奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投产

最新更新时间:2016-04-22来源: EEWORLD关键字:奥特斯 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
(记者 刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4.8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称,这意味着重庆完整搭建了集成电路六大环节的产业链。
 
载板是集成电路不可或缺的一环。黄奇帆称,全世界芯片制造厂家超过30家,而载板制造企业不超过三家。
 
奥地利科技及系统技术股份公司(简称“奥特斯公司”)是全球顶尖的印刷电路板制造商。其重庆工厂生产的半导体封装载板将应用于电脑微处理器。
 
集成电路产业链的六大环节已在重庆搭建完成。
 
黄奇帆介绍,第一环节是芯片设计,重庆已引进某著名芯片设计公司,将建芯片设计学院、设风险投资基金、支持创新企业。
 
第二是原材料,重庆有德国巴斯夫布局的工厂。
 
第三是单晶硅,重庆有企业可生产6英寸、8英寸和12英寸的单晶硅。
 
第四是芯片,重庆也有6英寸、8英寸、12英寸芯片制造厂。
 
第五是封装测试,重庆与韩国海力士有合作。
 
第六是载板,奥特斯公司填补了这一缺口。
 
重庆是世界重要的网络终端生产基地。2015年,重庆笔记本电脑产量占全球三分之一,打印机、显示器、平板电脑、手机等各类终端产品产量达2.7亿件,到2016年预计是3.5亿件。
 
黄奇帆以此估计,重庆每年的芯片需求量是二三十亿片,市场空间巨大。
 
奥特斯集团首席执行官葛思迈说,重庆工厂对整个奥特斯技术发展有举足轻重的作用。
 
奥地利驻华大使艾琳娜表示,希望进一步深化与重庆的合作关系,在智慧城市、大学及研究机构、文化等多个方面展开合作。
关键字:奥特斯 编辑:冀凯 引用地址:奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投产

上一篇:A10X有望成为第一枚10nm工艺的苹果芯片
下一篇:ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:37

英飞凌、恩智浦、获奥地利政府1.46亿欧元经费支持
欧盟委员会现已批准了奥地利政府的要求,以1.465亿欧元支持在该国运营的三家公司:英飞凌、恩智浦和奥特斯。该项目隶属“欧洲共同利益重要计划”(IPCEI)的框架内。 2018年12月,欧盟委员会批准了IPCEI项目,支持欧盟各国微电子领域的研究和开发。该项目由法国、德国、意大利和英国发起,投资约17.5亿欧元,初始加入的公司有27个,另外还有两个研究组织。 2020年12月,奥地利宣布加入支持英飞凌、恩智浦和奥特斯在该国的运营项目,总投资额为1.465亿欧元。作为回报,商界预计将另外投资5.3亿欧元。这笔资金将用于研发高性能型功率半导体、先进封装等。
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved