高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。
作为该系列的第一款产品,LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准,从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和高端家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起,让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改,并且添加新功能。
OEM可率先将LA1575推向市场,使用预先获得批准的标准版本,同时确保能够通过软件,快速将他们的最终产品更新为具有差异化功能的最终发布版本。
恩智浦资深副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示:“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术,它将从根本上影响实施新标准的方式。最终,解决方案提供商不仅能够部署完全可编程系统,而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。客户早期参与对LA1575的应用也验证了我们整个解决方案的优势。”
The Linley Group的嵌入式产品首席分析师Jag Bolaria表示:“LA1575扩展了恩智浦的64位ARM®产品组合,具有物理层和MAC层处理功能,它是依托恩智浦公司在处理、无线技术、网络基础设施领域的丰富经验开发而成的。这款新产品将巩固恩智浦作为最广泛ARM 64位网络解决方案之一的领先供应商的地位。”
LA1575在可编程加速与协议间动态PHY和MAC资源分配之间达到了最佳平衡,并且符合以太网供电解决方案要求。它基于2016年世界移动通信大会(Mobile World Congress)上的联合技术公告和演示而开发。
LA1575 SoC的关键要素:
·同时支持5G、Wi-Fi(802.11 ac和802.11ax)和有线系统的多种标准
·运行时在多种协议间进行动态的PHY和MAC资源分配
·快速部署适用于mmWave、802.11ax、802.11ad和有线系统的演进标准
·性能和效率毫不逊色于硬接线解决方案
·完全软件实施允许提供客户差异化功能集,并且实现灵活性
·充分利用大量第三方生态系统供应商,以及面向Layerscape和ARM 64位内核的丰富库资源
·采用最新的加速和安全平台技术、减轻数据包负荷和物理层处理
·2017年4月开始提供样品
在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上,恩智浦诚挚邀请参观者和媒体前往Fira Gran Via 7厅E30号展位按照保密协议体验我们的演示。
关键字:恩智浦 可编程系统 半导体
编辑:zhaoxinjun 引用地址:恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39
芯慧联常熟公司有望实现半导体核心部件国产化零突破?
苏州芯慧联半导体科技有限公司(以下简称:芯慧联)举行了开业仪式。 据常熟日报报道,芯慧联于今年1月份签约落户江苏常熟高新区,计划三年内总投入不少于3.7亿元,并实现产值超5亿元。 芯慧联官网显示,其成立于2010年10月,专注于大半导体领域(集成电路/平板显示/光伏太阳能及LED),客户资源包括中芯国际、华虹宏力、京东方、大连英特尔等。 常熟国家高新区报道显示,苏州芯慧联汇聚了泛半导体领域资深人士组成专业化团队,主要研发、生产静电卡盘(简称E-CHUCK、ESC)。ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制造设备最为关键的专业夹具,不仅对产品合格率起决定作用,还能增加5%硅片有效面积,达到更高产出比,是“会卡脖子”的核心技术。
[手机便携]
三星万亿元重金下注,推动AI、5G、半导体等项目的研究
三星这次的投资计划,手笔有够大。 昨天,三星集团对外公布,未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目,将支出1610亿美元(约1万亿元)用于研发。 为了扩大自身的AI能力,三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人,确保三星将成为下一代电信技术(5G)的全球参与者,并加强对未来汽车的电子元件的关注。 1万亿元不是个小数目,它的流向也非常明确,即主要用于韩国国内。三星方面表示,这笔投资中大概四分之三的资金用于国内项目。所以,这笔资金预计将为韩国间接创造70万个新的工作岗位,三星也将新招聘4万人。 细究三星此举的意义,可能不仅在于提高其产品的实力,也
[半导体设计/制造]
美国用心险恶,拉拢日韩在半导体出口管制合作
随着美国总统乔·拜登访问日本和韩国,这三个国家正在世界舞台上寻找共同点。他们发现它的一个地方是半导体。 拜登作为总统第一次穿越亚洲的第一站是韩国的三星工厂。 “这些只有几纳米厚的小芯片是推动我们进入人类技术发展下一个时代的关键,”拜登周五表示。 韩国新任总统尹锡烈周末表示,他和拜登“参观了可以说是尖端半导体行业的‘全球震中’。在那里,我感受到了我们经济和技术联盟的力量。” 从汽车到家用电器,芯片都是不可或缺的,它们将在人工智能和量子技术的发展中发挥重要作用。这三个国家的领导人在谈到半导体时都避免提及中国,但出口管制也在议程上。 “(拜登亚洲之行)投资者感兴趣的主要问题可能是他们对供应链和半导体的看法,以及他们在
[半导体设计/制造]
低调行事的ARM到底有多牛?
有一家公司一直保持着低调和神秘,但这并不妨碍它拥有极高的市占率和让人艳羡的利润率。它是英国最顶尖的科技公司之一,也曾被《福布斯》评为世界五大最具创新力公司之一,可是直到去年孙正义以320亿美元的价格(43%的溢价)收购了这家公司,它的名字才开始出现在人们的视线中。下面就随半导体小编一起来了解一下两个内容吧。 低调行事的ARM到底有多牛? 它就是半导体知识产权提供商ARM,或者说它是一家不生产芯片的芯片商,而大家耳熟能详的芯片商一般是英特尔、AMD、三星、高通等公司。 自ARM公司1990年成立至今,基于ARM架构的芯片全球出货量累计达950亿,覆盖了全球80%的人口,去年出货量为167亿;世界上超过95%的智能手机采用A
[半导体设计/制造]
意法半导体(ST)发布内置boostedNFC™技术的微型非接模块
目前 市场 上 独一无二的 非接触式 芯片卡 解决方案, 在同一封装内集成微 型 非接射频增强器和安全微控制器 , 克服 穿戴设备 对 空间 的 限制 业内领先的 射频 解决方案 ,确保 小 型 天线 设备给用户带来令人 期待的 使用 体验 系统级封装满足安全 标准 和 芯片 卡行业标准, 提供 开发生态系统 , 包括软件和 开发 工具 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出使用 时 下最流行的手环、手表 或首饰等时尚饰品进行便捷安全的非接触式 交易的 半导体 技术。 意法半导体独 步业界 的 ST53 G 系统封装解决方案在同一封装内 将 其市场
[安防电子]
半导体事业关键时刻 救了三星的面子与里子
三星电子(Samsung Electronics)日前发布2014年第4季暂定财报,营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元),其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上,可说是最大功臣。
据韩媒ChosunBiz报导,三星电子在1月8日发布2014年第4季暂定财报,业绩终于跌回升,营收为52兆韩元,营业利益达5.2兆韩元。
韩国KDB大宇证券推估,三星电子DS部门第4季贡献营业利益约2.9兆韩元,比IT暨移动通讯(IM)事业部高出1兆韩元左右。第3季DS部门营业利益(2.3兆韩元)也占三星电子整体营业利益(4.1兆韩元)一半以上。
半导体能超过智能型手机,再度成为三星
[手机便携]
思尔特拟定增募资1.2亿元 发力半导体等新赛道
厦门航天思尔特机器人系统股份公司(以下简称“思尔特)于6月15日发布定增方案,公司本次拟发行股票不超过1843.32万股,发行价格为6.51元,融资额不超过人民币1.2亿元。 本次股票发行募集资金主要用于技术产品研发、制造能力提升、管理及营销机构建设以及项目运营资金补充等方面。其中,有 3,500 万元拟用于技术产品研发。 截图来源:思尔特公告 思尔特公告显示,通过本次募集资金,公司可进一步提升基础研发能力、在六大行业进一步深耕智能制造。具体包括: (1)响应国家“新基建发展战略,与行业领军企业打造联合示范应用 特高压/输变电装备行业作为国家“新基建发展战略的重要领域之一,
[机器人]
“激发智能,持续创新”:意法半导体第五届工业峰会在深圳举行
2023年9月26日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)将于2023年9月28日在深圳福田香格里拉大酒店举行工业峰会 2023。 当今世界正面临严峻的气候挑战。意法半导体始终不渝地践行可持续发展承诺,通过打造先进的优化智能(数字化)、能源及电源转换解决方案,积极提高应用能效,开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。 工业峰会是意法半导体展示工业技术产品和解决方案的顶级行业盛会。今年峰会的主题是“激发智能,持续创新”。通过前瞻主题演讲和约30场技术研讨会,参观者将了解到意法半导体如何专注于智能电源与智能数字化应用。同时,与会者还有机会参观和体验
[半导体设计/制造]