在半导体产业整并风潮中未被透露的最重要讯息,是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…
全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题,而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息,是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者,但幕后都有可追溯至中国的资金。
在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital (WD)等等公司的交易中,来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中,确实(或据推测)曾经尝试出手。
EE Times在最近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家,他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商,但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。
最近一个备受瞩目的案例,是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布,一家总部位于美国加州Palo Alto的私募股权业者Canyon Bridge已经同意收购该公司,但后者的资金来源与中国政府有关,而这桩交易可能会遭遇障碍,因为过不了美国外资投资审议委员会(CIFUS)这关(参考阅读)。
根据Lattice在上个月呈交的委托声明书(proxy statement)显示,Canyon Bridge只是竞价收购Lattice的17家买主之一;该份文件并未提及那些出价者的名称,仅以如“A方”、“Q方”等代号列出。详细的出价历史显示,从2015年6月15日开始,就有来自“A方”的财务顾问代表──即一家来自中国的资金赞助者──针对战略交易与Lattice的资深顾问Abid Ahmad联系,显示在一年半以前Lattice就已经成为收购目标。
该委托声明书显示,Lattice执行长Darin Billerbeck多次前往北京与代号为A、B、E与K的投资者会面;根据EE Times的数个消息来源指出,在出价者中,有很多是中国投资者,或是握有中国资金、但在美国注册的业者。
CIFUS的审查将越来越严格?
美国政府基于国家安全理由,对于中国试图砸下大笔资金收购海外高科技业者的行动采取了阻止策略;例如紫光集团(Tsinghua Unigroup)原本打算对Western Digital (以及被WD收购的SanDisk)投资37.8亿美元,此案已经在CIFUS以国安理由介入调查之后已经决定取消。
就在上星期,美国总统欧巴马(Obama)宣布遵循CIFUS建议,阻止中国投资业者福建宏芯基金(Fujian Grand Chip)完成与德国科技业者Aixtron SE的交易;几乎在同时间,业界消息指出有一群美国国会议员上书美国财政部长Jack Lew,敦促他拒绝Canyon Bridge收购Lattice一案,因为前者的幕后操纵者就是北京政府。
不过美国半导体产业界的消息人士指出,要说CFIUS采取更严格审查的策略就能阻止中国买主的渗透,现在下定论还太早;因为中国投资者以优渥的报酬延揽了不少美国律师、银行家,收购手法变得越来越有创意,那些幕后脉络错综复杂的交易若不能通过CFIUS的审查,也能将审查程序最小化。
只收购“事业部门”而非整间公司
最近一个中国买主成功收购整家美国公司的案例是ISSI,买方是一家中国投资集团Uphill Investments,在2015年以7.31亿美元完成收购;而更典型的成功案例并不是收购整间公司,而是仅收购西方业者认为已经没有价值、或是产品没有利润的部分事业。
在这方面有几个欧洲的案例。市场研究机构IC Insights资深分析师Rob Lineback表示,北京建广资产管理(Jianguang Asset Management)在一年前以18亿美元收购了恩智浦半导体(NXP)旗下的RF Power业务,该业务现在已经变成总部位于荷兰的私人企业Ampleon;此外NXP也在今年6月宣布,其标准产品(Standard Products)部门以27.5亿美元卖给了建广资产以及私募基金业者Wise Road Capital。
Lineback还提及,AMD在今年4月完成了与中国南通富士通微电子(Nantong Fujitsu Microelectronics)成立半导体封测合资公司的交易;AMD让出了位于中国与马来西亚的封装厂,取得3.71亿美元现金以及上述合资公司15%的股权。
还有一个并不罕见的案例,是中国投资者在美国成立私募基金;公司注册地址就在美国,而且延揽美国晶片产业的资深人士担任顾问。
上一篇:纳米线晶体管能自我修复 有助研制单芯片飞船
下一篇:中企弃买爱思强 德媒讽:政府踢乌龙 部长为代理商
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 51单片机内部定时器的使用
- 错误:error: #268:declaration may not appear after executable statement in
- SD卡扇区擦除之整卡擦除(以及一些细节问题和疑惑)
- 解决STM32 SD卡官方库移植时 获取不到SD Status寄存器值的问题
- 解决MDK(Keil)Download图标灰色不能下载的问题
- 平头哥半导体发布首款AI芯片含光800
- 三星110亿美元升级LCD工厂,实际是暗地里争夺市场?
- 7nm需求高涨,台积电产能爆棚苦主出现?
- DEKRA德凯与联宝(合肥)电子科技签署战略合作协议
- Arm、Arm中国与华为海思最新“声明”:不会断供华为海思!