索尔维在中国新建一家过氧化氢生产工厂 以满足高品质应用

到9 月底，GlobalFoundries 的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了 22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员 Patrick Leahy 出席的 Essex Junction 大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供 3000 万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。 然后，不到两周前，市场力量的突然波动导致这家全球公司向其大约 14,000 名员工宣布裁员正在进行中。 市场的波动和 GlobalFoundries 的意外宣布，让这家芯片制造商佛蒙特州的员工怀疑他们的工作是否岌岌可危。随着利率飙升似乎正在影响劳动力市场，不确定性随

10月18日消息，全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010 Q3内全数下降。 由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显然公司兼并的数量与09 Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比，各个方面仍是相当不错，因为那时正值全球2008/2009年的金融危机，情况差得让人难以置信。 GSA表示，9月时有7家半导体公司共得到6160万美元，然而相比8月时下降22%,及与2009年9月相比下降21.5%.所以无论依季度比或是年度比较都呈下降态势。在2010 Q3,有17家公司共得到1.829亿美元，但与Q2相比下降47.8%,及2009 Q3相比下降37.5%.

万业企业正在进一步推进其战略转型。日前，万业企业宣布，将与中国科学院微电子研究所合资设立集成电路装备集团，项目总投资15亿元。 牵头设立集成电路装备集团 6月24日，万业企业发布关于签订合资设立集成电路装备集团合作备忘录的公告显示，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》。 公告称，公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元，具体以决策审批结果为准。 据披露，装备集团主营

IPnest 于 2023 年 4 月发布了“设计 IP 报告”，按类别(CPU, DSP, GPU和ISP，有线接口，SRAM内存编译器，闪存编译器，库和I/O, AMS，无线接口，基础设施和其他数字)和性质(许可和版税)对IP供应商进行了排名。 其中，设计 IP 收入在 2022 年达到 $6.67B，2021 年为 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分别增长 19.4% 和 16.7% 之后增长了 20.2%。 对于大多数IP供应商来说，2022年设计IP的主要趋势是非常积极的，特别是前5名中的4家:ARM, Synopsys, Imagination和Alphawave的增长均超过市场，分别为

CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA)宣布，深圳市中兴微电子技术有限公司已经获得CEVA-X1 IoT处理器的授权许可，用于其窄带-物联网(NB-IoT)产品RoseFinch7100。中兴微电子已经利用CEVA-X1开发出这种面积和功耗优化的NB-IoT解决方案，能够为IoT器件提供使用寿命长、成本低的蜂窝连接性。 中兴微电子为了证明其致力发展NB-IoT的承诺，最近其预商用芯片RoseFinch7100V0.1参加了NB-IoT首个大型现场测试。该测试由中国移动组织，测试了整个移动网络，包括核心网、终端和APP应用，据报道，每个方面的测试都非常成功。 中兴微

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。 半导体晶圆级扇出型封装项目一期总投资为23.3亿元人民币，未来年产能将达到120万片。

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布推出一款 48V 电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS 和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多种 24V-48V 应用，如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。该成功产品组合使用了 15 个瑞萨 IC 产品，包括三个关键器件：ISL94216 16 芯电池前端（BFE）、强健的 HIP2211 100V MOSFET 驱动器以及用于电机控制的 RX23T 32 位微控制器（MCU）。这一解决方案由 25AHr 锂离子电池供电，驱动 1600W 逆变

据世界半导体贸易统计组织(WSTS）发表的数据显示，2006年第一季度全球半导体销售收入为591亿美元，比2005年第一季度的551亿美元增长了7.3%。 这个统计数字是美国半导体行业协会（SIA）公布的。第一季度的半导体销售收入比2005年第四季度的599亿美元减少了1.3%。SIA称，第一季度的销售收入少于去年第四季度主要是季节性的原因，是正常的。 今年1月、2月和3月的月平均销售收入为197亿美元，比2005年1至3月的平均销售收入增长了2.3%。在2005年3月，全球半导体销售的三个月的平均销售收入为184亿美元。 SIA等地区性行业组织公布WSTS收集的销售统计数字作为三个月的移动平均销售活