清华大学与罗姆共同举办“2016清华-罗姆国际产学连携论坛”

清华新闻网2月25日电 1月29日，清华大学微电子系任天令教授团队在《美国化学学会·纳米》（ACS Nano）上发表了题为《仿生针刺随机分布结构的高灵敏度和宽线性范围石墨烯压力传感器》（Epidermis Microstructure Inspired Graphene Pressure Sensor with Random Distributed Spinosum for High Sensitivity and Large Linearity）的研究成果，由人体皮肤感知微结构出发提出相似的仿生结构，通过微结构和分布模式的结合解决了灵敏度和线性范围之间的矛盾，为力学器件性能的综合提升提供了一种全新的思路。 近年来，柔性力学微

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。 作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会， 2016慕尼黑上海电子展 以 欢迎来到e星球 为主题，以 半导体、传感器、连接器和电源 为核心，展示了当前世界的电子产业的热点技术以及应用。 作为 慕尼黑上海电子展 的常客，ROHM已经是多次参加展会，与往年相比，今

在我们的生活中，电源管理IC扮演着非常重要的角色。除了省电、低耗电的便携式产品日趋普及, 还有如太阳能、生物能源等节能环保的新兴替代能源,，以及包括面板驱动IC、LDO、白光背光源LED驱动IC、充电装置CMOS Sensor等已成为模拟IC业者开始投入的领域。 如何通过更低能耗的设计以减少电力的消耗，以及实现更轻薄短小和更低价格已成为厂商努力的方向。 任何电子设备都需要稳定的电源供应才能正常工作，在各种电子设备中，电源管理芯片可以说是应用最为广泛的集成电路器件了。尤其是在技术飞速发展的今天，产品本身的功能越来越多，然而体积和功耗却要求比前一代产品更小更低，这些都对电源管理芯片提出了新的挑战。但从另一个角度来看，这也

确保优异的抗浪涌性能，最适用于车载ECU保护。 【ROHM半导体（上海）有限公司 12月8日上海讯】--- 全球知名半导体制造商ROHM在适用于各种电子电路的恒压用途和保护用途的齐纳二极管系列产品阵容中，又新增了高电压型“UDZLV系列”。用户可根据用途从51V到150V共12种齐纳电压中进行选择。新产品特别适合于车载ECU（引擎控制单元）保护，而且还支持AEC-Q101标准。此外，还确保优异的抗浪涌性能，在消费电子设备到车载、工业设备的广泛应用领域中均具备可靠性。 本产品已于2014年7月份开始逐步出售样品（样品价格：10日元/个），并已从10月份开始暂以月产300万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。 罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投建了一座新厂房（2017年4月投入使用），增加了二极管等分立产品的产能。 此次，为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，旨在增强产能，同时从BCM（业务连续性管理）的角度出发，推动模拟LSI和晶体管产品的多基

全球半导体供应商罗姆与世界级电源制造商台达电子达成战略合作伙伴关系，共同开发和量产下一代 GaN（氮化镓）功率器件。 将台达多年积累的电源器件开发技术与 罗姆久经考验的电源开发和制造专业知识相结合，将可以开发出针对各种电源系统优化的 具有600V 击穿电压GaN 功率器件。 罗姆已于 2022 年 3 月建立了150V GaN HEMT 的量产系统，该系统具有突破性的8V栅极耐压。这将使 罗姆能够扩展其用于物联网通信和工业设备（即基站、数据中心）电源电路的新EcoGaN 产品阵容) ，同时进一步提高设备性能。 罗姆株式会社 CSO 常务执行官 Kazuhide Ino表示：“OHM 非常高兴与全球领先的电源和热管理领导

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。 该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。 “这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery说。 去年，意法半导体收购了瑞典SiC晶圆供应商Norstel AB，并与Cree达成了多年的SiC晶圆供应协议，从2.5亿美元增加到5亿美元，翻了一番。 未来，碳化硅电源解决方案在汽车和工业市场中的应用正在加速。

新增平板电脑等适用对象，智能手机则实现现有的倍速无线充电 全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备，开发出无线供电控制IC BD57015GWL （接收端/终端）和 BD57020MWV （发射端/充电端）。 这两种产品均为业界首发※，是符合在无线供电（无线充电）国际标准中备受关注的WPC*1（Wireless Power Consortium）最新Qi标准*2中等功率（预计2015年发布）规格的芯片组，可在平板电脑等10W级应用中实现无线供电。 另外，接收端/终端的BD57015GWL还支持在北美市场推广的无线供电国际标准PMA*3（Powe