美国实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管

氮化镓供应商GaN Systems将在PCIM 2022欧洲站上，展现公司开发的多款产品。GaN Systems 将展示更小、更轻和更低成本的电力电子产品的解决方案，并帮客户节省更多电能。GaN Systems的产品和技术可应用于包括数据中心、工业、汽车和 Hi-Rel。 数据中心：使用 GaN Systems 晶体管开发的电源的功率密度是传统 PSU 的两倍，可在数据中心中节省高达 20% 的能效。展出的产品包括SoluM的2700W高功率密度电源。满足80plus钛金标准，82W/立方英尺功率密度和 185 毫米的小尺寸（与传统产品的 265 毫米相比），实现了突破性的性能。此外还有 Compuware 的 3kW PSU

　　据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代( 5G )无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于 SiC 材料、 SiC 功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　我们可以从这则消息以及Yole关于这类器件的研究报告中了解更多的信息，包括

　　引 言 　　CMOS图像传感器是近年来得到快速发展的一种新型固态图像传感器。它将图像传感部分和控制电路高度集成在同一芯片里，体积明显减小、功耗也大大降低，满足了对高度小型化、低功耗成像系统的要求。与传统的CCD图像传感器相比，CMOS图像传感器还具有集成度高、控制简单、价格低廉等诸多优点。因此随着CMOS集成电路工艺的不断进步和完善，CMOS图像传感器已经广泛应用于各种通用图像采集系统中。同时作为一种PC机与外围设备间的高速通信接口，USB 具有许多突出的有点： 连接简便，可热插拔，无需定位及运行安装程序，无需连接外设时关机及重启系统，实现真正的即插即用；高传输速率，USB 1.1协议支持12Mb/s;不占用系统硬件资源

安川电机公司12月11日宣布，配备GaN（氮化镓）功率半导体模块的住宅用室内设置型光伏逆变器（PCS）将将开始销售。光伏发电用PCS采用GaN功率半导体是全球首次，并在此级别上实现了全球最小的尺寸。预定每年销售3万4000台。 此次推出的产品是住宅用室内设置型PCS“Enewell-SOLV1系列4.5kW”（200V单层），将从2015年1月开始上市。GaN可比Si（硅）降低电力损失（开关损失），并能实现比Si更加高温和高速的动作，因此整个系统的尺寸缩小。其与SiC（碳化硅）作为新一代半导体元件，应用开发都取得了进展。 发布称，将上市新商品的安装面积减少到了原产品的约2分之1，可以大幅节省空间。最大转换效率为98％，因从低输出

近日，Maxim Integrated发布了MAX22701E隔离栅极驱动器，适用于太阳能电源逆变器，电机驱动器，电动汽车，蓄电池，不间断电源，数据场和具有高功率/高效率电源的工业通信系统开关电源等。 MAX22701E的特色应用 由于SiC可以提高电源效率和环境性能，可以在许多开关电源应用中使用，但由于高开关频率会带来噪声，对操作产生影响，在使用过程中需要引入噪声隔离措施。 MAX22701E能够提供业界最高的共模瞬态抑制(CMTI)：300kV/μs (典型值)，CMTI指标比竞争产品高3倍，大幅延长系统的正常运行时间。能够提供35ns（典型值）的业界最低传输延迟和高边、低边栅极驱动器之间5ns（最大）传输延迟的最佳匹

支持以相当于240fps录制高速高清视频 东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出一款800万像素的BSI CMOS图像传感器“T4KA3”,该传感器使智能手机和平板电脑能够以业界最高的 帧率，即相当于240帧/秒（fps），录制高清（HD）视频。样品出货即日启动。 由于录制高速视频需要在较短的曝光时间内获得较高的帧率，结果往往会导致图像曝光不足。而“T4KA3”融入了“明亮模式”（Bright Mode）技术，可将图像亮度提高达4倍，从而能够以相当于240 fps实现高清视频采集。它使得智能手机和平板电脑能够录制高质量、高速视频，并提供更广的成像功能，包括流畅的慢动作回放和高速连拍。 此外，该传感器

CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。选择中心地点的战略考虑因素是其地理位置靠近客户和合作伙伴，并能够强化公司的供应链并提供更佳的灵活性，以提高产品与服务的质量和范围。 Aptina装配业务暨先进封装副总裁Sammy Yi表示：“通过扩大在台湾的运营机构，我们可增加对客户的关注，以及加速产品上市速度。Aptina的新工程技术中心将加强对先进封装、测试、质量保证和营运方面的

传统的硅电路虽然速度飞快，但是因为CMOS晶圆制程的温度很高，所以不能放置在软性聚合物基板上。市面上虽有能将电子元件以低温印刷到软性基板上的硅墨水以及有机电路，但速度总是比不上CMOS。现在，有研究人员声称解决了这个问题，发明了一种能结合CMOS电路与软性基板的方法。 “我们使用一种软性、可延展的聚合物做为基板，而这种电子元件本身是采用传统硅制程技术制造的。”美国西北大学(Northwestern University)教授Yonggang Huang表示：“我们使用硅晶圆制造该元件，然后将电路搬到软性聚合物基板上。” 透过使用一片在传统晶圆厂生产的施体(donor)绝缘上覆硅(SOI)晶圆，研究人员