2016年4月8日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布已于2016年3月16日向美国证券交易委员会(SEC,Securities and Exchange Commission)提交了截至2015年12月31日的公司年度Form 20-F年报。投资者可在意法半导体官网查看2015年度公司20-F格式年报和已审计的财务报表,也可以访问美国证券交易委员会网站查看年报和报表。
关键字:意法半导体 ST 美国证券会 财报
编辑:杜红卫 引用地址:ST向美国证券会提交2015年度20-F格式财报
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意法半导体被E-Distribuzione指定成为其新智能电表平台技术合作伙伴
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商 意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为意大利国家电力公司旗下配电公司E-Distribuzione部署其自主研发的第二代智能电表平台“Open Meter”提供技术支持。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Open Meter平台扩大了传统智能电网高级计量架构(AMI)的优势,利用开放式标准Meters and More协议在住宅内引入一条通信链路,实现高价值的用电服务,例如,智能电能管理、电价动态优化,以及更好、更完善的用电信息。 意法半导体 为E-Distribuzione的Open Meter计划提供
[嵌入式]
意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
中国,2011年10月18日—— 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术,硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权,并将其用于大规模量产制造产品,此项技术有
[传感器]
AT89S52并口驱动LCD12864(ST7920芯片组)
1.8-bit并口程序
;///////////////////////////////////////////////
;AT89S52与LCD12864接口实验
;LCD12864控制器为ST7920芯片组
;用12846显示汉字
;RS-P2.4,R/W-P2.5,E-P2.6
;/RET-P2.3,PSB-P2.1,P0-DB0~DB7
;/////////////////////////////////////////////
RS EQU P2.4
RW EQU P2.5
E EQU P2.6
LDB EQU P0
LRET EQU P2.3
[单片机]
意法半导体公布2016年第三季度及前九个月财报
第三季度净收入18亿美元,环比上涨5.5%,同比增长1.9%
第三季度毛利率35.8%,环比上涨190个基点,同比上涨100个基点
第三季度自由现金流(1) (收购前)为1.78亿美元,截至目前的自由现金流为2.56亿美元。
中国,2016年10月28日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2016年10月1日的第三季度及前九个月财报。
第三季度净收入总计18亿美元,毛利率为35.8%,净利润7100万美元,每股收益0.08美元。
意法半导体总裁兼首席执行
[半导体设计/制造]
意法半导体的运动控制软硬件开发工具
作者:Gianluigi Forte, Dino Costanzo, Antonino Bruno
前言
电机驱动是自动化工业市场的一个主要特点,在电机控制领域的深耕多年的意法半导体 (ST)拥有各种电机专用软硬件解决方案,为满足各种应用需求,ST MC(电机控制)生态系统含有整体解决方案,例如,评估板、固件 (FW)库和相关资料。
现在ST MC生态系统新增一个叫做STM32 PMSM FOC SDK v4.0的永磁同步电机(PMSM)控制固件库。这些工具是意法半导体在数控和功率系统解决方案领域多年积累的深厚知识和系统经验的结晶,有助于缩短客户产品研发周期,加快对意法半导体产品的评估。事
[工业控制]
从两大半导体巨头财报,看产业未来
由于对芯片的高需求以及客户愿意为其服务支付的价格上涨,台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。尽管该公司承认针对消费设备的芯片需求正在放缓,但对 5G、AI、HPC 和汽车芯片的需求保持稳定。事实上,台积电目前的主要问题是获得更多的晶圆厂设备,因为 ASML 和其他工具公司报告称,对半导体生产工具的需求大大超过了供应。 上周台积电公布了 2022 年第二季度的财务业绩。该公司的季度收入达到创纪录的 182 亿美元,同比增长 43.5%。该公司透露 ,虽然其4月和5月的销售额(分别)增长了 55% 和 65.3%,但其 6 月的收入“仅”同比增长 18.5%,这表明销售增长放缓。 客户端设备需求放缓 “由
[半导体设计/制造]
ST 推出新抗辐射基准电压芯片
中国,2014年10月27日 —— 意法半导体积极开发与航天应用相关的抗辐射产品组合,推出两款并联式基准电压芯片(shunt Voltage References)。RHF1009A是一款可在2.5V至5.5V范围内调整电压的基准电压芯片;而RHF100则是一款维持1.2V固定电压的基准电压解决方案。这两款基准电压芯片特别为航天应用领域设计,具有可抵抗强烈太空辐射的高耐受度,引脚与市面上的同类工业标准的产品相容。两款产品均已通过了美国航天局 (DLA) 的 QML-V 认证,并因其稳定优秀的性能,被正式收入欧洲航天元器件优选目录 (EPPL, European Preferred Parts List) ,可供欧洲航天硬件
[电源管理]
意法半导体进一步提高半导体集成规模推出达到汽车应用标准的8位微控制器系列产品
中国 , 2006 年 12 月 7 日 — 世界 领先 的车用 微控制器供应 商之一的意法半导体(纽约证券交易所代码: STM) ,今天宣布 ST7FMC 系列微控制器已经通过汽车级质量标准测试 ,达到了汽车市场特别严格的要求。 以工业标准的 8 位内核为核心,专门为无刷直流 (BLDC) 电机 设计,该系列产品适合各种车身应用,如燃油泵和水泵、冷却风扇和车厢风机。
ST7FMC 产品系列的系统集成度高于微处理器或者数字信号处理器 (DSP) 解决方案。该微控制器系列产品最大限度地减少了对外部组件的数量需求,降低了印刷电路板 (P
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