日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票,目前正由公平会依法审理结合申报,针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见,日月光今(16)日也发布声明,针对矽品四大质疑做出回应,除强调全球半导体业停滞不前,为扩大规模因此大厂纷纷并购,整合可以提升整体效率,并重申整合后不会裁撤人员,也不会迁移至中国大陆,反而会增加更多人力,最后强调,双方整合后短期确实有可能有转单问题,但长期可争取更多封测、SIP与模组订单,效益将高于短期损失。
关键字:日月光
编辑:刘燚 引用地址:就是要收购!日月光拆解矽品4大质疑
日月光表示,台湾半导体封测业应寻求整合,因全球半导体产业近年成长因终端产品销售动能不足,而进入成长停滞状态,为扩大规模与提升竞争力,半导体产业近年来整并风潮大起,如IDM业者Intel并购Altera、ON Semiconductor并购Fairchild、NXP并购 Freescale、IC设计业者Avago并购Broadcom、联发科并购数个IC设计公司,中国大陆与韩国等也以国家之力提供资金或其他方式,大力协助当地半导体业者之整并及扩张。
日月光认为,面对挑战,台湾封测业若仅维持现状将成温水煮青蛙,不同于台湾lC设计业及晶圆制造(联发科、台积电)等皆有全球髙市占及经济规模,台湾封测厂商若继续重复投资、浪费资源,致成本无法降低,终将因无力竞争而被淘汰,
日月光强调,若透过整合,台湾封测业者可强化资源运用效率,有效提升台湾封测业之技术水准、降低成本;整合资源,加速配合新封测技术如系统级封装(简称SiP)之需求;以及掌握未来5年400至500亿美元之SiP及模组市场新蓝海,是今日封测市场的全部规模。
第三,日月光认为,台湾封测产业整合攸关台湾半导体产业是否能继续生存与发展的大是大非问题,绝非争夺经营权之私利问题。
再者,日月光与矽品恐因具有高市占率而成为市场力量强大的“酷斯拉”,不利半导体产业发展,日月光回应,由于半导体厂商及客户都在全球市场运作,相关反垄断地理市场理当为全球市场,以特定国家或地区市占率作为分析基础不但与现实悖离,也不具实质意义。
日月光强调,即使认定相关市场应限缩在特定国家市场,日月光与矽品合计在全球市场之市占率仅约14.9%,在台湾市占率仅约33.6%,在中国大陆市占率约27.8%,绝非部分外界人士所误称日矽合计在台湾、中国大陆及美国等地有超高市占率。
日月光认为,部分人士指称日矽合并市占率仅应着重对国内市场之影响,而非以全球市场观之,并刻意忽略半导体整合元件制造商(俗称IDM)所带来的竞争,此等论点并不正确,因半导体产品之终端消费者及产能皆遍及全球各地,同时具有体积小且不会腐坏之特性、在全球各地运送并不会产生显着的运输及仓储成本差异,且在全球市场也无关税障碍(甚至WTO资讯科技协定最快今年7月会达成半导体零关税的协议),综上半导体属于“全球市场”绝无任何疑义。
日月光强调,美、欧盟及其他半导体产业高度发展地区的执法机构,审理半导体业结合案件时,在相关判例中屡次以“全球市场”作为计算半导体业者市占率的基础,我国若未采此主流意见,而限缩台湾封测业者竞争市场仅为“台湾市场”,将扼杀台湾业者扩张经济规模以求在全球市场继续生存的能力。
日月光认为,IDM业者本身即是封测市场的参与者,其与专业封测代工业者(俗称OSAT)所提供半导体封装测试之服务内容、产能、技术、原料及所需厂房设备并无不同,故OSAT业者须持续与IDM自有产能就技术、产能及成本等各方面持续竞争,以取得其订单。此外,由于产业变动情势剧烈,IDM厂及封装测试业者间近年来频繁之并购行为,使半导体封测业务产值在IDM厂及封装测试业者间迅速移转,也导致区分IDM厂及封测业者之半导体封测业务产值意义不大。
日月光也引用美国权威经济学家Mark A. Israel,在其针对日月光与矽品结合案出具的专家报告中以实证资料分析并认定,日矽并相关地理市场应为全球市场、相关反垄断市场应含OSAT和IDM,且日月光与矽品市占率低,两公司之结合造成市场垄断的可能性很小。
日月光强调,与矽品结合后在全球封测市场集中度的HHI值仅为617.8,其HHI值未达1500,应不会造成反竞争之效果。
至于日月光并矽品后,矽品既有工厂及员工恐因而裁撤,日月光认为,台湾封测业本就需要大量专业技术人才,日月光拟与矽品结合是为整合二间公司在台湾的技术、产能及最重要的人力资源,以积极争取未来封测市场之庞大潜在商机,故此二间公司结合后不但不会裁撤人员,反而会增加更多优质人力。
同时,日月光强调,与矽品结合后,日月光仍拟维持矽品既有人事规章及福利制度,留任矽品全体员工以保障其工作权,日月光并无裁减矽品员工、大幅调动其职务,或将矽品既有工厂及员工迁出台湾之计划。
日月光认为,部分人士声称,日月光并矽品后,将循环电前例,将矽品台湾工厂关闭并移往大陆地区,导致台湾工作机会减少,此实属刻意误导社会大众视听之词。
日月光强调,环电是专业电子代工服务厂(EMS),属大量劳力密集的产业,如同其他国内EMS大厂也须仰赖中国大陆地区丰沛的人力资源,而将主要工厂设在中国大陆地区,日月光收购矽品主要目的是整合二间公司在台资源及人才,共同开发封测市场新蓝海,与EMS属性完全不同。
至于日月光并矽品后,部分订单恐流失其他业者,甚至造成台湾相关供应链关厂,日月光表示,部分人士一面发言抨击日月光与矽品结合之高市占率将妨碍市场竞争,另一方面却又指称忧心日月光与矽品结合后超过300至450亿元之钜额转单损失,姑不论该等高市占率将妨碍市场竞争及钜额转单之发言内容毫无事实根据,其所称钜额转单给其他封测业者之风险,就足以证明其所谓日月光与矽品结合案将妨碍封测市场竞争说法之谬误。
日月光强调,与矽品结合后,虽有可能有部分转单现象,但因可有效整合双方资源、降低成本,有利往后日月光及矽品合力争取更多封测,并创造更多就业机会,有利于台湾整体半导体产业与相关产业之发展。
上一篇:陆资参股IC设计 台湾拚520前开放
下一篇:宏观经济表现平淡 IC产业成长受限
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:36
日月光:半导体业或将面临三挑战
日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨(22)日表示,后疫情时代之下,台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战,面对这三大挑战,建议可透过智慧将危机化为转机,并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。 吴田玉昨天在SEMICON Taiwan国际半导体展展前记者会中,提出上述看法。 吴田玉指出,历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展,台湾半导体有完整设计与制造产业链,拥有强大的经济规模的制高点,也有良好的客户共生关系。 不过,他认为,接下来可能要面对三个挑战。首先是保护主义,地缘政治与局部性保护主义为台湾代工产业添加变数,过去台厂是全球化的获利者,接下来要在共生价值循环与思维上做出相对应调整。 至
[手机便携]
日矽案/下一步 日月光可能奇袭股东会
公平会决议中止审议日月光申请与矽品结合案后,日月光短期内除了积极朝希望矽品点头,双雄共组控股公司方向前进外,日月光目前持有矽品近25%股权、居第一大股东,未来是否会以大股东身分征求委托书,发动举行股东临时会等方式奇袭矽品公司派,是市场下一个观察重点。
随公平会决议出炉,矽品公司派看来已获得这一阶段胜利,日月光似乎因此遭到挫折,但也没有松口休兵,仍留下希望寻求依法收购矽品股权的伏笔。双方战线势必拉长,业界人士认为,在2017年矽品改选董事前,双方阵营或许还有不少法律攻防战可交手。
日月光二次公开收购矽品已破局,形同在围棋棋局攻防中,矽品“做眼”成功,日月光则是“破眼”不成,让矽品保住活气,守下一块领地。但日月光
[手机便携]
矽品:日月光夸大整併综效
日月光日前指出,整併矽品将可掌握未来五年400亿至500亿美元系统级封装(SiP)商机。矽品昨(21)日发表声明,直指日月光太过膨风,不切实际,强调透过垂直整合、强化技术并降低材料成本,才是提高获利根本之策。
矽品表示,日月光启动第二次公开收购硅品股权,屡次强调整合硅品有助于资源整合、掌握市场先机。日前日月光更登报宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞,整合硅品可以掌握未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。
矽品表示,这是不切实际的夸大说法,膨胀SiP市场规模。
矽品指出,SiP因市场发展由系统厂掌控,导致产品获利微薄,且垂直整合优于水平整合,夸大SiP市
[手机便携]
日月光抗紫光 现金抢矽品100%股权
矽品精密。 本报资料照片
分享封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品,昨天正式向矽品提出合意并购邀约,同样也以每股五十五元,向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权,估计总收购金额高达四十亿美元(约新台币一千三百十三亿元)。
日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息,宣布这项扩大收购矽品股权计画。
董宏思强调,日月光提出现金扩大收购案,取决于日月光和矽品同为台湾封测同业,应积极寻求合作、整合资源,团结面对全球的竞争和新兴势力,并进一步提升台湾半导体封测产业在国际间的竞争优势。
董宏思并隔空向矽品董事长林文伯喊话,希望在“非常时期”双方能捐弃成见,共同团结面对外界
[手机便携]
拒日月光 宁可染“紫” 矽品林文伯赌气吗?
国内第二大、全球第三大IC封测厂矽品精密,在月前引进鸿海集团进行的换股联盟失利后,昨日大动作引资陆企中国清华紫光集团入股24.9%股权,成为矽品最大股东,硬是把目前最大股东日月光给挤下去,矽品董事长林文伯到底在打什么算盘?
其实,外界的看法很直白,多认为林文伯在赌气,宁愿把矽品送给陆企,也不愿让日月光沾好处。
矽品昨天下午的记者会结束后,一整个晚上,科技界、外资机构与本土法人,都在讨论这桩参股案。工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸更在脸书贴文,直指矽品恐有引狼入室,出卖台湾利益之虞。
林文伯与日月光董事长张虔生同在商场较劲抢单、抢客户,在所难免,但过去彼此没伤过和气;但8月底国际股市大跌之际,日月光
[手机便携]
日月光并矽品 达阵机率高
日月光收购矽品股权案,迈入关键倒数七天,外传日月光已与外资大股东建立默契,将顺利买下矽品25%股权,完成收购。
矽品董事长林文伯今天下午将与鸿海董事长郭台铭举办策略联盟联合说明会,并将透过网路线上直播,希望在关键时刻,能说服更多外资与小股东不卖股票给日月光。
林文伯近期亲自出马勤访外资,说服外资不参与应卖。矽品先前董事会已通过与鸿海换股结盟,力抗日月光,因此今天两位董座出马,希望能扭转局面。
日月光规划,此次将斥资352亿元,买下矽品5%至25%股权,收购日至9月22日截止。
尽管截至目前为止,日月光都未对外公告已取得矽品股权数量,但有消息传出,日月光已与矽品外资大股东取得默契,将拿下矽品25%
[手机便携]
日月光 争当封测业的台积电
晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额,后段封测龙头日月光当然也不落人后,虽然今年资本支出约7亿美元低于去年,但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划,就是为了抢市占率拚成长。
日月光身为全球最大封测代工厂,但若由全球半导体封测市场来看,市占率仍然不到1成,因为有一半以上仍是在IDM厂内自制,就算单纯就封测代工的市场来看,日月光市占率约达2成,其实仍有很大的成长空间。
金融海啸发生迄今,全球总体经济的复苏之路走的颠簸,过去单纯建厂并等着接单的营运模式不再具有成功机会,日月光决定改变策略,展开新一波的攻击策略。
日月光
[半导体设计/制造]
台湾初步批准日月光等4芯片厂投资祖国大陆
6月27日消息,中国台湾相关主管负责人周二表示,台湾已初步批准四家台湾芯片测试及封装企业到祖国大陆投资。 据港台媒体报道,这四家公司分别是日月光半导体制造股份有限公司、硅品精密工业股份有限公司、超丰电子和华东科技。按收入计,日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。 此前,中国台湾对科技企业到祖国大陆投资有严格的管制,且不允许台湾公司在祖国大陆采用最先进的生产技术。台湾地区各个部门和金融监管机构的代表组成了一个委员会,对芯片生产、测试和封装以及平板显示器生产等项目的投资计划加以审查。去年4月份,台湾地区批准芯片测试和封装企业在一定的条件下到祖国大陆投资。 据了解,台湾地区多家机构组织组成联合委员会审查了日月光半导体制造股份有
[焦点新闻]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 全球半导体代工龙头企业齐聚上海,共同探讨半导体代工趋势与技术革新
- 贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书
- DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新
- 美国发布新半导体出口管制措施 光刻机巨头ASML:正在评估潜在影响
- 美国升级对华半导体管制,140家中国半导体公司被列入“实体清单”
- 世强硬创入选深圳软件产业扶持计划,赋能电子元器件产业链上下游
- 摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
- 贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革 探索灵活的可持续未来工业机遇
- 魏少军教授:《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
厂商技术中心