无论是国内厂商还是海外厂商的在大陆地区的投资成为了一项双赢的举措,因此我们持续中长期看好国内市场的发展前景。

高端设备出货量增加,产业升级明显:ASML 的光刻机产品在全球的中高端市场占据了主要的份额,尤其在极紫外光微影设备(EUV)领域是仅有的供应商,因此该产品的出货量水平代表了全球工艺水平的发展趋势。从Q2 的数据看,EUV 的出货量超预期,并且根据其对外公布的预告看,2018 年及2019年全年的EUV 出货量预计将会达到20 台和30 台,显示了尽管短期内产业市场存在需求的波动,但是行业厂商对于未来的市场环境仍然报以乐观的预期,并且产业升级的速度逐步加快。值得关注的是,之前媒体也报道过,我们国家的芯片制造大厂中芯国际订购了一台AMSL 的EUV 设备,预计2019 年交付,显示了我们国家在先进制造工艺上的投入也是值得期待的。

风险提示:产业投资政策的推动落地不及预期;市场需求波动幅度高于预期;产业竞争格局变化超预期影响盈利水平。

关键字:ASML 编辑:冀凯 引用地址:半导体行业快报:ASML二季报显示高端市场采购热情高涨

上一篇:工信部杨旭东:汽车电子产业需要全行业的跨界合作与融合
下一篇:渝芯微明年一季度芯片量产,对标LoRa

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:37

采用双层晶圆处理技术,ASML助客户刷新生产纪录
半导体设备制造商ASML声称其一个主要的台湾客户采用其Twinscan i-Line scanners系统每个小时处理150个单位的晶圆,24小时不间断,达到一天处理3,596单位晶圆的记录。 ASML在本周台湾台北市半导体交易会上展示了它的成绩。Twinscan系统采用了ASML的专利:双层晶圆处理技术,两个层次是指在计量和影像功能两方面轮流进行,使得不间断进行晶圆影像过程。 该公司正准备完善一个系列的scanner,打算在生产效率方面进一步增加10%的吞吐量。The XT:400G样板有望今年底开始出货。 我们生产的i-Line系统是面向未来的,它们不但可以提供高的吞吐量,而且可以对45 nm晶圆批量生产进行
[焦点新闻]
评论:ASML这次学聪明了
    英特尔  (Intel)投资设备商 ASML 公司41亿美元的举动,跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。 但ASML有理由这样做。 10年前,当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时,晶片制造商们便说服工具供应商来为新制程的研发买单,并承诺他们将凭借着强劲的晶片销售来回馈给新系统。 然而,当网路泡沫来临时,他们却溜之大吉,更大的意外是──晶片制造商决定推迟部署300mm产能。 可想而知许多设备界的高层有多痛苦了。 特别是几年前,晶片制造商又谈论朝450mm晶圆转移的谈话之际。 许多人打从一开始就对450mm能否成真抱持怀疑态度。 现在看来,450mm是不可避免的,
[手机便携]
ASML购并Cymer
    半导体设备大厂ASML在2012年第4季宣布购并光源供应商Cymer,主要考量是基于极紫外光(EUV)机台的主要瓶颈是卡在光源技术,目前主要的微影光源供应商共有3家,包括美商Cymer、日商Gigaphoton、USHIO等。 ASML计划购并Cymer金额约19.5亿欧元,Cymer股东将获得每股20美元的现金、并以1:1.1502的换股比例,让Cymer股东持有ASML的股票,预计整起购并案将于2013年上半完成。 ASML预计首款量产型的极紫外光(EUV)机台NXE:3300B将会在2013年出货给客户,目标是预计2014年中的机台可达每小时70片晶圆目标。 包括ASML发起共同开发计划(Co-Investment P
[半导体设计/制造]
上海新阳购买ASML XT 1900 Gi型光刻机 用在研发28nm高端光刻胶
3月11日,上海新阳发布公告称,近日由芯刻微公司委托盛吉盛(宁波)半导体材料有限公司(以下简称“盛吉盛”)代理投标,成功中标,购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台,该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。 3月11日,芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机,剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。 据了解,上海新阳于2020年8月与芯刻微、超成科技签署了《增资及股权转让协议》。增资及股权转让完成后,公司持有芯刻微38%的股权,超成科技持有芯刻微62%的股权,芯刻微公司未来进行ArF湿法光刻胶的研发。 集成电路制造用ArF湿法光刻胶产品技术要求高、投资需求大,上海新阳为加
[手机便携]
ASML发布2022年第一季度财报:新增订单金额70亿欧元
光刻机巨头 ASML 4 月 20 日发布了 2022 年第一季度财报。2022年第一季度,ASML实现了净销售额35亿欧元,毛利率为49.0%,净利润为6.95亿欧元,新增订单金额70亿欧元。ASML预计2022年第二季度净销售额约为51亿~53亿欧元,毛利率约为49%~50%。 (1) 累计 装机管理销售额等于净服务和升级方案 (field option)销售额的 总和。 (2) 系统订单包括所有的系统销售订单 。 (3) 数字已经四舍五入,方便读者阅读。 基于 美国通用会计准则合并 的财报 完整摘要发布在 www.asml.com 。 ASML总裁兼首
[半导体设计/制造]
<font color='red'>ASML</font>发布2022年第一季度财报:新增订单金额70亿欧元
Intel/台积电"命根子"开放:光刻机霸主ASML要进国内
Intel CPU的命根子是什么,工艺技术绝对重要的一环,而这背后的细节,你可能并不了解。 光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人,为了彻底控制这种技术,其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持,而EUV光刻机最关键的是,被禁止出口到国内。 由于国内光刻机技术太落后,所以工艺上不去,导致国产芯片一直没有大踏步的前进,不过现在的消息是,ASML宣布与中国上海的集成电路研究开发中心合作,双方将将设立一个培训中心,用于支持ASML客户,同时还会对中国境内的集成电路工程师展开技术培训。 既然已经迈出了第一步,那么接下来EUV光刻机进入国内也不会是什么难事,要知道目前国内的半导体公司花多少钱都不可能买到
[半导体设计/制造]
ASML载具供应商家登精密谈中国EUV的发展,面临诸多挑战
  载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具,并为全球最大的半导体设备制造商 ASML 提供载具相关技术。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   我们主要研究 EUV 的配套技术,例如 EUV 的载具以及 EUV 的配套光罩,是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级,EUV的重要性逐渐凸显出来,而载具的研究也越发紧迫。过去几年,家登精密一直专心做一件事,那就是载具的配套研究。去年,我们的技术产品已经达到国际先进水平,这是一个值得自豪的成绩。未来,7nm工艺逐渐向5nm升级,技术的研究会越来越困难。封装、3D封装、以及更高级的集成封装,都将会是我们以后关注的技术,
[嵌入式]
精益求精,ASML正在开发下一代EUV光刻机
ASML的副总裁Anthony Yen日前表示,他们已经开始研发下一代光刻机。他表示,在他们公司看来,一旦现有的系统到达了极限,他们有必要去继续推动新一代产品的发展,进而推动芯片的微缩。 据介绍,较之他们的客户三星、Intel和台积电都正在使用的3400系列,ASML 5000将会有更多的创新。Yen在本周于旧金山举行的IEEE国际电子设备会议上告诉工程师,其中最引人注目的是机器数值孔径(numerical aperture)从现在的0.33增加到0.55 。数值孔径是无量纲(dimensionless quantity)的数量,与光的聚焦程度有关。数值孔径越大意味着分辨率越高。改变EUV机器中的数值孔径将需要更大,更完美抛光
[半导体设计/制造]
精益求精,<font color='red'>ASML</font>正在开发下一代EUV光刻机
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved