日月光二次收购 矽品态度松动？

日前，Yole Développement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员 Gabriela Pereira 表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。” 2021 年先进封装市场总收入为 321 亿美元，预计到2027 年复合年增长率为 10%，达到 572 亿美元。包括 5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续发展先进封装技术。2021 年对于先进封装来说是丰收的一年

    农历年后就是猴年，今年半导体业仍相当热闹，其中最受瞩目当属日月光并矽品案，目前已进入第二阶段收购进度，日月光日前宣布延后收购时间至3/17下午3时30分止，若公平会在3/3前未表达意见，可代表准许双方结合，可预期收购进度可望加快，不过后续中国、美国公平会是否准许双方结合，或是采其他形式，仍是整起案件的关注重点。 日月光收购矽品农历年后将进入第二阶段，日月光日前宣布延后收购到3/17下午3时30分止，目前收购股数约8977万股，占矽品股数2.9%，农历年后将持续进行公开收购。 其中台湾公平会允许双方结合与否，是市场高度关注的焦点，日月光强调，3月3日前公平会若未有明确表达，则表示已允许双方结合，市场认为将可

中国台湾封测厂商日月光投控今（28）日公布的财报显示，该公司第三季度合并营收为1506.65亿元新台币（单位下同），季增19%，年增22%。 据台媒中央社报道，该季度日月光投控营业利益184.26亿元，营益率12.2%，较第2季10.4%增加1.8个百分点，比去年同期7.4%增加4.8个百分点；单季税后净利141.76亿元，季增37%，年增111%，单季每股税后纯益3.29元，优于第2季2.4元和去年同期的1.57元。 从半导体封装测试销售内容来看，第3季日月光投控通讯占比约51%，电脑占15%，汽车、消费电子和其他占比34%，前10大客户占比约55%。 另外，日月光投控前三季度合并营收为3970.61亿元，年增21%，税后净

4月9日消息，据国外媒体报道，随着越来越多的国家加入5G商用行列，5G网络的覆盖范围在未来几年也将大幅扩大，对5G基站等设备的需求也将明显增加。 中兴通讯是目前全球为数不多的能提供5G设备的厂商之一，他们也已获得了数十份5G商用合同，将向相关厂商提供5G基站等搭建5G网络的设备。 外媒最新的报道显示，全球领先的半导体封装测试厂商日月光，已经进入了中兴的供应链，将为中兴5G基站芯片的大规模量产提供先进技术支持。 作为全球领先的封装测试厂商，日月光进入中兴的供应链，对他们5G基站芯片的大规模量产将非常有帮助，进而也有助于中兴5G基站的大量生产和出货。 中兴官网的信息显示，他们已在全球获得46个5G商用合同，覆盖中

据报道，全球领先的台湾半导体后端服务供应商日月光集团（ASE Technology）通过其国际客户间接进入了Tier 1汽车制造商的供应链，预计将于2020年下半年开始量产基于飞行时间（ ToF ）的激光雷达（LiDAR）传感模组。 据悉，即将量产的激光雷达传感模组将在ASE Technology位于台湾北部桃园的工厂批量生产。该工厂以传感器制造和高度定制化MEMS组件而闻名。激光雷达传感模组的量产，预计将为该工厂汽车应用的营收贡献率提升至20~25%。 ASE Technology正在积极整合人工智能（AI）技术，以支持今年下半年 ToF 激光雷达传感器的智能化生产。关于其具体客户或供应链端的猜测，ASE Technol

据台湾经济日报消息，台积电同步在中科和南科扩大投资，预料未来几年，仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊，依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元，台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等，可望随台积电壮大雨露均沾。 因应苹果新一代处理器制程推动至7纳米，同时，台积电决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。 台积电每年奖励优良供应商中，几乎以外商为主，包括美商应材、科林研发、荏原制作所、台湾先艺科技、日立国际、日商豪雅、信越化学及信越半导体和胜高等。 不过，台积电近几年也积极扶植台厂，例如弘塑日前合并集团企业佳霖，即瞄准

    封测大厂日月光上午公告重大讯息，表明已收购矽品5%以上的股权，意谓收购案已成立，创下台湾敌意并购(hostile tender offer)成立首例；根据日月光的计画，公开收购矽品股份将于下周二（22日）结束，公开收购价为每股新台币45元，收购目标5-25%，目前已经跨过5%的门槛，继续迈向收足上限25%的目标挺进，也代表日月光与鸿海的矽品股权争夺攻防大戏，正式开打。 矽品虽然近日与鸿海动作频频，藉由增资换股引进鸿海为最大股东，企图一举击溃日月光董事长张虔生收购矽品的雄心，但不动声色，鸭子划水数日的日月光今早却宣布，公开收购矽品股权一事，已经达到最低门槛5%，也就是说已经拿到入门票，在期限的9月22日内，收购达到5%的矽

    全球封测二哥美商艾克尔（Amkor）抢大陆半导体市场成长商机，将在上海开辟一条新的微机电元电（MEMS）和感测器（Senson）封装线，与日月光（2311）展开新一波角力。 艾克尔强调，这项布局是因应大陆智慧手机、物联网设备和智慧汽车的感测器正快速增长。艾克尔在大陆主要竞争对手为封测龙头日月光。日月光在MEMS和感测器布局积极，二年前便与国际感测器大厂博世（Bosch）合作，成为博世在台主要合作夥伴。 面对艾克尔的竞争，日月光强调，感测器广泛应用在物联网与智慧装置产品上，日月光是全球首家晶圆级封装技术供应商，能提供与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的晶片，具竞争优势。 日月光晶圆级封装服务范围包括可选式