(记者 刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称,这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。
关键字:奥特斯
编辑:冀凯 引用地址:奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投产
载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称,全世界芯片制造厂家超过30家,而载板制造企业不超过三家。
奥地利科技及系统技术股份公司(简称“奥特斯公司”)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器。
集成电路产业链的六大环节已在重庆搭建完成。
黄奇帆介绍,第一环节是芯片设计,重庆已引进某著名芯片设计公司,将建芯片设计学院、设风险投资基金、支持创新企业。
第二是原材料,重庆有德国巴斯夫布局的工厂。
第三是单晶硅,重庆有企业可生产6英寸、8英寸和12英寸的单晶硅。
第四是芯片,重庆也有6英寸、8英寸、12英寸芯片制造厂。
第五是封装测试,重庆与韩国海力士有合作。
第六是载板,奥特斯公司填补了这一缺口。
重庆是世界重要的网络终端生产基地。2015年,重庆笔记本电脑产量占全球三分之一,打印机、显示器、平板电脑、手机等各类终端产品产量达2.7亿件,到2016年预计是3.5亿件。
黄奇帆以此估计,重庆每年的芯片需求量是二三十亿片,市场空间巨大。
奥特斯集团首席执行官葛思迈说,重庆工厂对整个奥特斯技术发展有举足轻重的作用。
奥地利驻华大使艾琳娜表示,希望进一步深化与重庆的合作关系,在智慧城市、大学及研究机构、文化等多个方面展开合作。
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英飞凌、恩智浦、奥特斯获奥地利政府1.46亿欧元经费支持
欧盟委员会现已批准了奥地利政府的要求,以1.465亿欧元支持在该国运营的三家公司:英飞凌、恩智浦和奥特斯。该项目隶属“欧洲共同利益重要计划”(IPCEI)的框架内。 2018年12月,欧盟委员会批准了IPCEI项目,支持欧盟各国微电子领域的研究和开发。该项目由法国、德国、意大利和英国发起,投资约17.5亿欧元,初始加入的公司有27个,另外还有两个研究组织。 2020年12月,奥地利宣布加入支持英飞凌、恩智浦和奥特斯在该国的运营项目,总投资额为1.465亿欧元。作为回报,商界预计将另外投资5.3亿欧元。这笔资金将用于研发高性能型功率半导体、先进封装等。
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