2015年6月16日,在VLSI研讨会上,奈米电子研究中心IMEC,展示了环绕式极匣的n与pMOSFET,这些MOSFET皆由垂直堆叠、直径仅8奈米的水平硅质奈米线制成。这些以硅质块材基板制成、运用业界RMG製程的装置,相较于鳍型FET的参考装置,在性能水平上具备更优良的短通道特性(SS = 65 mV/dec, DIBL = 42 mV/V for LG = 24 nm)。
关键字:IMEC 具横式 硅质奈米线 微缩尺寸 环绕式 极匣 MOSFET
编辑:杜红卫 引用地址:IMEC发表具横式硅质奈米线的微缩尺寸环绕式极匣MOSFET
GAA装置的结构能提供绝佳的静电掌控能力,从而使极限CMOS装置得以微缩。再者,水平奈米线是RMG FinFET的自然延伸,相比之下垂直奈米线会更需要颠覆性的技术性改变。更甚者,奈米线的堆叠能将每个覆盖区的驱动电流最大化。IMEC将这三方面成功的结合于一,同时也是第一次展示微缩尺寸、垂直堆叠的水平硅质奈米线:直径8nm、横向间距45nm以及20nm的垂直距离。
和传统的FinFET流程相比,IMEC做出了两大改变。首先,为保留尖锐的硅-锗/硅((SiGe)/Si)介面,在浅沟渠隔离(STI)的密实化步骤要在750°C的高温下进行,这对良好控制下释放奈米线十分必要。第二,为抑制底层寄生通道,IMEC便採用低複杂度的类接地参杂方案因应。
「IMEC已在实现sub-10nm技术节点的道路上有了突破性的进展,体现在微缩尺寸的奈米线堆叠上与固态静电控制,同时将业界的RMG製程运用在硅质块材基板上。」IMEC的逻辑装置与积体电路总监Dan Mocuta表示:「后续的研究阶段将会著重于达成更密的间隙上,并以此知识基础,发展环绕式极匣横向奈米线CMOS装置。」
IMEC能够成功研究出先进逻辑微缩的技术,有赖于core CMOS计画的关键合作伙伴的一同努力。这些伙伴包含Global Foundries、Intel(因特尔)、Micron、SK Hynix、Samsung(三星)、TSMC(台积电)、Huawei(华为)、Qualcomm以及Sony(索尼)。
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