五大契机推动　应材营运可望再创佳绩-电子工程世界

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半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体( NAND Flash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增，以及中国加码投资，将成为应用材料(Applied Materials)未来三年市场营收成长五大因素，带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP)，调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元，这代表未来三年每股盈余年复合成长率约为17%。

应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，随着半导体制程迈入10奈米与7奈米，带动相关逻辑设备发展，应用材料2012年在半导体逻辑设备市场占有率约19.7%，预期今年市占率可望攀高至23.7%，提升4个百分点。另外，IC设计越来越小，制程步骤也越加精密。过往于65奈米时，制程设计约四百个步骤；而未来进入5奈米制程时，大约需要一千一百个步骤，因此，制图成形技术的依赖性和重要性日渐升高，其市场成长也可望从2012年的13亿美金上升至2019年的30亿美金。

另外，为增加记忆体容量以满足现今使用者需求，NAND Flash积极朝3D结构发展，也驱使蚀刻(Etch)、化学机械研磨(CMP)及化学气相沉积(CVD)等设备需求增加，该公司预计未来于3D NAND市场营收可再增加7个百分点。同时，随着虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)发展加速升温，且行动装置对显示器的画质要求渐增，未来OLED渗透率将持续攀升，预期2020年有多达55%智慧手机显示器采用OLED，OLED厂也因而迅速扩张，预估将来会有十五到二十二家新厂投入。

除上述所提之因素外，中国大陆市场的爆发性成长也是驱动该公司未来三年营收增加的主要动力之一。余定陆进一步指出，目前中国大陆半导体自制率预估约为12%，预期2020要将自制率提升至15%，2025年再攀升至18%。为此，未来5年中国大陆将新建十三座晶圆代工与记忆体晶圆厂，晶圆设备支出金额将达200亿至300亿美元，因此，对于该公司而言，中国大陆市场将会是一个相当好的发展机会。

至于未来发展，余定陆透露，VR/AR、自动驾驶，以及物联网(IoT)应用将不断推升市场对更高性能运算、更好的网路和新型记忆体的需求。这些新兴的驱动力将为应用材料公司的材料工程技术和产品，开创新契机，并在未来几年带动晶圆设备与显示器产业的投资。

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