日月光矽品合并商务部立案,最快1月裁定

针对台湾封测厂日月光与矽品合并，业界传商务部上周正式立案，预计最快明年一月中旬、最慢4月中旬将裁定是否批准合并；

有业界认为，中国正积极扶植半导体业，商务部恐很难在明年元月中旬快速核准，可能拖延时间，最后可望核准，也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。

继台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后，日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关，美国可望顺利过关，大陆被业界认为卡关可能性高。

据了解，日月光在8月下旬即向大陆商务部递件，近4个月后，大陆商务部终于在上周对日矽结合案正式立案，推估审查期限30日得再延长90日推算，最快明年元月中旬、最慢4月中旬就会裁决是否核准日矽合。日月光、矽品持低调态度，不评论送审进度。

台湾新政府上台后，两岸关系急冻，大陆紫光集团巳取消投资入股台湾南茂，改投资入股南茂上海宏茂，两岸关系变化对日矽案是否顺利核准增添严峻考验。业界研判，大陆也积极展开对外并购，应该不会用双重标准看待日矽结合案，对审查过关感到乐观。

大陆正积极扶植半导体业，日矽合对江苏长电等封测厂构成的威胁性更大，商务部即使会核准，也势必采拖延战术，有业界以联发科合并晨星一案为例，认为大陆迟迟未准联发科合并晨星，合并基准日曾三度延期，致使合并整整延后一年多。

联发科合并晨星案即使最后核准，也是附条件核准，商务部附条件为合并完成后，开曼晨星消灭并下市，其手机芯片及其他无线通讯业务并入联发科，原开曼晨星子公司则成为联发科子公司。此外，晨星台湾与联发科保持独立竞争， 3年后才可申请解除限制。

日月光与矽品于今年6月底共同签署共同转换股份协议，合意筹组产业控股公司，预计明年12月31日完成转换股份，共组日月光投资控股股份有限公司，日月光总计斥资达1700亿元；结合案需取得台湾、中国大陆与美国各政府主管机关的许可核准，过关后再各自召开临时股东会才有效。