SiC功率半导体市场将开始高速发展

如今在需求庞大的功率半导体市场上，来自工艺材料方面的竞争十分激烈，传统硅材料和新兴的SiC、GaN工艺各有拥趸。不过，在当前的时间节点，SiC的综合优势似乎更具有竞争力。 SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中，专门的SiC衬底被开发出来，然后在晶圆厂中进行加工，得到基于SiC的功率半导体。许多基于SiC的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管，它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用于电力电子领域，可以实现系统中电力的转换和控制。 比较而言，SiC器件主要具备三点优势：更低的阻抗，带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；更高频率的运行，能让被动元器件做得更小；更高温度的运行，意味着冷却系统可以更简单。 据相关数据显示，

    日本电装试制出了采用SiC功率元件制成的逆变器。该逆变器的特点是输出功率密度高达60kW/L，这一数值达到了“全球最高水平”（该公司）。 　　该试制品通过将功率半导体材料由原来的Si改为SiC，同时功率元件内部通过采用自主开发的构造实现了低电阻化，从而降低了电力损耗。而且，还通过改进逆变器模块内的布线，降低了模块整体的电阻，从而使发热量比原产品减少了68％。 　　电装预定在汽车领域展会“人与车科技展2012”（2012年5月23～25日）上展出此次的试制品。

碳化硅（SiC）在各种汽车芯片中的应用越来越多，已经达到了一个临界点，大多数芯片制造商现在认为它是一个相对安全的赌注，于是掀起了一场争夺战，将这种宽带隙技术推向主流。 SiC在一些汽车应用中有着巨大的前景，特别是在电动车领域。与Si相比，它可以延长充电行驶里程，减少充电时间，并以较低的电池容量和较轻的重量提供相同的行驶里程来促进整体效率。现在的挑战是降低这些设备的制造成本，这就是为什么SiC工厂正在从6英寸（150mm）过度到8英寸（200mm）晶圆。 PowerAmerica Manufacturing USA研究所的执行董事兼CTO Victor Veliadis说：“这些突出的优势正在使电动车中大规模采用SiC，由于规模

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件在国民经济发展中处于重要地位，碳化硅也得到了世界各地政府的大力支持，当前虽然整个碳化硅功率器件行业尚在起步阶段，但预计整个国内市场规模将达到4000亿元，专注于碳化硅 (碳化硅)材料的美国公司United Silicon Carbide（USCi）正在大力开拓中国市场...... 近年来，以碳化硅(碳化硅)和氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料引发全球瞩目。由于其具有禁带宽、击穿电场强度高、饱和电子迁移率高、热导率大、介电常数小、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、半导体照明、新一代移动通信、消费类电子等领域，被视为支撑能源、交通、信息、国防

近日，罗姆半导体（以下简称罗姆）举办了线上媒体交流会，分享了罗姆的最新企业动态，以及第四代碳化硅产品和技术演讲。 业绩长虹 持续增长 罗姆半导体（上海）有限公司市场宣传课高级经理张嘉煜先生，首先基于2022财年（2022年4月1日~2023年3月31日）上半期财报给媒体进行了简要说明。 2022年上半财年罗姆整个集团的销售额为2600亿日元左右，其中营业利润504亿日元，纯利润521亿日元。在市场领域方面，罗姆在汽车领域、工业设备领域以及计算机和储存设备领域都有20%以上的增长。在国家与地区方面，罗姆在日本本土增长了近10%，在中国大陆增长了21.6%，在欧洲有近33%的增长比例。 基于上半年的实际情况，罗姆对全年

法国半导体材料大厂Soitec宣布，将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要生产其创新的SiC衬底，以应对电动汽车和工业市场的关键挑战。新建产能还将支持Soitec的12英寸SOI相关活动。 据Semiconductor Digest报道，该工厂将使用Soitec专有的SmartCut™技术，在位于格勒诺布尔CEA-Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底。 据悉，建立在这种衬底上的电子芯片为供电系统提供了引人注目的性能和能源效率收益。新一代SiC晶圆为工业应用和电动汽车增加了重要价值，可以扩大汽车的行驶范围，缩短充电时间，降低成本。凭借SmartSiC™产品，Soitec与主要的SiC器件

如果随便问身边一个人，比亚迪是做什么的，大概率他们给出的答案是造车。诚然，乘着近年来兴起的新能源汽车潮流，这家来自深圳的车企已经在汽车领域攒够了足够的名声；那些跟比亚迪有过合作的应该会说出，比亚迪还有代工和电池业务；而对比亚迪有深入了解的朋友则会指出，集成电路业务是比亚迪的另一核心竞争力所在。 IGBT电动中国芯——比亚迪核心技术解析会 据半导体行业不完全统计显示，比亚迪在CMOS图像传感器、电流传感器、PM2.5传感器、多节保护IC、电容式触摸按键控制芯片、指纹识别芯片和IGBT等领域都有了深厚的积累，尤其是IGBT方面，更成为比亚迪叱咤新能源汽车市场的杀手锏。日前，比亚迪在宁波举办了一场题为“IGBT电动中国芯——比

当前全球面临的最大挑战之一是气候变化，而二氧化碳排放量是导致气候变化的主要原因。根据IEA的调研，从1910年到2022年，二氧化碳排放量呈指数级递增，2022年达到36.8 Gt的二氧化碳排放量。为了应对气候变化，各国都在扩张新能源的应用。对此我们面临的最大的挑战是什么？新能源发电的固有问题该如何解决？英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌在“EEVIA第十一届中国年度硬科技媒体论坛暨产业链研商趋势研讨会”上分享了英飞凌公司针对储能应用的解决方案。 户用储能市场情况 徐斌援引IHS的最新报告，在储能近十年的发展，可以达到CAGR达到30.9%的发展，这是一个非常令人兴奋或者震惊的数字。 户用储能市场的安装量