推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:37
长电科技拟7.8亿美元购淡马锡旗下星科金朋
11月3日起停牌的长电科技(11.13, 0.00, 0.00%)(600584)11月6日晚间公告,公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd。(星科金朋)的所有发行股份。 但上述收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司,即星科金朋拥有52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根据公司理解,在完成收购前,星科金朋持有的台湾公司的股权将进行重组,使其现有股东保留对于台湾公司的权益。 根据公告,长电科技前期与星科金朋进行了接触,1
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长电科技拟定增募资45.5亿 产业基金跃居第一大股东
9月29日晚间,长电科技(17.300, 0.00, 0.00%)(600584)作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试(OSAT)企业,在停牌10日后,如期发布非公开发行股票的具体预案。 长电科技此次拟定增不超过2.72亿股,募集资金总额不超45.5亿元,其中,计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元,此外的13.3亿元将用于偿还银行贷款。 长电科技此次非公开发行方案尚需股东大会审议通过以及获得证监会的核准。公司将于10月9日起复牌。 借定增扩大规模 提升盈利 “通过此次定增,长电科技将扩大主业规模,更好分享半导体行业景气。”一位长
[半导体设计/制造]
毫米波封装,长电科技SiP三维封装结构
2020年以来国内的新基建项目迅猛增加,许多芯片厂商都在大力推动5G基站芯片、毫米波芯片进入市场,同时也带动了封装技术的快速发展。由于毫米波段的元器件间具有强烈的电磁干扰,系统级封装(SiP)技术作为目前火热的封装技术可屏蔽大量干扰,同时帮助避免开发大型SoC的时间和试错成本,因此具有很大的商业和技术价值。 随着半导体技术摩尔定律的演进,电子器件变得微型化并且越来越轻以满足用户的需求,因此多芯片封装技术逐渐得到人们重视,主要应用于要求微型化和减重的便携式通信终端。目前封装制程中大量使用高密度线路、多种封装材料,同时还要考虑各种芯片以及功能器件的使用,因此整个封装体很复杂,各种材质的搭配不易平衡,容易导致整体的翘曲变形。另一方面,为
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长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
立足全球布局,长电科技力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展,封测环节的重要性不断提升,如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此,长电科技董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言,封装由于技术难度相对较低,封装会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后,长电科技可能全球第一。” 展开国际并购 跻身全球封测三强行列 2015年8月,长电科技联合
[半导体设计/制造]
长电科技2017年净利增逾两倍,全球市场份额排名第三
4月11日晚间,长电科技发布2017年年报,公司2017年1-12月实现营业收入238.56亿元,同比增长24.54%;半导体及元件行业平均营业收入增长率为22.37%;归属于上市公司股东的净利润3.43亿元,同比增长222.89%;半导体及元件行业平均净利润增长率为26.85%,公司每股收益为0.28元。 报告期内,长电科技经营绩效创下新高,净利润为3.43亿元,同比增长222.89%,增幅逾两倍。长电科技指出,业绩利润的增长得益于长电上海厂搬迁圆满完成,运营情况良好,星科金朋上海厂于2017年9月按计划顺利将整厂搬迁至江阴,同时,江阴新厂运营良好,第四季度营收环比增长近50%,fcCSP产量创历史新高,单季度基本实现盈亏平
[半导体设计/制造]
长电科技:中国的封装已经是全球第三 五年后全球第一
立足全球布局, 长电科技 力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 而目前随着先进 封装 技术的发展,封测环节的重要性不断提升,如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此, 长电科技 董事长王新潮指出:“我对中国半导体产业有信心,经过充分市场竞争,只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言, 封装 由于技术难度相对较低, 封装 会率先进入领先,目前中国的封装已经是全球第三,五年后, 长电科
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长电科技封装主攻手机市场 芯片供货苹果手机
大智慧阿思达克通讯社2月10日讯,长电科技(600584.SH)控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。 该负责人进一步表示,圆片级芯片尺寸封装主要分三类,第一类是集成电路封装,第二类为传感器封装,第三类为微机电系统(MEMS)封装,其中以集成电路封装为主要的组成部分。
长期研究电子行业的券商研究员表示,长电科技封装类型能满足智能手机主要芯片有:FBGA(AP/BB/PMIC
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长电科技前三季度净利润润7.64亿元,同比扭亏为盈
10月30日,长电科技发布2020年第三季度报告,该公司前三季度实现营收为187.63亿元,同比增长15.85%;归属于上市公司股东的净利润为7.64亿元,同比扭亏为盈。 长电科技表示,为了进一步提高公司资产营运效率,报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险。根据收入准则的相关判断原则,在报告期对该部分收入依照会计准则相关规定按净额法列示,使报告期营业收入与营业成本均下降 27.81 亿元,对报告期净利润未产生影响。假设营业收入及营业成本中以总额法列示述 27.81 亿元(依照会计准则规定需按净额法列示),则按总额法还原后,报告期营收为 215.44亿元,相比去年同期增长 3
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