恩智浦为五家领先的汽车OEM制造商提供汽车NFC技术

最新更新时间:2017-02-27来源: 互联网关键字:恩智浦  移动通信  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

在2017年世界移动通信大会(Mobile World Congress)上,近距离无线通信(NFC)的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)宣布,五家领先的汽车OEM制造商将在未来的汽车中配备恩智浦的NFC器件。该技术将实现智能手机和智能汽车之间的安全交互,如补充汽车门控、蓝牙和Wi-Fi配对、个性化及支付功能等。

 

随着支持NFC功能的手机和可穿戴设备的普及不断刺激消费者需求,NFC始终保持强劲的发展势头。这些NFC器件可与智能城市基础设施互动,用于进入酒店客房、健身俱乐部、公共交通设施、停车场入口、体育馆和智能汽车。

 

在汽车领域,NFC可提供广泛的智能服务。

 

汽车NFC能够

·在安全、限制的基础上,为家人和朋友等多位用户授予和撤销车辆使用权限。

·提供灵活的车队管理和汽车共享解决方案。

·安全的蓝牙和Wi-Fi配对。

·将智能手机上的目标点转移到汽车的导航系统。

·支持车上购物。

·提醒驾驶员保养状态和无线更新。

·调整车辆的个性化设置,如座椅和车镜。

 

全新恩智浦NCx3320

恩智浦NCx3320是一款汽车级NFC收发器IC,专为安全汽车门控而优化,可实现更高级别的安全性、便捷性。NCx3320补充了以前发布的NCx3340 NFC控制器系列,此系列在汽车市场颇受欢迎、有口皆碑。

 

NCx3320的功能

·为低功耗操作和电话/卡检测距离确立了新标准,成为智能汽车门控等外部汽车应用的理想选择。

·随附通用软件库,可以在不同MCU之间轻松移植,大幅缩短应用开发时间。

·符合-40°C至125°C温度范围。

·采用门把手参考设计,可降低进入门槛,成功集成NFC。

 

基于NCx3320的门把手参考设计

·在单个印刷电路板上结合恩智浦的NCx3320与恩智浦符合汽车标准的MCU S12ZVL。

·提供小外形尺寸,可满足门把手内空间有限所造成的严格限制,可轻松安装到实际汽车应用内部。

·门把手参考设计采用专用软件工具,可使用智能手机或智能卡提供关键使用案例,如安全汽车门控和发动机启动时的驾驶员身份验证。

·它可评估汽车硬件和软件环境中的NCx3320低功耗模式工作特性。

·加快一级供应商的开发时间。

 

相关引语

恩智浦新业务、安全汽车门控总监Rainer Lutz表示:“我们在NFC、安全和汽车领域拥有资深专业知识,这让我们成为汽车OEM制造商在安全连接智能汽车和智能手机等应用方面值得信赖的顾问。恩智浦NCx3320进一步扩展了我们的产品组合,相关参考设计确保我们成为一级供应商称职的合作伙伴,即便是在最具挑战的环境中,也能构建坚固耐用的解决方案。”

 

NFC简要说明

·NFC是由恩智浦共同研发的一种近距离RFID技术,这是非接触式智能卡技术的成果。

·恩智浦NFC技术在一些世界最敏感的安全应用中已经得到信赖。

·基于NFC的智能门禁不需要蜂窝服务或Wi-Fi®即可使用,并且即便在电池用尽的情况下也能打开和启动汽车。无论是在地下停车库、偏僻的乡村还是在某种紧急情况下,智能钥匙都是一个至关重要的设备,可以提供手动后备支持,用于打开和启动汽车。


关键字:恩智浦  移动通信  半导体 编辑:zhaoxinjun 引用地址:恩智浦为五家领先的汽车OEM制造商提供汽车NFC技术

上一篇:恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案
下一篇:大陆制造业平均薪资10年翻3倍 将赶超希、葡

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:39

恩智浦推基于A71CH安全元件(SE)信任锚 保证物联网设备
德国纽伦堡(2018年嵌入式系统展会)–2018年2月27日–面向众多市场应用领域提供安全物联网(IoT)嵌入式解决方案的领先供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日推出新的A71CH安全元件(SE)信任锚,这是一款针对下一代物联网设备(如边缘节点和网关)的即时可用安全解决方案。这款芯片旨在保护点对点或云连接的安全,可预置所需的机密信息,用于自主云接入和点对点身份验证。该解决方案从芯片级提供了信任根(RoT),具有加密密钥存储、密钥生成和派生等安全功能,以保护隐私数据和双向验证。 恩智浦物联网安全解决方案总经理Philippe Dubois表示:“企业现在开始意识到在未
[网络通信]
Microchip:半导体产业须在艰困中成长
随着越来越多的晶片企业面临持续的紧缩与整并,半导体产业的传统营运模式已经破碎了,这是微芯科技(Microchip)执行长Steve Sanghi在接受《EETimes》的专访时所表达的看法。 “我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业,即使Microchip目前仍有所成长,最终将汇流至较大的产业均值中,”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供应商实现营收成长的Sanghi说。 过去曾经历两位数营收成长的荣景不再,晶片业务开始进入以个位数年成长率来衡量的发展中期,Sanghi认为,这种变化还象徵着客户经常可预期晶片价格每年下跌8%以及员工每年可加薪5%的美好日子已经结束了。 面对这个新环境,晶片买
[半导体设计/制造]
台积30周年:半导体八巨头将同台,库克没来
  晶圆代工龙头 台积电 将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛,以及于国家音乐厅举办音乐会。  台积电 30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕,由董事长张忠谋亲自主持,将邀请包括高通、博通、辉达(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴, 与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。    台积电 今年欢度30周年,活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛,由董事长张忠谋亲自主持,与谈人包括了NVIDIA执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenkopf、亚德诺执行长Vincent Roche、 安谋执行长Simon S
[半导体设计/制造]
第二季全球半导体设备营收增15% 达110亿美元
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发表报告说,今年第二季度全球半导体制造设备销售额达到了110.6亿美元。这个数字与今年第一季度相比,增长了3%,与去年同期相比增长了约15%。 该数据是国际半导体设备暨材料协会与日本半导体设备协会(SEAJ)合作,收集全球150多家设备公司提供的月数据得出的。 国际半导体设备暨材料协会还报告说,今年第二季度全球半导体设备订单额达102.2亿美元。这个数字与去年同期相比下降了18%,与今年第一季度的订单数字相比下降了约4%。 国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官Stanley T Myers说:“今年上半年,内存制造商加大了投资力度,从而推动了第二季度半导体制造设备销售的增长。”他还表示:
[焦点新闻]
大联大世平集团推出基于安森美半导体产品300W PC电源方案
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案 2021年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。 随着PC技术不断突破,硬件配置大幅提升,功耗上也有所增加。与此同时,众多超频发烧友对性能的苛刻要求也对PC电源提出了新的要求。结合当下电子设备小型化成为主流的趋势,更加可靠、高效、满足小型化的电源方案具有强劲的市场需求。大联大世平推出的基于ON Semiconductor NCP1616 + NCP4390的300W P
[电源管理]
大联大世平集团推出基于安森美<font color='red'>半导体</font>产品300W PC电源方案
上海市委书记李强专题调研半导体产业发展
摘要:集成电路具有战略性、基础性,上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神,以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展,努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业,为服务国家发展大局作出更大贡献。 市委书记李强今天下午专题调研半导体产业发展情况,实地察看集成电路企业,主持召开座谈会深入了解产业发展态势并听取企业意见建议。李强指出,集成电路具有战略性、基础性,上海要坚决贯彻落实习近平总书记重要指示精神,以更坚定的决心、更有力的支持、更务实的举措加快发展,努力打造 “上海制造”品牌中具有标杆性的企业,为服务国家发展大局作出更大贡献。 在中微半导体调研。 李强和市领导周波、诸葛宇杰先后来到中微半导
[半导体设计/制造]
上海市委书记李强专题调研<font color='red'>半导体</font>产业发展
恩智浦与飞思卡尔战略性合并:还是得赌一把
恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司,但并非是完全不同的企业;除了其规模,未来双方结合后的新公司,会需要一些新 武器 ,以确保能在不断整并的晶片产业界生存。 这桩合并交易预计在今年底以前完成,两家公司的高层认为,合并所带来的重叠业务管理以及扩大采购力,能在 2016年度节省2亿美元的成本;该成本节省规模甚至可望在未来某个不确定的时间点达到5亿美元。但他们也不准备设定任何加速营收与获利成长的目标。 NXP在HPMS市场有足够的领导地位 做为交易的一部分,恩智浦已同意出售其高性能RF部门以避免法规审核,因为这部分业务是飞思卡尔的强项。恩智浦执行
[半导体设计/制造]
<font color='red'>恩智浦</font>与飞思卡尔战略性合并:还是得赌一把
意法半导体:厚积薄发打造MEMS霸主
“我们采用8寸晶圆生产MEMS器件已经持续几年,而我们的对手很多都是今年才开始升级产能的。” 意法半导体大中国区模拟及传感器事业部技术市场经理吴卫东,日前在接受EEWORLD电话采访时不无自豪道。 根据Yole Developpement调查机构近日发布的2008年MEMS市场排名情况,意法半导体排名上升一位至第三。在Yole评出的2008年MEMS市场胜利者当中,意法半导体被排在了首位,报告中指出,借助于消费市场的良好发展,意法半导体MEMS业务增速迅猛,年营收增加了一倍至2亿美元。 厚积薄发 在过去几年,MEMS市场一直由惠普(HP)的喷墨头及德州仪器(Texas Instrument;TI
[传感器]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved