东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布,为其搭载DMOS FET[1]型漏型输出(sink-output)[2]驱动器的新一代高效晶体管阵列“TBD62064A系列”和“TBD62308A系列”产品推出新的封装,这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。
新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。
基于一些客户的报告,东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析,并已发现,在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此,东芝开发出一种SSOP型封装,该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚,不含散热片,电路板封装非常简便。
这些新产品配置4个50V / 1.5A额定输出通道,适合驱动恒压单极步进电机。
关键字:东芝
编辑:刘燚 引用地址:东芝搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET产品阵容添新成员
新产品“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”采用表面贴装型标准封装“SSOP24”。批量生产即日启动。
基于一些客户的报告,东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析,并已发现,在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此,东芝开发出一种SSOP型封装,该封装具有与HSOP封装相同的散热性能。SSOP拥有标准的1mm脚距引脚,不含散热片,电路板封装非常简便。
这些新产品配置4个50V / 1.5A额定输出通道,适合驱动恒压单极步进电机。
东芝在其新产品中采用了DMOS FET型输出驱动器,以实现客户降低功率损耗所需的高效率—DMOS FET无需基极电流,其保持低导通电阻,因而在器件单位面积上可接受高电流密度。
新产品的主要特性
高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比,“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。
高压、大电流驱动
输出电压 / 电流的绝对最大定额值为50V / 1.5A。
满足各种需求的封装。
该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装,情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求,后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。
应用
游乐设备(弹球盘和老虎机)、家用电器(空调和冰箱)及工业设备(自动售货机、ATM等银行终端、办公室自动设备和工厂自动化设备)
新产品的主要特性
高效驱动
与“TD62xxxA系列”相比,“TBD62xxxA系列”晶体管阵列降低功率损耗约38%[3]。
高压、大电流驱动
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满足各种需求的封装。
该系列产品包括DIP封装和SSOP/HSOP封装,情趣商品、娱乐和工业设备领域对前者存在强劲需求,后者支持大电流(1.5A)驱动和表面贴装。
应用
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东芝推出低高度封装轨对轨输出栅极驱动光电耦合器
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微软在声明中称,我们认为最近有关HD DVD的报道对于Xbox 360平台以及我们在市场中的地位不会产生任何实际的影响。我们将等待听到东芝意见之后再宣布Xbox 360 HD DVD播放机的具体计划。
Xbox 360支持HD DVD附件插件,让消费者能够观看采用东芝的这种技术的高清晰度DVD内容。
东芝星期六(2月16日)宣布它准备退出HD DVD业务,因此在两年时间的争夺下一代DVD格式控制权的斗争中投降了。消费者将只能购买采用索尼控制的蓝光技术制作的高清晰度DVD
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