SIA:半导体销售持续升温、11月增幅创近2年新高

最新更新时间:2017-01-05来源: 集微网关键字:半导体销售 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

集微网消息,据半导体产业协会 (SIA)3 日公布,2016 年 11 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元,和前月相比,提高 2.0%;和去年同期相比,攀升 7.4%,创 2015 年 1 月以来最大年增幅。


SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出,11 月份全球半导体销售持续升温,增幅为将近两年之最。中国仍表现突出,年增率近 16%,傲视其他市场。2016 年将近尾声,全球半导体的年度销售似乎与 2015 年相近,预料 2017 年也将稳健起跑。


分区而言,和前月相比,美洲销售增加 3.3%、中国上扬 2.7%、欧洲提高 2.5%、亚太 / 其他地区走高 0.7%、日本扬升 0.4%。和去年同期相比,中国大增 15.8%、日本提高 8.2%,亚太 / 其他地区成长 4.8%,美洲上扬 3.2%,但是欧洲下滑 1.6%。


3 日费城半导体指数上涨 0.10%(0.87 点)、收 907.34 点。


关键字:半导体销售 编辑:刘燚 引用地址:SIA:半导体销售持续升温、11月增幅创近2年新高

上一篇:传高通将注资软银新科技基金 将在近期确定
下一篇:日本证券监管部门怀疑东芝虚报利润400亿日元

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39

Omdia:三星三季度半导体销售额将反超英特尔登顶
9月20日,据外媒报道,市场调查机构Omdia公布数据显示,三星今年第三季度半导体销售额占比预计达14.11%,位居世界第一。此次对半导体企业销售额的预测调查不包括各企业代工厂的销售业绩。 Omdia称,受第三季度半导体价格上涨及销量增加的影响,三星半导体销售额比重反超英特尔成为榜首,较英特尔(12.09%)高出2个百分点,这是三星自2018年第三季度以来历经11个季度再次超过英特尔成为第一。SK海力士以6.8%位列第三,美光科技(5.39%)、高通(4.41%)、博通(3.40%)、联发科技(3.09%)分列其后。
[手机便携]
全球半导体销售上扬,汽车芯片荒会再来?
在2023年5月,全球 半导体 产业实现了总计407亿美元的销售,环比增长1.7%,相较于2022年5月的517亿美元,同比出现了21.1%的下降。 各地区的销售额环比情况如下: ◎ 中国领跑全球,销售额环比增长了3.9%;◎ 欧洲紧随其后,环比增长2.0%;◎ 亚太及其他地区的销售额环比增长1.3%;◎ 日本环比增长0.4%,略显疲软;◎ 美洲的增长势头最弱,仅增长0.1%。 在同比数据方面,各地区的销售额情况呈现不同的趋势: ◎ 欧洲在对比中表现突出,销售额同比增长了5.9%;◎ 日本的销售额同比下降了5.5%; ◎ 美洲的销售额同比减少了22.6%;◎ 亚太地区及其他地区的销售额同比减少了23.0%;
[汽车电子]
全球<font color='red'>半导体</font><font color='red'>销售</font>上扬,汽车芯片荒会再来?
iSuppli称明年半导体行业销售额将增长13.8%
据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli周三表示,随着经济企稳推动芯片销量增加,预计2010年全球半导体销售额有望增长13.8%。    iSuppli称,2010年半导体销售额将同比增长13.8%至2460亿美元,在2012年之前,芯片营收将保持增长态势,并可能达到2007年的水平。预计2012年芯片销售额将达到2827亿美元,高于2007年2734亿美元的销售额。自2007年以来,芯片销售额一直在持续下滑。    但今年全球芯片销售额将出现下滑,只是跌幅小于iSuppli最初的预计。iSuppli预计,今年全球芯片销售额将同比下滑16.5%,低于该公司今年初23%的预期。今年芯片销售额将达2160亿美元,
[半导体设计/制造]
高云半导体设立北美销售办事处加速拓展美洲业务
美国加州圣何塞,2018年5月21日,国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件(FPGA)供应商广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),近日宣布在硅谷设立北美销售办事处,以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求,加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。 此外,高云半导体还与Fahrner-Miller Associates签署协议,这家具有代表性的电子制造商将推进高云半导体在加利福尼亚北部和内华达北部FPGA产品线的营销。此举将有助于提升高云半导体在这一全球领先的技术开发区的形象与渗透能力。 “提升在北美地区的影响力,一直以来是高云
[半导体设计/制造]
2013全球半导体销售额突破3000亿
美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)于2014年1月3日发布的报告显示(英文发布资料),2013年11月的全球半导体销售额达到了272.4亿美元(3个月的移动平均值,下同)。这是继9月、10月之后,连续第三个月刷新单月销售额的历史最高纪录。 全球及各地区的单月半导体销售额(3个月的移动平均值)走势(数据提供:SIA及WSTS;制图:《日经电子》)。 全球半导体销售额单月(3个月的移动平均值)走势及同比走势。该表为SIA和WSTS的数据。 尽管11月的销售额较上月只增长了0.6%,但却比2012年11月大幅增加了6.8%。SIA还发布了2013
[半导体设计/制造]
2013全球<font color='red'>半导体</font><font color='red'>销售</font>额突破3000亿
我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元
    新华社武汉8月17日专电(记者李伟)据了解,目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元,其中电子封装销售额首次突破3000亿元。     这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。     据介绍,目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应能力的作用。     行业专家表示,近10年来,中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家,发展到目前的330余家,销售额已经占据半导体产业的一大半。     武汉大学动力与机
[手机便携]
2019全球半导体销售额4,120亿美元下降12%,美洲区最为惨烈
当地时间2月3日,半导体行业协会(SIA)宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元,较2018年总额下降12.1%。 SIA称,2019年12月的全球销售额为361亿美元,与上一年同期相比下降5.5%,与上一月相比下降1.7%。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元,较上一季度下降5.5%,但比前一季度高了0.9%。 SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗(John Neuffer)表示:“在持续的全球贸易动荡和产品价格周期性等因素的综合作用下,2019年全球半导体销售大幅下降,同比下降12%。但在2019年下半年,全球市场有所反弹,从第三季度到第四季度略有增长,预计到2020年将有适度的年增长率。”
[半导体设计/制造]
2019全球<font color='red'>半导体</font><font color='red'>销售</font>额4,120亿美元下降12%,美洲区最为惨烈
2006年全球半导体销售额将达2547亿美元
  【赛迪网讯】4月8日消息,据外电报道,由于内存市场趋于好转,iSuppli日前调高了2006年全球芯片营收额涨幅,由此前的6.8%增至7.4%。   据iSuppli预计,2006年全球半导体营收将达到2547亿美元,高于此前预期的2371亿美元。而明年预计可达到2852亿美元,同比将增长12%。  其中,DRAM芯片今年的销售额将达到264亿美元,涨幅6.2%,占全球半导体销售额的10%。而2005年的DRAM芯片销售额为248亿美元,同比下滑6.2%。   另外,NAND闪存今年的销售额将达到138亿美元,涨幅29%。去年,NAND闪存的销售额涨幅高达62%。
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved