专访Soitec高管：为了应对产业新需求，Soitec是如何改变的

日前，借上海SOI论坛举办之际，Soitec公司市场业务拓展和全球销售执行副总裁 Thomas Piliszczuk和通信、功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar接受了EEWORLD专访，解读了SOI产业前景以及Soitec是如何加速SOI产业发展的。

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特 的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有约 3600 项专利，在不断创 新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec公司市场业务拓展和全球销售执行副总裁 Thomas Piliszczuk

通信、功率电子业务部执行副总裁Bernard Aspar

广泛的产品布局

Thomas表示，此前SOI技术只专注于计算，想和FinFET技术一较高下，而最近，SOI的市场发生转变，力求满足市场多元化的需求，为此，Soitec作为SOI的基础材料供应商，也实现了多元化的产品供应布局，以满足客户的技术差异化。

Bernard具体介绍了Soitec目前提供的SOI产品：

RF SOI：应用于射频应用，目前已经成为智能手机的开关和天线调谐器的最佳解决方案。

POWER SOI：致力于智能功率转换电路，主要应用于汽车、工业、家电消费类等高可靠性高性能场景。

FD SOI：主要应用在智能手机、物联网、5G、汽车等对于高可靠性、高集成度、低功耗、低成本的应用领域。

光学SOI：应用于数据中心、云计算等光通信领域。

图像传感器SOI：满足下一代图像传感器要求。

Thomas也表示，Soitec提供的这些SOI产品，重点专注了四大终端市场，包括智能手机、云计算、汽车和物联网。

更专注终端市场客户

Thomas强调，尽管Soitec只是SOI产业链的最初环节，但为了不断建设好SOI产业生态，Soitec现在不光和客户沟通，还和终端厂商合作，以不断扩大SOI影响力。



如图所示，随着未来系统厂商不断地进行产业深化，推出自己专用芯片或者向芯片厂商提出定制化芯片需求，这就需要Soitec进行产业更深化的投入。

Thomas以汽车应用为例，目前包括NXP、Mobileye等公司都采用了FD-SOI技术，此外在今年年初的SOI联盟大会上，SOI联盟专门请了奥迪工程负责人从车厂需求详细讲述了对于FD-SOI技术的渴望，联合产业链共同促进发展，使FD-SOI技术不再闭门造车，而是真正为满足客户需求而设计。

“芯片从设计到经过所有的验证，最终放进汽车中要经过很长的认证时间，有时候会长达三年之久，我希望透过我们产业间的深度合作，缩短整个认证时间。”Thomas强调道。

FD-SOI和FinFET：两条腿前进

现在，产业界已经不会再简单地将FD-SOI和FinFET直接比较，Thomas表示，这是产业界的正确认识。“加州一个教授表示，其实FD-SOI和FinFET就是人们对美食选择，无论是中餐还是法式大餐，要根据食客的具体需求选择。比如用户有高端需求，针对高性能可以不计成本的投入，那么就可以选择FinFET，如果客户需要单芯片实现IOT完整功能，FDSOI则是更好的选择。”

“现在产业界是两条腿走路，但是FDSOI这条腿非常强壮。”Thomas强调道。

Thomas表示，在5G高频段上，FDSOI目前是唯一选择。

如图，在5G产业链上，通过提供不同的优化衬底，FD-SOI已经实现了5G的各类应用和各类系统中。



对于窄带物联网和毫米波应用来说，FD-SOI技术可以实现更好的性能优势。

实际上，三星推出的5G收发器就是采用了SOI技术。对此Thomas表示：“其实我们针对于三星这样的大客户来说只是一个很小的供应商，我们的推动力度实际上是微不足道的，更重要的是他们自己认可这种差异化，才会选择SOI技术。”

“也正因为三星内外部的不同差异化需求，使三星既推广FinFET，同时也推广FD-SOI技术。”Thomas说道。

实际上，今年早些时候，包括UMC和格罗方德都宣布放弃追求最先进工艺技术，Thomas也肯定了这种转变，其说道：“FinFET的生命周期大概是10年，而FD-SOI的周期可以到13年，同时为了满足客户的多元化需求，FD-SOI是个非常好的选择。”

和中国产业间的合作

Thomas表示，早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基材料半导体公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系并签署了许可和技术转移协议。该协议有助于建立基于Soitec自主研发的Smart Cut晶圆键合和剥离技术在中国打造本地化的SOI生态系统。Soitec与上海新傲科技股份有限公司一直保持着紧密的合作关系，后者也将出席SOI国际产业联盟高峰论坛，并是SOI国际产业联盟高峰论坛的主要赞助商之一。

近年来在新兴技术市场趋势和中国政策支持的双重利好推动下，中国半导体产业的发展达到了前所未有的高度。中国这一全球最大的SOI市场，将成为包括半导体在内的电子产业价值链的主要增长地区。

对于中国目前频繁上马的Foundry业务，Thomas坦诚道，目前中国的技术实力和美国、日本及台湾地区仍有一定差距，但目前Soitec也在和中国Foundry接洽，希望能够满足市场的潜在需求，“但这块业务目前增长确实比较慢。”Thomas说道。

Bernard则表示，目前Soitec提供的优化沉底的技术和产品，特别适合5G的需求，而中国目前正在推动5G发展，所以SOI技术和中国的政策可以完美结合。

值SOI国际产业联盟高峰论坛召开之际，Soitec官方微信公众号也正式上线，将持续带来公司最新动态与行业洞察。Soitec官方微信公众号的建立也代表了Soitec致力于深耕中国市场的战略与决心。

注重生态系统建设

由于近两年来硅晶圆需求大增导致供应不足，对此，Thomas表示，Soitec已经和全球主要的硅晶圆制造商达成了长期合作规划，也正因此可以有效避免晶圆短缺给SOI产业带来困扰。

“我们通过多渠道采购和供应链，以及长期供货协议，实现了充足的产能供应。”Bernard说道。此外，Soitec也在和中国硅晶圆生产商联系接洽，未来有可能加入到SOI产业大联盟中，以实现更充足的产能供应。

为了通过设计巩固对半导体供应链从优化衬底到集成电路、系统应用的业务覆盖，2018年8月底，Soitec收购Dolphin Integration的大部分股份。Dolphin Integration是一家专注于开发低功耗芯片的法国公司，越来越多的重要芯片都基于FD-SOI技术。Soitec的优化衬底专长与独特的低功耗设计理念（基底偏压）加快Dolphin Integration的设计与开发。另外，Soitec可加强Dolphin Integration在整个半导体生态系统的地位，发展与提升用于高增长市场的产品与服务，包括移动设备与基础架构、数据中心与工业应用。

“收购Dolphin Integration代表Soitec可加强IP库构建与相关服务，为基于FD-SOI的芯片设计提供更加节能高效的解决方案。这是FD-SOI与其他SOI晶圆片的主要区别，也是FD-SOI在相关市场领域得以推广的重要因素。” Paul Boudre, Soitec公司首席执行官强调道。

Thomas说道，Dolphin Integration被收购之后更名为Dolphin Design，证明了公司的商业模式未来就是专注于设计，同时公司具有良好的成长性和健康的财务，可以为SOI技术更简单的实现低功耗与高性能的整合与切换，更好地普及SOI技术。

SOI未来前景无限

Thomas和Bernard对SOI技术的未来都充满了信心，这也是为何两位都在Soitec工作了十余年的重要原因。随着终端市场的差异化需求不断增加，SOI的产业前景将会越来越乐观。

如图所示，针对不同应用，SOI均可实现超级强劲的增长，而对于Soitec来说，不断地扩充产能，实现更高效的衬底，协助客户优化SOI性能，是接下来Soitec要围绕产业链所做的重点。