SiC/GaN功率半导体产值　2020年破10亿美元

Qorvo®收购领先的碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司 中国 北京，2021年11月4日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc. 今天宣布，已收购位于新泽西州普林斯顿领先碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiC公司。对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一，将由Chris Dries博士领导，他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官，现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。 Qor

　　电力、电子两大领域并行发展 　　功率半导体器件在其发展的初期(上世纪60年代-80年代)主要应用于工业和电力系统，近二十年来，随着4C产业(通信、计算机、消费电子、汽车)的蓬勃发展，功率半导体器件的应用范围有了大幅度的扩展，已渗透到国民经济与国防建设的各个领域，其技术已成为航空、航天、火车、汽车、通讯、计算机、消费类电子、工业自动化和其他科学与工业部门的至关重要的基础。 　　过去，通常把大规模集成电路和功率半导体器件的关系比喻为大脑和四肢，因为大规模集成电路的作用是接受和处理信息，而功率器件则根据这些信息指令产生控制功率，去驱动相关电机进行所需的工作。上世纪80年代以后，随着新型功率半导体器件如VDMOS、IGB

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。 　　SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就是说，能够削减成本。 　　由于沟道型MOSFET具有以上特点，日本各半导体厂商将其视作“可充分发挥SiC优势的晶体管

本报记者 龙跃梅 “当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等西方国家公司割据，这严重制约了国产核心技术的发展，给国计民生带来了诸多潜在的威胁。”全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和说。 大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个领域。 周清和说，当前，欧美日等西方国家大功率半导体产业成熟且领先，产品竞争力强，在其内部采购中无需设置国产化率指标。部分发展中国家则没有这方面的产品，只能依赖进口。 “在我国，大功率半导体产业整体处于发展期，产品的市场推广和应用与国外公司比，竞争力还不强，一些国家重

据了解，瑞萨电子计划上市SiC（碳化硅）功率半导体。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管（SiC-SBD）“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC（功率因数校正）电路以及逆变器电路。 瑞萨此次上市的SiC-SBD，是在与日立制作所共同开发的技术基础上开发的。除了可将开关时的电力损失较Si制SBD降低40％外，还具有驱动电压只有1.5V的特点。据瑞萨介绍，验证导入PFC电路的效

“随着光伏发电需求的增加，光伏逆变器的销量越来越大。量产效果应该有助于降低功率半导体的成本”，日本田渊电机公司常务执行董事、统管功率电子业务的坂本幸隆这样说道。 光伏逆变器是将太阳能电池板生产的电力从直流电转换成交流电（DC/AC转换）的装置。在日本，随着光伏发电固定价格收购制度的实施，以百万瓦（MW）级光伏电站为中心，光伏发电装机容量呈现“泡沫增长”景象。所需的光伏逆变器数量也随之增加，光伏发电领域形成了性能提高、同时成本降低的环境。 田渊电机是日本首家在光伏逆变器中采用SiC二极管的企业。在7月3日举办的研讨会“新一代功率半导体的影响力”上，坂本发表了题为“从逆变器看新器件的实用化与期待”的演讲，阐述了逆变器企业对功率半导体寄

4月9日，上交所正式受理了上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称：芯导科技）科创板上市申请。 客户包括小米、TCL、华勤、闻泰等 据招股书显示，芯导科技主营业务为功率半导体的研发与销售，自公司成立以来，主营业务未发生重大变化。公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。 2018年至2020年，芯导科技的营业收入分别为29,375.17万元、27,962.99万元和36,835.41万元，归属于发行人股东的净利润分别为4,967.23万元、4,809.33万元和7,416.38万元， 芯导科

《金融时报》近日撰文分析了日本芯片行业面临的新挑战。日本汽车零部件制造商Denso上月底表示，将与中国台湾代工厂联电合作建立一家大型功率芯片生产厂，此举凸显了对这些用于电动汽车、火车和风力发电机的专业半导体日益增长的需求。 但这一消息也再次表明了日本政府和业内专家所说的国内芯片行业最大的弱点，即碎片化。Denso选择联电在当地的分公司合作，而其四家国内同行也在投资兴建自己的生产厂。 根据WSTS的数据，2021年，功率半导体这一细分市场占全球5550亿美元芯片行业的近10%，预计该需求将与更广泛的半导体市场同步增长。东京理科大学教授、日本经济产业省（Meti）咨询小组成员Wakabayashi Hideki说：“功率半导体是传