华尔街日报:英特尔为何要做芯片代工?

最新更新时间:2017-04-05来源: 华尔街日报关键字:Intel  芯片制造 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由,保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂,代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。


英特尔公司(Intel Co., INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。


英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规模庞大,每年需要大量芯片,但个人电脑行业已有很长时间停滞不前。与此同时,企业对服务器的需求也在下滑,而面向云服务运营商的服务器处理器的销量增长仅能弥补一部分不利影响。


所有这一切导致英特尔面临严峻挑战。预计本财年该公司收入将仅增长1%,但保持芯片生产设施处于先进水平的成本的上涨速度则要快得多。预计英特尔今年的资本支出将创出120亿美元的历史新高,该公司过去三年的年均资本支出为90亿美元。


英特尔自然希望从更大规模的投资中获得更好的回报,因此该公司本周早些时候宣布了最新的计划,将为那些能够使用其一流技术的其他芯片设计商提供生产服务。英特尔估计该市场现在每年的规模约为230亿美元,但可能需要时间才能发展起来。值得注意的是,为苹果公司(Apple Inc., AAPL)等大型客户提供服务将需要英特尔将生产业务大幅扩大;苹果公司将那些为iPhone等产品设计的芯片生产外包出去。英特尔指出,现在建造一家现代化的芯片制造工厂成本为100亿美元左右。


另外,英特尔在芯片制造领域的竞争对手并没有止步不前。目前为手机芯片市场提供大部分芯片的台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)也在进行大量投资,让各自工厂保持领先优势。据Pacific Crest Securities分析师Wes Twigg的估计,这两家公司今年的资本支出将达到229亿美元,较去年增加6%。


在从体积越来越小的芯片中获得越来越优越的性能方面,英特尔的实力是无可匹敌的,这种认知对该公司有益。不过,现在要想将这种优势完全转化为收入,英特尔需要从合作伙伴那里获得一些帮助。


关键字:Intel  芯片制造 编辑:张依敏 引用地址:华尔街日报:英特尔为何要做芯片代工?

上一篇:苹果欲收购东芝闪存 自己把控闪存技术
下一篇:Intel研究全新散热方式:夸张的弹跳水滴

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:40

双核四线程32nm Intel扩充手机芯片产品
2013年3月6日,英特尔公司在北京召新一代英特尔移动处理器平台解析暨联想K900媒体品鲜会,向国内媒体介绍了英特尔进入移动处理器市场一年里的发展及最新的产品计划。   英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤先生向媒体介绍了英特尔在全球以及中国移动处理器市场的发展。英特尔移动通信事业部成立于2011年的1月份,在2012年正式进入智能手机市场,过去的一年里,英特尔联合合作伙伴推出了十款智能手机,包括七款基于Medfield平台的产品和三款高性价比手机。其中,联想K800和摩托罗拉MT788已经在中国上市。 2012年发布的Intel芯片智能手机   进入2013年以来,英特尔进一步扩大了移动处理器芯片阵营,在刚
[手机便携]
双核四线程32nm <font color='red'>Intel</font>扩充手机芯片产品
英特尔走在内存和存储技术领域的最前沿
毫无疑问,内存和存储是近年来数据中心技术创新最活跃的领域之一。云计算、人工智能、大数据等相关应用的蓬勃发展,驱动着以SCM(Storage Class Memory)和大容量闪存为代表的新技术加速在数据中心中的部署与应用,也让SCM和闪存成为众多厂商争相投资和布局的重点。 在众多厂商中,英特尔无疑是在内存和存储领域走在最前沿的公司之一。近日,在韩国首尔的2019 英特尔内存和存储日(2019 Intel Memory&Storage Day)活动上,英特尔宣布了包括第二代Optane和144层QLC NAND等多款技术与产品的最新信息,并透露对于Optane未来发展的诸多观点。 如果说几年前闪存是数据中心介质的主角,那么S
[嵌入式]
<font color='red'>英特尔</font>走在内存和存储技术领域的最前沿
Intel开放代工22nm/10nm ARM芯片:单核3.5GHz
据外媒报道,在今年的TechCon大会上,在某些领域已经形成比较胶着竞争关系的Intel和AMD宣布将建立广泛的合作关系。 其中一个表现形式就是,基于ARM IP的很多芯片将采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工艺代工。 比如,ARM今年年中发布的Cortex-A55,已经基于Intel的22nm FFL,实验在了智能手机上实现主频2.35GHz(0.45V电压)。 更令人激动的是,基于Intel 10nm HPM/GP工艺的ARM架构SoC将不迟于今年底流片。它基于的是下一代Cortex-A(A75或者更高?),实现了3.5GHz主频、0.5V电压,而单核最高功耗只有不到0.9瓦(骁龙820单个K
[手机便携]
<font color='red'>Intel</font>开放代工22nm/10nm ARM芯片:单核3.5GHz
英伟达AI芯片制造地位受挑战 中国已拟赶超计划
据美国《连线》杂志报道,7月份,中国发布了一项新的战略计划,目标是3年内在人工智能(AI)技术方面赶上美国,并在2030年成为世界领跑者。10月份,中国科技部在线发布了科研项目征集,其中显示了有关该计划的诸多细节。此计划将竞争矛头指向了机器自我学习项目芯片的领先供应商、硅谷芯片制造商英伟达公司。 科技部的文件列出了13个技术转型项目,有望在未来几个月内投入资金,并且在2021年交付使用。其中一个项目为,研发新的芯片来运行人工神经网络。 为与英伟达公司竞争,中国为该项目制定了一项标准:无论在性能还是节能方面,中国所提供的芯片的效率将是英伟达M40芯片的20倍,该芯片被称为神经网络“加速器”。目前,英伟达M40芯片的开发时间才2年,
[嵌入式]
盘点英特尔移动趋势化的四大“芯”战略
移动转型 降低移动芯片设备价格 英特尔新任首席执行官布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)曾在2013年底向媒体透露,公司将采取一系列战略措施以加速向移动市场和新兴市场的转型,而更多“切实可行的”行动也将有助于使采用了英特尔芯片的平板电脑设备,在价格上尽快跌破100美元水平。 科兹安尼克称会允许任何希望使用英特尔制造业务的公司使用其服务。这与英特尔前任CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)不同,当时英特尔并不允许其先进的制造技术被直接使用在竞争对手产品上。英特尔仍将致力于开发基于x86架构的PC处理器,但同时为竞争对手生产ARM架构芯片的阻力,如今在企业内部里已逐渐减小。 英特
[手机便携]
英特尔:移动战略看走眼 选择宏碁是昏招
    在移动领域一直没有起色的英特尔又出昏招。近日,第九部内置英特尔处理器的移动终端在泰国面世,而合作厂商是迟迟打不开移动市场的PC厂商宏碁。两个“门外汉”的联手更是让业界一致看衰。   按照英特尔的设想,之所以选择在泰国发布这款手机,是想借此打入手机增长最快的东南亚市场。该公司移动部门主管麦克·贝尔声称:“进入手机业务领域时,我们有意识地追求这些快速增长的市场。”   不过,选择宏碁作为伙伴却是让业绩大跌眼镜。宏碁很早就进入了智能手机领域,但却迟迟没有在市场上见到起色。并且由于目前智能手机市场竞争激烈,宏碁对这一市场的态度也是问题。   宏碁大中华区总裁林显郎前不久曾表示,公司不会在智能手机领域投入太多研发资源,因
[手机便携]
CSIA:2010年上半年本土IC产业运行概况
  CSIA(中国半导体行业协会)指出,2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%,行业实现销售收入666.03亿元。与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看,今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模(2008年上半年产业销售额为640.25亿元),更在此基础上实现了一定的增长。   根据海关统计,2010年上半年集成电路进口金额722.5亿美元,同比增长45.9%;2010年上半年集成电出口金额136.9亿美元,同比增长42.6%。   2008Q1—
[半导体设计/制造]
CSIA:2010年上半年本土IC产业运行概况
英特尔子公司Mobileye正研究内部激光雷达传感器
日前,英特尔(INTC)旗下子公司Mobileye分享了其开发2025年自动驾驶汽车系统的计划。 天眼查显示,Mobileye是一家以色列企业,自从创立起来十多年一直专注在ADAS(辅助驾驶技术)领域,提供能够让汽车观察周围世界的摄像头、软件以及其它组件。 这家总部位于耶路撒冷的移动软件公司表示,其系统可以使用内部开发的光检测和测距(激光)传感器,而不是使用公司的合作伙伴LuminarTechnologies(LAZR)的激光雷达传感器,能极大降低成本。 消息一出,当天LuminarTechnologies(LAZR)公司股价重挫超15%。 Mobileye表示,它正在朝着使用摄像头和定制处理器芯片的全自动驾驶系统发展,但是该公司
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved