10nm跨三世代 Intel 2020年进5nm制程

     台积电及三星FinFET制程比较 半导体市场第2季需求明显趋缓，但国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2015年4月份北美半导体设备订单及出货金额，却同步攀上近3年新高，其中有2个主要原因，一是记忆体厂力拚20奈米DRAM制程微缩及3D NAND扩产；二是晶圆代工厂10奈米制程竞赛正式开打。 台积电16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程已进入量产阶段，虽然进度上落后三星14奈米FinFET制程，但台积电信心满满，认为第3季产能快速拉升后，明年将可夺回14/16奈米FinFET制程市场占有率，且加计20奈米的市占率将在明年远远超过竞争对手。 为了避免先进制程推进速度落后对手的情况再度发生，

　　 英特尔 瞄准人工智能已是显而易见的事情了，毕竟错过移动市场加上PC市场日渐不给力，找寻有活力、有潜力的新兴市场实属情理之中的事情。但作为半导体IDM巨头， 英特尔 也没有落下制程工艺推进的事业，虽然目前看起来台积电、三星的制程更为领先，已经可以量产 10nm ，但别忘了去年夏天曾爆出过的半导体制造巨头间的制程并不对等这一情况。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 龙头不易做 英特尔代工业务与黑科技齐上阵 　　 英特尔 制程更先进? 　　说到制程就不得不提纳米(nm)，那么什么是纳米呢?这是一个单位，也就是1米的十亿分之一。用一个指甲来作比喻的话，那就是说试着把一片指甲的侧面切成10万条线，每条线就约等同

在 2017 年的 ARM TechCon 大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅智财权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架构的行动芯片，预计将采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技术，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技术来进行代工生产。 过去，在 Intel 专注的 x86 核心架构市场，与 ARM 核心架构专注的行动市场，彼此几乎是不太有所交集。虽然，过去 Intel 也曾经试图以 x86 核心架构，进入智能型手机领域。而以 ARM 核心架构为主的高通，也宣布在 2017 年结合微软 Windows 10 作

　　 三星 今天宣布，继去年10月率先量产 10nm 工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代 10nm 的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作 　　按照 三星 的说法，此前的 10nm 采用的是LPE(low-power early)，比如骁龙835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事实上更加先进，可以满足更高的性能指标要求。 三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作 　　据悉， 三星 已经在位于韩国华城的S3产线部署安装相关设备，定于Q4开始量产工

手机晶片10奈米大战正式开打！手机晶片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10奈米Snapdragon 835手机晶片，采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的Helio X30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出Helio X35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10奈米量产。 业界人士指出，明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机晶片厂的10奈米晶片大战开打，虽然规格上仍是高通领先同业，不过能否真正放量出货并抢下手机厂订单，关键反而在于台积电及三星等晶圆代工厂能否符合预期开出产能。 高通宣布子公司高通技术公司发表新一代Snapdragon 8

    SEMI（国际半导体产业协会）公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”（SEMI World Fab Forecast）报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元。另方面，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%。 SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%， SEMI全球晶圆厂预测，不仅详列整个产业的晶圆厂相关支出，范围还扩及2017年底前之市场展望。2016年上

半导体工艺进入1xnm节点之后，各大巨头都遭遇了严重的困难，尤其是Intel 14nm出现了前所未有的延迟，与计划进度严重脱节，至今只有寥寥两个产品线，今年下半年才会全面普及。 　　 台积电16nm原本寄予厚望，2015年初就要快速量产，结果连续跳票，现在看最快也得年底了，甚至得2016年。 　　 三星14nm相对还好一些，起步虽晚但是进步很快，据说良品率提高很快，又拉上Global Foundries做同盟，已经赢得了苹果、高通的芳心。 　　 如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake”，取代这两年的14n

集微网消息， 作为科技行业著名的“牙膏厂”，英特尔一直走在所有厂商前面。因为它的10nm制程已经跳票三年之久，每当一款新的处理器发布，众人翘首以待10nm的到来，可英特尔还是给用户泼冷水，继续跳票10nm工艺。 对于很多用户而言，都在疑问为何英特尔一直跳票10nm呢？因为相比起同期的台积电、三星等厂商，10nm工艺早已经量产上市，并已推出苹果A11、Exynos 9810等芯片，而作为PC领域中的大哥人物，为何英特尔跟不上潮流的发展呢？而今天，外媒TechInsight就给出了一份满意的答复。 目前，Intel 10nm处理器已经小批量出货，已知产品只有一款低压低功耗的Core i3-8121U，由联想IdeaPad 330笔记本