并购实现多元化布局 或因移动市场增速放缓

最新更新时间:2016-11-22来源: 集微网关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

高通(Qualcomm)出手收购恩智浦(NXP)可望取得各种产品和成本上的协同效益,更能让高通跨足快速成长的汽车和物联网(IoT)芯片市场。但高通收购恩智浦其实亦为防御措施,能让高通降低移动装置市场成长放缓的风险。


据RealMoney网站报导,高通及Skyworks、Qorvo的最新财报足以说明高通为何如此渴望多元化布局,也能说明Skyworks为何想收购模拟、网路和储存芯片大厂Microsemi。


拜裁员、大陆厂商新签的授权协议和三星电子(Samsung Electronics)采用更多高通移动处理器之赐,高通2016会计年度第4季(截至9月)营收年增13%达61.8亿美元,调整后每股盈余1.28美元,优于分析师平均预期。但其2017会计年度第1季(截至2016年12月)财测较差,营收仅介于57~65亿美元。


高通还预估,其MSM处理器和基频芯片,因苹果(Apple)决定在部分iPhone 7采用英特尔(Intel)基频芯片,出货量将衰退7~15%来到2.05~2.25亿颗。高通预估2017年全球3G/4G装置出货量将成长4~10%,达17.5~18.5亿支。而据分析师预计,高通2017会计年度营收将仅成长1.4%。


另方面,RF芯片大厂Qorvo预估第4季营收将介于8~8.4亿美元,每股盈余介于1.15~1.35美元,不及市场预期。第4季营收成长将介于29~35%,但分析师平均预期该公司2018会计年度平均营收成长将放缓至7%。


高通竞争对手Skyworks的营收及财测略优于市场预期。该公司预估第1季营收将成长7~9%,每股盈余为1.58美元,比市场预期的营收成长6.9%和每股盈余1.56美元好一点。但其第1季营收仍可能年减。


有些分析师预估,Skyworks 2017会计年度(截至2017年9月)营收将成长7.5%。但值得注意的是,此预测假设Skyworks下半年将重返2位数成长。可能需要2017年版iPhone产量大增Skyworks才能达成目标。


总体而言,Skyworks和Qorvo的成长前景优于高通,很大程度上归功于手机上使用的RF芯片持续增加,更受益于4G手机渗透率不断成长,新手机支援更多频段及采用载波聚合等新技术,5G在几年内也能带来成长机会。双方在汽车、家用电子和医疗设备等非移动市场的营收也持续成长。


但相较于移动市场,上述市场仍微不足道。Gartner预估,2016年智能型手机出货量将达15亿支,但预估成长将从2015年的14.4%放缓至7%。此外,智能型手机出货量成长很大部分来自低成本手机,所用RF芯片单价不比高阶手机。况且智能型手机虽为史上最成功的消费电子产品,但已不再是成长型市场。


对高通而言,不仅要考虑智能型手机成长放缓及专利授权费调降压力,还要考虑其他厂商及三星、华为和乐金电子(LG Electronics)等客户自行开发的芯片侵蚀其移动芯片市占。这些趋势将导致高通移动营收面临长期挑战,高通或许因此决定收购从非移动市场获得大部分营收的恩智浦。 


关键字:高通 编辑:刘燚 引用地址:并购实现多元化布局 或因移动市场增速放缓

上一篇:2017 IPC APEX展会:从灵感到创新
下一篇:中国大举投资12吋晶圆厂供应将吃紧 环球晶得利

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:38

LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术
  据外媒报道,LG与 高通 于近日宣布,双方计划在韩国建立一家联合研发中心,旨在研发车用级5G网络及基于蜂窝的车辆到一切(cellular vehicle to everything, C-V2X )技术。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术   LG在公司声明中称,双方将致力于研发各类互联车辆车载系统并认为:对实现下一代自动驾驶车辆而言,上述技术及车载系统将发挥至关重要的作用。相较于车联网当前所采用的专用短程通信技术(DSRC), C-V2X 技术旨在以较低的成本提升运行时间。   各大业内知名的移动运营商及车企均开始采用 C-V2X 级5G技术,致力于互
[汽车电子]
LG与<font color='red'>高通</font>计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术
获利续滑 高通暗批台积电
    全球手机芯片龙头高通公布最新财报,4月至6月的营收、获利、出货量皆较前一季下滑,高通预估,本季(7月至9月)的营收表现将约略持平、智能手机芯片组(MSM)出货量可能小幅下滑。      整体获利方面,单季最多可能下滑一成,至于全年营收目标亦将小幅修正,由原本的187亿~197亿美元,下修至187~191亿美元。      高通指出,受到28纳米(暗指主要晶圆代工厂台积电)供应限制,将增加28纳米产能投入的努力,以及为未来性计划投资,因此获利会持续下降。不过,高通执行长Paul E. Jacobs指出,自这一季到12月,高通正努力与多家晶圆厂合作、以增加供应量。      高通今年4月至6月智能手机芯片组(MSM)出货量达1.
[手机便携]
手机转战IOE:高通“芯片 专利”模式生变
     高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。     十多年来,高通始终雄踞全球手机芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时,受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力,以及增速日益下滑的手机市场,高通的形势越来越严峻。     IOE是一个全新的机遇,每个设备,都需要一颗低功耗、小体积、能联网的芯片,这是高通的强项。5月14日,Qualcomm总裁德里克·阿博利
[手机便携]
高通:移动机器人对芯片要求将超过手机
    石块、雪球散落遍地,幸存人员躲在山顶等待救援,通信联络亟待抢通……在一次危急的雪灾现场,取代救援人员,四台机器人充当了救援主力,它们或扫除路障,或爬坡登顶,或营救伤员……   也许,未来这样的场景会出现在真实的灾难救援现场,但现在,这还只是FIRST科技挑战赛中的虚拟比赛场景,四台由14~18岁高中生控制的移动机器人正在激烈角逐比赛的优胜。   FIRST 中国组委会秘书长都中秋介绍,FIRST赛事1988年由美国著名发明家狄恩·卡门(也是电动平衡车Segway的创始人)创立,“从全球覆盖青少年范围 来看,FIRST系列赛事的影响力甚至超过了大家熟知的数学奥林匹克竞赛,每年FIRST国际赛冠军还会获得在白宫被
[手机便携]
高通侧目!苹果密谋自主GPU:进展神速
    从2007年开始,苹果就与Imagination Technologies合作为自家手机提供GPU授权支持。在今年最新的A10处理器上(可能用的是PowerVR GT7600定制增强版),GFXBench曼哈顿离屏项目比6S性能猛增50%,甩开骁龙820 30%以上。   不过苹果似乎仍不满足于现状,年初就传言苹果在和Imagination就收购进行谈判,但一直没有实质进展。   目前的最新动态上,外媒报道称,苹果从Imagination挖走了25名雇员,其中包括后者的前任COO(首席运营官),此外还有高级设计经理、副总裁、硬件工程师、软件工程师等。   这有理由让人相信,苹果依然没有放弃自主GPU的开发,虽
[手机便携]
无线充电技术迟迟难落地,「标准不统一」不是根本问题
    你认为电动汽车多会儿才能扔掉那根碍眼碍手的充电线缆呢?     如果你因为目前并不统一的无线充电技术标准,而对这项技术的应用前景有所怀疑的话,车云菌可能要笑话你是个“老古董”了。      据高通业务发展和市场营销副总裁Anthony Thompson博士介绍,已经有多家OEM主机厂提出了不同形式的询价。所以车云菌借此推测,面向电动汽车的无线充电技术市场正逐渐走出低谷,呈现正向发展的势头。     七月底,高通宣布同汽车座椅与电气系统供应商Lear签订了电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。Lear将在其产品组合中纳入高通Halo电动汽车无线充电技术,支持插电混动和纯电动汽车制造商及无线充电基础设施企业实现
[汽车电子]
高通周三开董事会 预计将调低CDMA芯片价格
  据外电报道,美国CDMA巨头高通公司将在本周三召开董事会会议,媒体认为这次在CEO印度之行后的会议将作出降低CDMA手机芯片组价格的决定,而不是像运营商要求的降低专利费。   不久前,高通公司首席执行官雅各布到访印度,和印度CDMA产业链人士展开接触。媒体分析认为,雅各布表示过在运营商CDMA专利费上已经没有下降的空间,但他倾向于降低CDMA手机芯片组的价格,从而降低CDMA手机价格。   据报道,印度两大CDMA运营商在雅各布此行中向高通公司建议,将手机芯片组的价格降低到GSM手机类似的水平。目前,在价格40美元左右的低端手机中,CDMA芯片组的成本占到了十美元,而在GSM手机中芯片组的成本只有五美元。这个五美元
[焦点新闻]
高通骁龙845转单台积电,传三星S9仍会使用
电子网消息,韩媒 Investor 引述 etnews报导,三星当前旗舰机 S8部分搭载高通骁龙 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。两款处理器都采用三星的 10nm制程,Exynos 芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。 据传高通委托三星生产骁龙 835 时,曾签订合约,要求三星 S8 半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人,7nm迟迟未能量产,明年三星Exynos芯片仅能采用 8nm制程。高通因而转单台积电,委请台积电生产 7nm的骁龙845芯片。 业界人士表示,尽管三星晶圆代工部门痛失高通订单,但是由于台积电 7nm制程更省电、表现更好,三星移动通讯部门应该会使用新一代高通骁龙845处理器。由此
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved