台积、联发科吹反攻号角 半导体股动起来

    eeworld网晚间报道：全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。 　　4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。 　　在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出？ 　　“价格战”下市场被蚕食 　　先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生改变。 　　受到蚕食的一方是在中低端手机芯片领域称霸的联发科。直观的印证之一是联发科芯片今年一季度的出货量减少。 　　联发科在4月10日举行的法人

联发科自去年年底以来便频繁出招，陆续推出了面向高端和中端的天玑1000和天玑800系列5G芯片。而现在，联发科又正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术，采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU，但不支持5G技术，据传将由红米9在今年第一季首发登场。 采用A75八核构架 此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组，搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎，旨在为价格适中的智能手机中提供快速，流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器相比，这款G70处理器可以理解为精简版本，采用2×A75+6×

    “真8核心”新芯片亮相前夕，联发科昨（19）日股价大涨4.2％、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞银证券提醒，联发科是该开始思考明年产品布局的时候，并顺势点出“LTE”与“64bit”等两大不确定性。 　　程正桦表示，联发科在2012至2013年的策略，一是将芯片从单核心一路升级至双核心、4核心、甚至是8核心（绝大多数CPU都是ARM的cortex A7）；二是透过制程升级（40纳米提升至28纳米）的方式降低成本，但展望未来难度会提高。 　　程正桦认为，明年联发科产品策略需面临的第一个不确定性是LTE，中移动明年将力推TD-LTE产品，对目前缺乏LTE基频的联发科来说是一大负担，以现阶段能见度来看，明年

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFET plus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。 该港系外资指出，2016年客户将大举采用台积的16纳米制程，协助台积于晶圆代工的整体市占，由2014年的65%成长至2016年的68%。 该港系外资表示，台积的16纳米FinFET plus制程，相较于三星的14纳米LPP制程，性价比提升了15~20

IC设计龙头联发科（2454）近期市场利多消息频传，由于大陆智能手机3月开始拉货，法人预期第2季营收季增挑战二成，并带动毛利率回升至37%以上；此外，市场也传出联发科音讯DSP整合处理器芯片有机会在2019年打入苹果智能音箱HomePod供应链。 受双效题材加持，今日股价劲扬，盘中一度至344元，涨幅达8.5%，创下近半年最大单日涨幅。 联发科在去年推出Helio P23晶片逐渐夺回失去市占，营运逐渐起色，毛利率止跌回稳，今年再接再厉推出P60晶片，开春便传来好消息，3月中国新款手机陆续发表，其中OPPO及魅族已确定采用P60晶片，3月底开始进入拉货旺季，市场传出原预估联发科第2季营收季增约10%，但多款手机同时间开始拉货

最近，vivo Y15c已悄悄地在印度推出，这款新的Y系列手机是继今年2月推出的Y15之后的第二款产品。 vivo Y15c拥有6.51英寸的LCD屏幕，具有HD+分辨率和水滴凹槽。这款设备配有带垂直条纹的渐变背板。它还配备了一个方形摄像头模块，可容纳1300万像素主传感器和200万像素辅助镜头。 在内部，vivo Y15c配备了联发科Helio P35处理器。配有3GB内存，并提供32GB或64GB存储选项。它有一个专用的microSD卡插槽，可用于额外的存储扩展。 这款智能手机搭载一块5000mAh的电池，支持10W的充电速度。 目前，vivo尚未宣布最新款Y15c智能手机的定价和上市情况。

据海外媒体报道，联发科9月及第3季合并营收同创新高，惟上季营收仅能低空飞过财测目标，低于法人预期。展望第4季营运回归传统淡季，联发科预估营收将低于上季水准。法人指出，因手机市况竞争依旧激烈，且接获三星低阶机种于本季出货，恐拉低整体毛利率水准，第4季毛利率下修再度面临挑战。 联发科近七季营运概况资料来源 联发科公布9月合并营收277.14亿元，再创历史新高纪录，月增7.1%；第3季合并营收784.04亿元虽创下历史新高纪录，不过，由于上季中国三大电信营运商补贴方案持续，传出手机芯片需求大增，因此，法人原预估联发科第3季营收不仅可顺利达阵，落点应位在财测783亿元至840亿元上缘区，季增1

2023年10月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter协议标准。 图示1-大联大品佳基于联发科技产品的智能家居方案的展示板图 在万物互联的智能时代，智能家居的热度一路高涨。然而随着智能家居产品种类越来越多，不同品牌、产品之间所使用的不同通信协议成为了智能家居实现互联互通的最大阻碍。在这种背景下，Matter协议快速崛起，它为家居设备提供了一种通用的应用程序语言，使得各个产品之间可以实现跨平台连接和互通操作。由大联大品佳基于联发科技Genio 1