2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收购,后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。
关键字:Molex Interconnect Systems Inc.
编辑:杜红卫 引用地址:Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示,此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的独一无二的能力与技术,我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专家经验可以强化我们的平台,促进在现有市场的成长,并且带来新的机会。”
ISI 总部位于加州的卡马里奥,为众多行业和技术市场的顶级 OEM 提供先进的封装和互连解决方案,有关行业包括航天和国防、工业、数据存储和网络、电信,以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来改进解决方案的性能、减小封装尺寸,并且为客户加快上市时间。
ISI 总裁 Bill Miller 表示:“我们很高兴能够加入 Molex。通过结合各自的实力并充分利用对方的全球制造能力,我们可以以更高的效率为客户提供先进技术的平台以及顶尖的支持服务,同时提高批量生产的规模。”
上一篇:安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位
下一篇:合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:37
Molex技术革新助听器市场 提供平衡电枢音频接收器
全球领先的电子元器件企业Molex公司推出平衡电枢 (balanced armature) 音频接收器产品,适用于快速增长的助听市场。这款接收器的体积为 80mm3,与类似的竞争产品相比,提供多达 20%的空间节省;而与动态接收器相比,则节省多达75% 的空间。此外,与动态类型接收器相比,这项技术还大大提高了每单位体积声频的输出功率,以及具有更清洁的中等范围声音。 Molex战略医疗市场经理Anthony Kalaijakis表示:“许多需要助听器的人们都不想戴,因为他们觉得助听器很大而且戴起来不舒服。通过结合精密制造能力和音频业务专有技术,我们为音频OEM厂商提供了以高成本效益设计产品的能力,体积只有传统助听器产品
[医疗电子]
Molex microSD/micro-SIM 组合式连接器外形更薄
将两种卡的功能合二为一来满足节省空间的要求。
(新加坡 – 2014 年11月11日) Molex 公司今天推出 microSD/micro-SIM 组合式连接器,为移动设备制造商提供了高度灵活的连接器产品,与竞品相比具有更小的外形和更为小巧的设计。这种采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm,带有探测开关,将两种卡的功能合二为一,从而节省空间。这样无需再使用额外的次级印刷电路板设计。该连接器可容纳以相同方向堆叠的卡,更加便于操作,具有更优的印刷电路板布局。这样,这一组合式连接器具有市场上最小的高度以及最为紧凑的设计。
Molex 全球产品经理 DongWook Kim 表示:“在
[手机便携]
Molex为商用汽车提供增强的电子内容和连接性
重点提供坚固耐用的用户接入端口、点对点连接器组件,并提供在世界上最严苛应用场合中通过道路测试的车用网络解决方案
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩大对商用汽车OEM厂商和供应商的支持,提供用于工业车辆和装备、休闲汽车、施工设备、船用设备和工业控制模块、无线电设备、泵和传感器的广泛连接器、电缆和组件选项产品组合。
Molex商用汽车行业营销经理Corey Schroeder解释道:“行业一直推动着功能丰富的连接性解决方案的开发工作,包括汽车驾驶室和舒适度、远程信息处理和通信、动力传动系统、底盘和安全系统等应用。Molex已使用创新技术来满足这一需求,并提升了电子内容和用户功能的基准。集成式平台和车载功
[汽车电子]
贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线
2018 年 3 月 7 日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起备货 Molex 的 三频段Wi-Fi天线 。此款电线可穿透干扰区域,在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品,此天线提高了电力效率,并支持远距离连接。对于 物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说,陶瓷天线是备受青睐的选择。 贸泽电子供应的 Molex三频段Wi-Fi天线 提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz频率以扩大覆盖范围并穿透干扰区域。与类似的2.4 GHz和5 GHz天线相比,900
[物联网]
Molex 通过创新性的新功能拓展医疗业务
Molex致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步
Molex公司通过对研发的不断大力投入,以及战略收购和达成的合作伙伴关系,Molex 已经建立起了广泛的解决方案产品组合,供医疗器械原始设备制造商 (OEM) 整合到诊断、治疗和病人监护应用中的各种突破性的医疗设备之中。Molex 依然致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步,同时做到控制成本,并将病人照护与病人安全保持在最高水平。
Molex 的战略医疗市场经理 Anthony Kalaijakis 表示: 当今各种救助生命的医疗器械的功能日益精密复杂,需要同样精密的电子元件来可靠、经济的传输数据、信号、影像及功率。Molex 在
[医疗电子]
Molex 刚性-柔性电路简化关键任务的电源和信号分配
适用于高端便携式军用设备的集成式数据与通信解决方案 。
(新加坡 – 2014 年12月15日) Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低,重量极轻、便于携带,适用于各种恶劣环境下的使用。
Molex 市场总监 Dan Dawiedczyk 表示 :“刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下,刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和
[网络通信]
不止于连接器,Molex将互联进行到底
eeworld网消息:作为亚洲领先的电子元件及制造展会,为期三天的慕尼黑上海电子展已于3月16日落下帷幕,Molex作为一家拥有超过70多年的行业经验电子连接器供应商,在2017慕尼黑上海电子展上,Molex针对医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业部门展示了丰富的连接系统解决方案,为中国的设计工程界提供支持。 据了解,Molex在展会上展出多个面向医疗、数据通信、运输、工业自动化、数据通信和消费者等领域的产品系列,比如Temp-Flex多芯缆线、MediSpec 医疗塑料圆形连接器系统、四通道小型可插拔双密度(QSFP-DD)系统、BiPass™ I/O 和背板线缆组件以及与Excelfore联
[汽车电子]
Molex增强医疗行业发展力度开展多项战略业务
(新加坡 – 2012年2月8日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布开展多项战略业务,进一步实践其致力于开发用于下一代医疗保健设备的创新互连技术的承诺。从2005年开始,Molex一直为医疗设备制造商提供经过验证的解决方案,而最近公司更成立新的医疗用连接器与电缆组件业务部 (Medical Connector and Cable Assembly Business Unit),全力满足这个市场对先进互连产品的日益增长的需求。Molex收购采用生物医学涂层和医疗级基底金属的微小型电线、电缆和连续式线圈制造商Temp-Flex,以支持公司技术开发目标,为医疗设备制造商提供最高的产品效率、可靠性和灵活性,以实现最佳的病患护
[医疗电子]
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)
- Embedded Systems mit RISC-V und ESP32-C3 - Eine praktische Einführung in Architektur, Peripherie und
- 无线通信(Wireless communications) (Andrea Goldsmith)
- Smoke Detectors for Fire Alarm Systems
- 嵌入式网络那些事:LwIP协议深度剖析与实战演练
- 东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
- 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计
- 5G+MEC+V2X车联网解决方案白皮书
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心