陆资参股台IC设计:台湾禁令传维持现状

    外传联发科要求政府开放陆资投资台湾IC设计业，频频透过民代对经济部官员施压，联发科昨（6）日发表四点声明，强调绝非事实；经济部长李世光说，“这是件不可思议的事”，若有官员耐不住压力，会将其调职，并首度明确表态，禁止陆资入股台湾IC设计业。 外传联发科抢在新政府上台前，将大陆子公司杰发售予大陆国企航天集团旗下的四维图新，再换取合资结盟机会。 有媒体披露，联发科在该案从未提出中资参股申请，也尚未提出出售大陆子公司申报，但透过不同管道的游说力道已经加大。 联发科强调，出售大陆转投资杰发股权交易案，将依规定于转让后二个月内向投审会报备，未来若有其他合作或投资计画，也将会依相关规定办理。至于争取陆资参股，联发科

    经济部长邓振中昨（12）日首度表示，大陆紫光集团计画参股我力成、矽品与南茂三家封装测试厂，将与政策研议陆资参股我IC设计业一同思考，“这两件事（参股封测与IC设计）虽是独立事件，但都涉及陆资来台机制，不免要并案思考。” 经济部近期启动评估陆资参股IC设计业，待评估完成，将邀集业界与专家召开公听会。经长昨晚抛出参股IC设计要与三投资案并案思考后，令外界猜测，政府原先持有条件开放IC设计业想法，恐放缓步伐，甚至转向。 邓振中指出，三投资案（指力成、矽品与南茂）与陆资参股IC设计业检讨，照理说是两回事，但这些案子备受社会高度关注，不免会相互影响，经济部会并同考虑，不过，“并同考虑并非意味‘方向’一定转变，只是经济部

    经济部有意将IC设计开放陆资参股，以及紫光投资封测并案思考，工研院知识经济与竞争力中心主任杜紫宸期期以为不可，认为两案应分开考量。杜紫宸指出，大陆掌控下世代无线通讯5G市场，二年内若联发科无法与大陆联姻，会被政治排除在外，市场拱手让人。 杜紫宸强调，IC设计业开放陆资参股与紫光投资封测是两码事，二项产业特性完全不同。他说，大陆已积极主导制订下世代5G标准，且大陆占全球无线通讯市场约1/3，是无线通讯最大市场，任何企业都无法忽视此一市场。 他指出，联发科若和大陆任一企业联姻，例如华为、中移动或紫光旗下的展讯合作，或是与大陆具有技术实力的陆企合作，就可抢占大陆5G市场，甚至可以对抗高通。 反过来说，若未和大陆

     紫光集团董事长赵伟国拟入股台湾矽品、力成、南茂等三大封测厂，引起朝野高度关注。（取材自北京清华大学新闻网站） 中国紫光集团拟收购我国半导体封装测试三大厂商引发疑虑，立法院会今天在通过总预算时做成主决议，明定攸关我国敏感技术、产业存续之半导体设计产业，现阶段政府不得开放陆资投资；至于紫光案，经济部未向立法院报告影响评估前不得许可。 民进党团和台联党团日前在总预算协商时提案，基于国家安全战略考量，反对陆资入股IC设计业；对于紫光拟收购矽品等三家封装测试厂，应先就所涉敏感科技、国家安全、产业布局及影响评估，经济部及相关部会应严审，在向立法院提出影响评估专案报告前，不得许可各项投资案。 立法院会三读通

    开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。 台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发放的问卷，将更深度瞭解各大厂的意向与需求。 在经济部原拟在去年底完成IC设计松绑案，但遭紫光“三连买”IC封测厂的乱流袭击，又逢大选前夕，去年底立院做成主决议：“现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业”。但在立院新会期开始后